专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种覆铜陶瓷基板烧结治具-CN202321152615.7有效
  • 黄婷婷;熊承阳;申冰磊;李毅 - 东莞市陶陶新材料科技有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-10-27 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及一种覆铜陶瓷基板烧结治具。该覆铜陶瓷基板烧结治具包括:承载体;设置在承载体上的氮化硅支撑件;所述氮化硅支撑件包括第一支撑部,所述第一支撑部包括第一片状支撑脚和第二片状支撑脚,所述第一片状支撑脚和第二片状支撑脚相交于一条线使得第一支撑部的横截面呈L形;所述第一支撑部用于支撑覆铜陶瓷基板的角。该覆铜陶瓷基板烧结治具不易损坏、对覆铜陶瓷基板的支撑稳定、支撑件不与铜箔发生反应,且用于烧结覆铜陶瓷基板时,能明显改善铜箔的边缘熔化问题。
  • 一种陶瓷烧结
  • [实用新型]一种覆铜陶瓷基板的烧结治具-CN202320646417.X有效
  • 黄婷婷;申冰磊;熊承阳;李毅 - 深圳陶陶科技有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-08-11 - F27D5/00
  • 本实用新型涉及加工设备技术领域,公开了一种覆铜陶瓷基板的烧结治具,覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板和设于陶瓷基板至少一个表面上的铜层,铜层与陶瓷基板通过烧结炉的热处理实现覆接,烧结治具包括:相对设置的第一承载板体、第二承载板体及镂空结构;烧结治具本体的相对两侧设有放置槽,放置槽与第一承载板体、第二承载板体垂直,放置槽包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁的高度大于第二侧壁的高度;支撑件倾斜设于放置槽内;铜层与陶瓷基板覆接时,陶瓷基板悬设于烧结治具本体上,陶瓷基板的两个表面在烧结炉内分别形成气流扩散空间。通过上述方式,本实用新型通提高了铜层的受热均匀性,提高了铜层与陶瓷基板的键合强度。
  • 一种陶瓷烧结
  • [发明专利]一种Ce:YAG微晶玻璃及制备方法-CN202011481605.9有效
  • 张乐;申冰磊;甄方正;康健;张永丽;罗泽;陈浩 - 新沂市锡沂高新材料产业技术研究院有限公司
  • 2020-12-15 - 2022-06-07 - C03C10/02
  • 本发明提供了一种Ce:YAG微晶玻璃的制备方法,该微晶玻璃的基质组分为SiO2‑B2O3‑Al2O3‑Y2O3‑BaO,首先配置Ce3+、Y3+、Al3+的硝酸盐溶液和碳酰胺溶液,混合后控制溶液pH值,加热搅拌直至形成凝胶;然后将凝胶放置马弗炉中燃烧,得到Ce:YAG前驱体,进行研磨过筛,得到尺寸均匀的Ce:YAG前驱体粉末;再将Ce:YAG前驱体粉末和适合比例的SiO2、B2O3、Al2O3、Y2O3、BaO玻璃原料充分混合均匀,放在马弗炉中熔化取出浇筑,之后进行退火,最后得到黄色的Ce:YAG微晶玻璃。Ce:YAG微晶玻璃结合了玻璃和荧光粉的特点,具有制备工艺简单易成型、良好的光学性能和机械性能、较高的玻璃转变温度和热导率、低的热膨胀系数等特点,可以实现在白光LED照明器件中的应用。
  • 一种ceyag玻璃制备方法

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