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[发明专利]可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置-CN202280015436.0在审
发明人： 竹内绚哉;林昭人;小林昭彦;麻生贵之;井口友莉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：提供了一种可固化硅酮组合物，其展现出实际有效的贮存期，在低温下可固化，并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有：(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子；(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷，苯基改性的有机聚硅氧烷，不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷，和酚类抗氧化剂，以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂；以及(D)固化反应抑制剂。
固化硅酮组合封装以及光学半导体装置

[发明专利]可固化的硅酮组合物-CN202310225619.1在审
发明人： 竹内绚哉;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供可在低温下短时间内固化、并且具有低体积收缩率、低催化剂含量和低粘度的可固化的硅酮组合物。[解决问题的方法]本发明的可固化的硅酮组合物包含(A)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基以及≥0mol％且5mol％的芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷树脂：0‑10质量％，基于组合物中具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的总质量；(C)具有呈网络形式的特定分子结构、每分子具有至少两个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(E)氢化硅烷化反应催化剂；并且在有机聚硅氧烷总量中SiH的mol/Si结合的烯基的mol＝1‑3。
固化硅酮组合

[发明专利]可固化的硅酮组合物-CN202310196161.1在审
发明人： 竹内绚哉;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供可在低温下短时间内固化、并且具有低体积收缩率、低催化剂含量和低粘度的可固化的硅酮组合物。[解决方案]本发明的可固化的硅酮组合物含有特定量的(A)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基和≥0mol％且5mol％的芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷树脂，(C)具有每分子有至少两个与硅原子结合的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂，(D)具有每分子有至少两个与硅原子结合的、仅在分子末端的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂，以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，并且在该组合物的有机聚硅氧烷中，(硅原子结合的氢原子的总mol)/(硅原子结合的烯基的总mol)＝1‑3。
固化硅酮组合

[发明专利]可固化的硅酮组合物及其固化产品-CN202211349413.1在审
发明人：蔡程惠;竹内绚哉;竹内香须美 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种可固化的硅酮组合物，其包含：(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能有机聚硅氧烷；(C)至少一种光聚合引发剂；以及(D)2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚(BHT)，其中该组合物在25℃下具有小于200mPa·s的粘度。
固化硅酮组合及其产品

[发明专利]固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置-CN202211029537.1在审
发明人：姜贤智;松崎真弓;竹内香须美;竹内绚哉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。
固化硅酮组合密封材料以及半导体装置

[发明专利]可UV固化的硅酮组合物及其固化产物-CN202210522633.3在审
发明人：蔡程惠;竹内绚哉;大塚陆人 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种可UV固化的硅酮组合物，其包含：(A)至少一种具有至少两个烯基/分子的有机聚硅氧烷；(B)至少一种具有至少两个硫醇基团/分子的巯基官能有机化合物；(C)至少一种光聚合引发剂；以及(D)(d‑1)包含至少一种烷氧基化多元醇衍生的(甲基)丙烯酸酯或至少一种醌衍生化合物的至少一种阻聚剂，和/或(d‑2)至少一种抗氧化剂，其中，(i)所述组合物包含所述(C)光聚合引发剂，所述光聚合引发剂选自分子内夺氢型光聚合引发剂，或(ii)所述组合物包含所述(d‑1)阻聚剂。
uv 固化硅酮组合及其产物

[发明专利]聚酰胺树脂组合物及使用其的脱模薄膜-CN201880036383.4有效
发明人： 竹内绚哉;薮直靖;佐野英男 -专利权人： UBE株式会社
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于：提供一种形成薄膜时的脱模性得到改善的聚酰胺树脂组合物及使用其的脱模薄膜。本发明所述的聚酰胺树脂组合物包含聚酰胺树脂和未改性聚丙烯树脂，且包含聚烯烃蜡和/或改性聚乙烯树脂，前述未改性聚丙烯树脂的含量为0.1～10质量％、前述聚烯烃蜡和/或改性聚乙烯树脂的含量为0.1～8质量％。本发明所述的脱模薄膜包含上述的聚酰胺树脂组合物。
聚酰胺树脂组合使用脱模薄膜

[发明专利]固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置-CN202111408488.8在审
发明人：堀江佐和子;竹内香须美;竹内绚哉;姜贤智;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种显示出优异的触变性、且固化时的形状变化或收缩率得到降低的固化性硅酮组合物。通过一种固化性硅酮组合物来解决上述课题，所述固化性硅酮组合物包括：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)f(R22SiO2/2)g(R1SiO3/2)h(SiO4/2)i(XO1/2)j{式(I)中，R1各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基，其中，至少两个R1为烯基，R2各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基或含环氧基有机基团，其中，至少一个R2为含环氧基有机基团，X为氢原子或烷基，0≤f1，0g1，0≤h0.9，0≤i0.5，0j0.5，f+g+h+i+j＝1.0，h+i0，且j/(f+g+h+i+j)0.05}；以及(D)固化用催化剂。
固化硅酮组合密封材料半导体装置

[发明专利]热熔性硅酮组合物、密封剂、热熔胶及光半导体装置-CN202111296985.3在审
发明人： 竹内绚哉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够在维持热熔性的同时低温短时间固化的热熔性硅酮组合物。通过一种热熔性硅酮组合物来解决上述课题，所述热熔性硅酮组合物包括：(A)在与硅原子键结的有机基团中不包括含环氧基有机基团的树脂状含烯基有机聚硅氧烷：(A‑1)每一分子包含至少两个烯基，且不含(Ar2SiO2/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷以及(A‑2)每一分子包含至少两个烯基及至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(C)固化用催化剂，并且，以全部有机聚硅氧烷成分的总质量计，含有5质量％以上的所述(A‑1)成分。
热熔性硅酮组合密封剂热熔胶半导体装置

[发明专利]固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置-CN202110792373.7在审
发明人：松崎真弓;竹内绚哉 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：【课题】本发明提供一种能够对玻璃基板显示出优异的润湿性并且能够形成表面平滑的固化物的固化性有机硅组合物。【技术方案】本发明通过如下固化性有机硅组合物来解决上述课题，其包含：(A‑1)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(A‑2)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的直链状含烯基有机聚硅氧烷；(B)基于全部有机聚硅氧烷成分的总质量含有2质量％以下且芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量为30摩尔％以下的直链状有机聚硅氧烷、或含铈有机聚硅氧烷；(C)与(B)成分不同且每一分子中含有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。
固化有机硅组合密封材料半导体装置

[发明专利]紫外线固化性有机硅组合物、以及利用其的密封材料或片材膜-CN202110224760.0在审
发明人： 竹内绚哉;A·雅靖·冯;岡裕;蔡程惠 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料有限责任公司;罗门哈斯电子材料韩国有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明提供一种基于紫外线照射的固化性优异的紫外线固化性有机硅组合物。通过如下紫外线固化性有机硅组合物来解决上述问题，其包含：(A)有机聚硅氧烷组合物和(B)可混溶于有机硅的光引发剂，其中，(A)有机聚硅氧烷组合物选自：(A‑1)有机聚硅氧烷组合物；(A‑2)有机聚硅氧烷组合物；或者(A‑3)有机聚硅氧烷组合物，(B)可混溶于有机硅的光引发剂包含选自以下的化合物：(B‑1)α‑羟基苯乙酮；(B‑2)α‑羟基苯乙酮与α‑氨基烷基苯酮的组合；或者(B‑3)α‑羟基苯乙酮与单酰基氧化膦的组合，其中，所述有机聚硅氧烷组合物中所含有的巯基与烯基的比率(SH/Vi比)为0.6以上。
紫外线固化有机硅组合以及利用密封材料片材膜

[发明专利]热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件-CN202010674205.3在审
发明人： 竹内绚哉;稻垣佐和子;林昭人;小林昭彦 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
热熔性固化有机硅组合密封剂以及半导体元件

[发明专利]固化性有机硅组合物、光半导体装置以及光半导体装置的制造方法-CN202010677709.0在审
发明人： 竹内绚哉;稻垣佐和子;林昭人 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性有机硅组合物，其用于密封、包覆或粘接光半导体元件，能够形成实现足够低的透气性并且即使长时间暴露在高温条件下重量减少和硬度变化也较小的固化物。通过一种包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物来解决上述问题，其中，Ar表示芳基。
固化有机硅组合半导体装置以及制造方法

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