专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须及其制备方法-CN200510095422.2无效
  • 陆小华;史以俊;王昌松;冯新 - 南京工业大学
  • 2005-11-14 - 2006-06-14 - C08G73/02
  • 本发明公开了一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须。它是由质子酸掺杂的苯胺经原位聚合,包覆于晶须上所形成的一种亚微米级的导电晶须。其电导率约为10-2~1.0s/cm,该导电晶须的制备过程如下:按一定比例依次向晶须水相悬浮体系中加入苯胺、质子酸、氧化剂(其中苯胺、氧化剂与晶须的摩尔比=1∶0.4~1.4∶1~10),混合体系在机械搅拌、室温条件下连续聚合反应4~12小时。产品经过滤或离心脱水后,用去离子水清洗,直至洗液pH值达到6~8为止,喷雾干燥后制得。所得导电晶须为聚苯胺包覆的六钛酸钾晶须、八钛酸钾晶须或二氧化钛晶须,其平均直径为0.1~5μm,长径比为2~500。
  • 一种苯胺原位聚合导电及其制备方法

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