专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]切削工具-CN201980038481.6有效
  • 田中敬三;今村晋也;福井治世 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2019-06-26 - 2023-07-25 - B23B27/14
  • 该切削工具具有基材和被覆基材的表面的覆膜。覆膜包括多层结构层,其中一个以上的A层和B层各自以交替的方式从基材侧向表面侧进行堆叠。A层的平均组成为AlxCr(1‑x)N,B层包含TiyAlzSi(1‑y‑z)N,A层包括畴区域和基体区域,畴区域作为分布在基体区域中的多个部分而存在,基体区域被配置为围绕构成畴区域的多个部分中的每一个,并且畴区域中的Cr组成比大于基体区域中的Cr组成比。x的范围为0.5≤x≤0.8,y的范围为0.5≤y0.71,z的范围为0.29≤z0.5,并且1‑y‑z的范围为01‑y‑z≤0.1。
  • 切削工具
  • [发明专利]切削工具-CN201980038508.1有效
  • 田中敬三;今村晋也;福井治世 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2019-06-26 - 2023-06-02 - B23B27/14
  • 该切削工具具有基材和被覆基材的表面的覆膜。覆膜包括多层结构层,其中一个以上的A层和B层各自以交替的方式从基材侧向表面侧进行堆叠。A层的平均组成为AlxCr(1‑x)N,B层包含AlyTi(1‑y)N,A层包括畴区域和基体区域,畴区域作为分布在基体区域中的多个部分而存在,基体区域被配置为围绕构成畴区域的多个部分中的每一个,并且畴区域中的Cr组成比大于基体区域中的Cr组成比。x的范围为0.5≤x≤0.8,并且y的范围为0.5≤y≤0.7。
  • 切削工具
  • [发明专利]表面被覆切削工具-CN201980006865.X有效
  • 吉村光平;福井治世;瀬户山诚;田中敬三 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2019-01-30 - 2023-01-10 - B23B27/14
  • 该表面被覆切削工具具有:包括前刀面和后刀面的基材;用于被覆前刀面的第一覆膜;以及用于被覆后刀面的第二覆膜。第一覆膜在前刀面的区域d1中包括第一复合氮化物层。第二覆膜在后刀面的区域d2中包括第二复合氮化物层。第一复合氮化物层包含Ti1‑x1‑y1Alx1Tay1Cα1Nβ1。第二复合氮化物层包含Ti1‑x2‑y2Alx2Tay2Cα2Nβ2。当前刀面和后刀面通过切削刃面彼此连接时,区域d1为限定在假想线D1和边界线之间的区域,其中所述假想线D1在前刀面上与在前刀面的延伸面和后刀面的延伸面之间的相交处形成的假想棱线相隔200μm,并且所述边界线在前刀面和切削刃面之间,并且区域d2为限定在假想线D2和边界线之间的区域,其中所述假想线D2在后刀面上与假想棱线相隔200μm,并且所述边界线在后刀面和切削刃面之间。当前刀面和后刀面通过棱线彼此连接时,区域d1为限定在所述棱线和假想线D1之间的区域,所述假想线D1在前刀面上与棱线相隔200μm,并且区域d2为限定在棱线和假想线D2之间的区域,其中所述假想线D2在后刀面上与棱线相隔200μm。
  • 表面被覆切削工具
  • [发明专利]切削工具-CN202080037997.1在审
  • 濑户山诚;饭田桃子;福井治世 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2020-07-16 - 2021-12-31 - B23B27/14
  • 一种切削工具,由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼的含有比例为20体积%以上,在通过电子背散射衍射图像分析对以包含后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面确定所述MxAl1‑xN的晶粒的各自的结晶方位的情况下,在所述后刀面的所述MAlN层中,(111)面的法线方向相对于所述后刀面的法线方向为25°以内的所述MxAl1‑xN的晶粒所占面积的比例为45%以上且小于75%,所述MAlN层的残余应力为‑2GPa以上‑0.1GPa以下。
  • 切削工具
  • [发明专利]切削工具-CN202080037659.8在审
  • 饭田桃子;瀬户山诚;福井治世 - 住友电工硬质合金株式会社
  • 2020-07-16 - 2021-12-28 - B23B27/14
  • 一种切削工具,包括前刀面和后刀面,所述切削工具由立方氮化硼烧结体构成的基材、以及设置在所述基材上的覆膜构成,所述立方氮化硼烧结体含有立方氮化硼,所述覆膜包括MAlN层,所述MAlN层中的M表示包括钛、铬、或二者的金属元素,所述MAlN层含有立方晶型的MxAl1‑xN的晶粒,所述MxAl1‑xN中的金属元素M的原子比x为0.3以上0.7以下,所述立方氮化硼相对于所述立方氮化硼烧结体的含有比例为20体积%以上,在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nF;并且在以包含所述前刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,将所述前刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的空隙的数量设为nR,在这种情况下,满足nF<nR,在以包含所述后刀面的法线的平面切断所述MAlN层时的剖面中,所述后刀面中所述MAlN层的每100μm长度中的熔滴的数量nD为3以下。
  • 切削工具

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