专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工程纸基材用铸涂纸-CN201980021356.4在审
  • 登坂昌也;松井忠视;轰雅也 - 日本制纸株式会社
  • 2019-03-04 - 2020-11-06 - D21H19/36
  • 本发明的课题在于,提供一种适合用作合成皮革制造用的工程纸的基材,且尺寸稳定性良好而且对于反复使用的耐性及铸造面感优异的工程纸基材用铸涂纸。作为解决方法提供一种工程纸基材用铸涂纸,其特征在于,满足下述(1)及(2)的条件,且在原纸的至少一面上依次设置具有颜料的底涂层及铸层:(1)原纸的原料为来自阔叶木的纸浆及来自针叶木的纸浆,调配比为来自阔叶木的纸浆:来自针叶木的纸浆=95:5~75:25(固体成分重量比);(2)相对于铸层的颜料100重量份,含有90重量份以上的高岭土或高岭土和碳酸钙的混合物,为混合物时其混合比为高岭土:碳酸钙=80:20以上且小于100:0的范围(重量比)。
  • 工程基材用铸涂纸
  • [发明专利]柔软性印刷用纸-CN200510107805.7无效
  • 越智隆;登坂昌也;笠原健秀;藤原秀树 - 日本制纸株式会社
  • 2000-12-15 - 2006-09-20 - D21H17/53
  • 利用低密度的纸浆或增加低密度填料的配合率、增量药品的使用或在制纸工程中减低压力等降低纸张密度的方法、通过提高填料的配合率来降低纸张断裂的方法、及通过软化剂的使用降低纸张率的方法,将上述方法单独或适当地组合,使造纸机制造的印刷用纸的密度、造纸方向的断裂长度及造纸方向的杨氏模量三者之积,调整在2×1018以上10×1018g·N/m4以下,提供一种触感、易翻度皆优良的印刷用纸。
  • 柔软印刷用纸
  • [发明专利]柔软性印刷用纸-CN00817441.5无效
  • 越智隆;登坂昌也;笠原健秀;藤原秀树 - 日本制纸股份有限公司
  • 2000-12-15 - 2003-04-16 - D21H17/53
  • 利用低密度的纸浆或增加低密度填料的配合率、增量药品的使用或在制纸工程中减低压力等降低纸张密度的方法、通过提高填料的配合率来降低纸张断裂的方法、及通过软化剂的使用降低纸张率的方法,将上述方法单独或适当地组合,使造纸机制造的印刷用纸的密度、造纸方向的断裂长度及造纸方向的杨氏模量三者之积,调整在2×1018以上10×1018g·N/m4以下,提供一种触感、易翻度皆优良的印刷用纸。
  • 柔软印刷用纸

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