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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种真空腔体高密封焊接装置及其工艺-CN202311079596.4在审
  • 张青帅;孟祥进;毛天庆 - 畅桥真空科技（浙江）有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-10-20 - B23P23/00
  • 本发明属于焊接装置技术领域，公开了一种真空腔体高密封焊接装置，包括壳体，所述壳体铰接安装有密封门，所述壳体内部安装有底座机构、固定机构和焊接机构；所述底座机构包括第一伸缩缸、底板、基板、第一丝杆和第一电机；所述固定机构包括移动夹座、固定夹座、夹板和第二伸缩缸；所述焊接机构包括滑轨、第二丝杆、第二电机、滑块、第三伸缩缸、第四伸缩缸、升降板、第一导杆、第一导筒、焊接头、位移板、第五伸缩缸、第三电机、第四电机、打磨轮和抛光轮；一种真空腔体高密封焊接装置其工艺流程，包括如下步骤：首先将焊接位置进行去毛刺处理；然后将夹板安装于所述移动夹座和所述固定夹座输出端；之后设置参数；然后上料运行；最后下料探伤。
  • 一种空腔密封焊接装置及其工艺
  •  1 
  • 共 1 条
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