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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种新型热辐射红外探测器及制作方法-CN202311061982.0在审
发明人：王子栋;王辰阳;王清坤;孔庆凯 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01J5/48 文献下载
摘要：本发明公开一种新型热辐射红外探测器及制作方法，包括：衬底、热敏探测层、绝热层以及两个桥腿，所述衬底和所述热敏探测层相对设置，所述绝热层和每个所述桥腿均形成在所述衬底靠近所述热敏探测层的表面，每个所述桥腿穿过所述绝热层与所述热敏探测层接触。本发明公开的一种新型热辐射红外探测器可以在保证新型热辐射红外探测器的像元中心的热敏感有效探测区域面积较大的同时，改善桥腿的力学性能，从而保证新型热辐射红外探测器具有良好的结构稳定性和红外吸收性能，所述制作方法用于制作新型热辐射红外探测器。本发明提供的新型热辐射红外探测器还用于红外探测。
一种新型热辐射红外探测器制作方法

[发明专利]一种红外热辐射探测器及制作方法-CN202310132870.3有效
发明人：王子栋;孔庆凯;王清坤;辛宏伟 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种红外热辐射探测器及制作方法，涉及红外探测技术领域，以解决现有微桥结构的热敏感层有效探测面积比较小，且桥腿力学结构不稳定的问题。所述红外热辐射探测器及制作方法包括：衬底、热敏探测层以及支撑桥腿，所述支撑桥腿形成在所述衬底与所述热敏探测层之间，所述衬底与所述热敏探测层之间形成谐振腔；所述红外热辐射探测器还包括与所述热敏探测层连接的两个导电电极，每个所述导电电极分别与所述衬底的上表面、所述支撑桥腿的外表面和所述热敏探测层的背光面以及侧表面接触。所述制作方法用于制作红外热辐射探测器。
一种红外热辐射探测器制作方法

[发明专利]一种振环型MEMS陀螺仪及其制作方法-CN202310182411.6在审
发明人：王子栋;孔庆凯;王清坤;辛宏伟 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明公开一种振环型MEMS陀螺仪及其制作方法，涉及惯性技术和微机电系统技术领域，以解决振环MEMS陀螺仪无法获得线性的电压‑作用力的问题。该MEMS陀螺仪包括基底以及形成在基底上的第一锚点、多个第二锚点、梳齿电容组件以及谐振结构；多个第二锚点环绕第一锚点，每个第二锚点通过谐振结构与梳齿电容组件的一端连接，梳齿电容组件的另一端与第一锚点连接，梳齿电容组件的齿长方向与谐振结构的移动方向一致。本发明提供的振环型MEMS陀螺仪及其制作方法用于获得具有线性的电压‑作用力的MEMS陀螺仪。
一种振环型 mems 陀螺仪及其制作方法

[发明专利]一种应用配置确定方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210791450.1有效
发明人：孔庆凯;王清坤;贾耀仓;陈维伟 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明公开一种应用配置确定方法、装置、电子设备及存储介质，涉及可重构处理器技术领域，所述方法包括采用连续分布采样方式对可重构处理器的配置信息进行采样，获得连续分布样本及其分布值；基于代理模型确定所述连续分布样本的性能预测结果和控制变量，基于连续分布样本的性能预测结果和目标性能确定损失值；基于损失值、控制变量和连续分布样本的分布值，采用梯度下降法确定配置信息为应用配置。
一种应用配置确定方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种MEMS陀螺仪及其制作方法-CN202310134728.2在审
发明人：王子栋;孔庆凯;王清坤;段大维 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01C19/5733 文献下载
摘要：本发明公开一种MEMS陀螺仪及其制作方法，涉及惯性技术和微机电系统技术领域，以解决MEMS陀螺仪热弹性阻尼大，灵敏度低的问题。该MEMS陀螺仪包括基底以及形成在基底上的电极组件、支撑锚点、谐振结构和石墨烯层；该石墨烯层包覆在谐振结构和电极组件的表面。该制作方法用于制作MEMS陀螺仪，制作过程简单、容易操作。
一种 mems 陀螺仪及其制作方法

[发明专利]一种微测辐射热计、制作方法及红外探测器-CN202210891778.0有效
发明人：王子栋;孔庆凯;王清坤;辛宏伟 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开一种微测辐射热计、制作方法及红外探测器，涉及红外探测技术领域，以解决现有微桥结构的热敏感有效探测面积比较小，且桥腿力学结构不稳定的问题。所述微测辐射热计、制作方法及红外探测器包括：衬底、热敏探测层以及两个桥腿。所述微测辐射热计还包括形成在所述热敏探测层的向光面的超表面结构，所述超表面结构用于将照射所述热敏探测层的红外光波转换为表面波，所述桥腿包括导电夹层和两个绝缘层，沿着所述桥腿的径向方向，所述导电夹层位于两个所述绝缘层之间。所述制作方法用于制作微测辐射热计。本发明提供的微测辐射热计还用于红外探测。
一种辐射热制作方法红外探测器

[发明专利]一次性袜套自动识别装置-CN202010089048.X有效
发明人：王成;崔殿华;吕聚齐;王清坤;陈念;华伟;龙舟 -专利权人：北京中科汇成科技有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01V9/00 文献下载
摘要：本发明属于可穿戴装置技术领域，尤其涉及一次性袜套自动识别方法及装置，一次性袜套通过至少一种特殊材料或物质改变或触发足部数据采集装置的至少一种开关；或一次性袜套通过一智能装置响应足部数据采集装置发出的一特定信号，本发明解决了现有技术存在由于一次性袜套的使用完全取决于操作规程和操作者或受试者的要求，从而导致故意不穿戴且存在交叉感染的问题，具有从主观上杜绝受试者不穿一次性袜套或穿着劣质一次性袜套带来的交叉感染问题，切实保护受试者的绝对安全的有益技术效果。
一次性袜套自动识别装置

[发明专利]一种微测辐射热计、制作方法及红外探测器-CN202210891777.6在审
发明人：王子栋;王清坤;辛宏伟;孔庆凯 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：本发明公开一种微测辐射热计、制作方法及红外探测器，涉及红外探测技术领域，以解决现有微桥结构的热敏感有效探测面积比较小，且桥腿力学结构不稳定的问题。所述微测辐射热计、制作方法及红外探测器包括：衬底、热敏探测层以及两个桥腿。所述微测辐射热计还包括形成在所述热敏探测层的至少一个表面的二维材料层，所述桥腿包括绝缘芯层以及包裹所述绝缘芯层的导电层。所述制作方法用于制作微测辐射热计。本发明提供的微测辐射热计用于红外探测。
一种辐射热制作方法红外探测器

[实用新型]一种膜切机原料膜自动拼接装置-CN202123230000.5有效
发明人：李海华;王清坤 -专利权人：武汉光大同创新材料有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种膜切机原料膜自动拼接装置，包括平行设置的拼接辊一、拼接辊二，所述拼接辊一通过摆臂一设置在墙板上，所述拼接辊二通过摆臂二设置在墙板上，所述拼接辊二的辊筒二上设置有负压孔，所述拼接辊一的辊筒一在摆臂一的带动下或/和拼接辊二的辊筒二在摆臂二的带动下可以紧密地靠在一起。本实用新型结构简单实用，动作稳定可靠，没有冲击，原料膜的自动拼接更换效果好。
一种膜切机原料自动拼接装置

[发明专利]芯片测试方法和装置-CN202111358332.3有效
发明人：孔庆凯;王清坤;宫相坤;贾耀仓 -专利权人：北京中科海芯科技有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法和装置。通过先测试待测芯片的待测存储器是否合格，当待测存储器合格时对待测芯片的待测逻辑电路进行测试，当待测存储器不合格时或者当存在待测逻辑电路不合格时终结测试，从而可以不必对待测芯片的其余待测逻辑电路进行测试，可以节省测试时间。另外，测试模块可以集成在待测芯片内部，从而可以利用待测芯片本身完成对待测芯片的测试，而不需要额外的测试机台，且无需为芯片功能测试开发额外的测试软件，可以节省生产成本。
芯片测试方法装置

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