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[发明专利]盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件-CN201410333262.X有效
发明人：佐藤正行;高野健志;秋叶光夫;竹内均;金子修平 -专利权人：精工电子有限公司;加贺通株式会社
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供盖体部、采用该盖体部的电子器件用封装以及电子器件，使电子器件元件的安装率提高。盖体部(2)具有由底部(2A)和侧板部(2B)形成空间部(4)的凹部(5)以及从凹部(5)的开口部(2C)侧的外缘部向外部延伸的凸缘部(6)，侧板部(2B)中的作为凹部(5)的空间部侧(4)的表面的侧板内表面(10)向空间部(4)的外侧倾斜。
盖体部采用电子器件封装以及

[发明专利]密封端及其制造方法、压电振荡器及其制造方法、振荡器-CN200810214671.2有效
发明人：奥定夫;秋叶光夫 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2008-08-27 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种密封端及其制造方法、压电振荡器及其制造方法、振荡器。一种制造密封端的方法，该密封端具有圆环、设置为穿过环的引线以及将引线固定于环的填充物，该引线的一个端侧是电连接到压电振动片的内部引线部分而该引线的另一个端侧是电连接到外部的外部引线部分，该环位于该内部引线部分和该外部引线部分之间，其中该密封端将压电振动片封在壳体内，该方法包括如下步骤：对具有利用填充物固定在环中的引线的密封端中间件施加镀敷处理以便将环和引线镀敷；将经过镀敷处理后的密封端中间件安装在固定件上；并平整引线中内部引线部分的端部以便在安装在固定件上的密封端中间件中形成阶梯部分。
密封及其制造方法压电振荡器