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[发明专利]一种复合纳米银焊膏及其应用-CN201710690354.7有效
发明人：毛样武;王珂;胡坤;段煜;王戈明 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合纳米银焊膏及其应用。所述复合纳米银焊膏由多种尺寸的纳米银颗粒和乙二醇混合而成，具有烧结温度低、连接层孔隙率低等优势。所述多种尺寸的纳米银颗粒包括小、中、大三种尺寸的纳米银颗粒，其粒径分别为3～7nm、15～25nm及70～100nm；所述多种尺寸的纳米银颗粒的质量总和与乙二醇的质量比为8～12:1。所述复合纳米银焊膏可用于制备母材为镀Ni/Ag层铜的连接件。本发明还公开了一种母材为镀Ni/Ag层铜的连接件及其制备方法。本发明公开的复合纳米银焊膏可应用于微电子封装技术领域中，所得到的连接件剪切强度高，接头界面层结合良好，连接层较均匀致密；从成本，制备及应用多个方面均满足工业生产的要求，强度可达32MPa。
一种复合纳米银焊膏及其应用

[发明专利]一种铜基钎料添加铜箔的钨/铜接头及其制备方法-CN201810617071.4在审
发明人：毛样武;彭少学;闵梅;王戈明;王升高 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基钎料添加铜箔的钨/铜接头及其制备方法。所述接头的连接层具有三层复合结构，包括：分别涂覆在钨及铜的待连接端面的铜基钎料和位于所述两层铜基钎料之间的铜箔。其制备方法如下：1)称取Cu、TiH₂和Ni粉，加入酒精，研磨直至酒精完全挥发，得到Cu‑TiH₂‑Ni粉末钎料；2)取适量Cu‑TiH₂‑Ni粉末钎料，加入丙三醇调和，得到Cu‑TiH₂‑Ni焊膏；3)在母材钨和铜的待连接端面分别涂覆Cu‑TiH₂‑Ni焊膏，并于其中一块母材的Cu‑TiH₂‑Ni焊膏上面放置铜箔，合拢两块母材，钎焊，得到钨/铜接头。本发明制备工艺简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无明显裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
铜基钎料铜接头铜箔焊膏母材制备粉末钎料连接层涂覆酒精发明制备工艺三层复合结构合拢接头界面接头连接均匀致密连接端面原料成本研磨丙三醇连接端称取挥发两层钎焊调和

[发明专利]一种Co:ZnAl2O4透明陶瓷及其制备方法和应用-CN201610126935.3有效
发明人：付萍;王子颖;王戈明 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C04B35/44 文献下载
摘要：本发明提供一种Co:ZnAl2O4透明陶瓷，其化学组成为(Zn1‑xCox)Al2O4，其中0.0005≤x≤0.002，该透明陶瓷可用于固体激光器被动Q开关，其制备方法包括：将5‑20份NH4Al(SO4)2·12H2O、5‑20份ZnSO4·7H2O、1‑5份Co(NO3)·6H2O、5‑20份去离子水混合均匀后放入马弗炉内，在1100‑1400℃烧结1‑6h得(Zn1‑xCox)Al2O4纳米粉体，所述纳米粉体与0.1‑5份TEOS、乙醇溶剂混合均匀后经研磨、干压成型、冷等静压处理得陶瓷坯体，所述陶瓷坯体在1200‑1400℃烧结5‑30min，即得。该透明陶瓷具有优异的光学性能、物化性能、高低温稳定性以及比透明微晶玻璃更好的抗热震性和抗激光破坏性，其在被动调Q开关技术中具有良好的性能。
一种 co znal sub 透明陶瓷及其制备方法应用

[发明专利]一种有机酸银包覆纳米银颗粒及其制备方法和应用-CN201610686226.0有效
发明人：毛样武;王珂;叶盼盼;王升高;王戈明;陈喆 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机酸银包覆纳米银颗粒及其制备方法和应用。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的特征在于，所述纳米银颗粒被有机酸银包覆，被包覆的颗粒平均粒径为6～12nm，且分散均匀。所述有机酸银包覆纳米银颗粒的制备方法如下(1)将NaOH、有机酸和去离子水混合，加热至一定温度，随即加入硝酸银，搅拌，静置分层，取上层白色的蜡状物质；(2)将上述步骤(1)中白色物质离心，洗涤，烘干，然后在氮气中加热至220～280℃，保温80～100min，制得有机酸银包覆纳米银颗粒。本发明制备方法操作简单，安全可靠，成本低廉，工业应用前景广阔，制得的机酸银包覆纳米银颗粒可作为钎料用于电子封装。
一种有机酸银包纳米颗粒及其制备方法应用

[发明专利]钨/铜或钨/钢接头及其制备方法-CN201610686197.8有效
发明人：毛样武;彭良荥;王戈明;邓泉荣;王升高 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头。所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括用来与钨连接的Cu‑TiH2层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu合金层、用来与所述Cu‑TiH2层和Ag‑Cu合金层分别连接的位于中间的Cu层。其制备方法包括下述步骤1)将Cu粉和TiH2粉混合，加入酒精研磨，直到酒精完全挥发，再加入丙三醇调和，得Cu‑TiH2膏状焊料；2)在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔，再在Cu箔上涂覆步骤1得到的Cu‑TiH2膏状焊料，最后盖上将钨块，将整体放入模具中，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
接头及其制备方法