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[发明专利]压制烧结工艺产品载体、压制烧结设备和压制烧结工艺-CN201980040001.X有效
发明人： 约翰内斯·科内利斯·德北尔;弗兰克·波斯科曼 -专利权人：波斯科曼技术公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：一种用于载送将在压制烧结工艺中烧结的至少一个产品的压制烧结工艺产品载体包括：顶侧；限定在顶侧中，并且被构造为用于在其中接纳产品和用于在产品接纳凹陷部的凹陷底部上载送产品的产品接纳凹陷部；包围产品接纳凹陷部的顶部侧表面；固持凹槽和真空连接，固持凹槽设置在顶部侧表面中并包围产品接纳凹陷部，真空连接与固持凹槽流体连接以允许在固持凹槽中提供真空来用于固持设置在产品接纳凹陷部和固持凹槽上方的材料膜、箔或片；和凹陷气体入口和凹陷气体出口，凹陷气体入口布置在产品接纳凹陷部中来用于将气体引入到产品接纳凹陷部中，凹陷气体出口布置在产品接纳凹陷部中来用于从产品接纳凹陷部提取气体以允许提供从凹陷气体入口到凹陷气体出口的气体流来用于冲洗产品接纳凹陷部。
压制烧结工艺产品载体设备

[发明专利]诸如压力烧结装置或元件封装装置的元件处理装置-CN202080086932.6在审
发明人： 约翰内斯·科内利斯·德北尔;弗朗西斯·杰拉德·约翰内斯·博斯曼 -专利权人：波斯科曼技术公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种元件处理装置界定用于固持元件(例如包括半导体裸晶、基片、冷却板、包装、反相器外壳、间隔物等)的至少一个元件固持位置，且包括与每个元件固持位置相关的至少一个可位移构件。每个可位移构件被配置及布置为允许在固持在相关的元件固持位置中的元件上施加力。元件处理装置包括至少一个装置部分，其易受到在使用时由至少一个可位移构件在固持在至少一个元件固持位置中相应的一或更多个元件上所施加的力所诱发的应变，且至少一个装置部分具有光纤布拉格光栅(FBG)应变传感器。FBG应变传感器被配置及布置为机械附接到相应的装置部分，以允许测量相应的装置部分在使用时由至少一个可位移构件在相应的一或更多个元件上所施加的力所诱发的应变。
诸如压力烧结装置元件封装处理

[发明专利]半导体晶粒封装或载体装载方法与相应的设备-CN201480015287.3有效
发明人： 约翰内斯·科内利斯·德北尔;米歇尔·亨德里克斯·安东尼斯·威廉默斯·吕滕;盖尔·赫伊津;迈克·路易斯·西奥多·赫德马克尔 -专利权人：波斯科曼技术公司
申请日： 2014-02-05 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体晶粒封装或载体装载方法，所述方法包括以下步骤，提供第一工具部分以支撑多重半导体晶粒并于所述第一工具部分上提供所述半导体晶粒；提供第二工具部分，所述第一与第二工具部分之一包括多数可位移插入元件，以允许利用每一可位移插入元件对半导体晶粒的表面区域上施加压力；以及将所述第一与第二工具部分联合，因此在所述第一与第二工具部分之间定义空间，所述半导体产品便布置于所述空间中。所述可位移插入元件则对所述半导体晶粒的所述表面区域上施加压力。由所述可位移插入元件所施加的压力是受监控及调节为预定压力。接着，将所述第一与第二工具部分分开并去除所述已处理半导体晶粒。
半导体晶粒封装载体装载方法相应设备