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[发明专利]SIBS单体精制方法及装置-CN202211723653.3在审
发明人：杨孟君;杨励图;胡江青;孙向东;王忠于;李来福;吴霁薇;陈扬;李剑平;王子鸣;崔馨;吴文锋 -专利权人：恒河材料科技股份有限公司;上海华畅环保设备发展有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：本公开涉及SIBS单体精制方法及装置，提供了一种SIBS单体精制方法，该方法包括以下步骤：(A)基于微通道分离器和形状聚结器的单体精制；(B)助剂配置；(C)微通道反应器聚合；(D)旋流动态混合掺混；(E)旋流分级分离；(F)溶液精制；以及(G)非相变旋流干燥处理。该方法简化了SIBS制备流程，降低了装置成本，减少了占地面积，并实现了生产过程连续进行，降低了操作成本，同时有效地提高了原料精制纯度，从而提高了产品质量，增加了产量。
sibs 单体精制方法装置

[发明专利]一种柔性无线充电器-CN201910404076.3在审
发明人： 王忠于 -专利权人：杭州双星普天科技开发有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：一种柔性无线充电器，包括控制装置和发射装置，所述的控制装置包括外壳、盖子及设置在外壳内的控制线路板，所述的控制线路板的正反面均布设有平面螺旋线路，所述的发射装置包括柔性线路板及套设在柔性线路板外部的柔性护套，所述的柔性线路板沿柔性护套开口方向伸出柔性护套并与所述的控制线路板连接，所述的外壳的一面设置有开口槽，所述的柔性护套开口处四周设置有凸起部，所述的柔性护套的凸起部沿外壳开口处的开口槽长度方向插入外壳。本发明的一种柔性无线充电器采用了控制装置加柔性发射装置的设计，需要充电使用时打开，不需要使用时将柔性发射装置绕控制装置卷起来，实现方便携带。
一种柔性无线充电器

[发明专利]一种无线充电器的电子电路-CN201910408418.9在审
发明人： 王忠于 -专利权人：杭州双星普天科技开发有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H02J7/02 文献下载
摘要：一种无线充电器的电子电路，包括电源保护电路、降压电路、整流电路、稳压电路、及振荡输出电路，所述的电源保护电路输出端与降压电路相连，所述的整流电路与降压电路、稳压电路相连，所述的振荡输出电路与稳压电路相连，所述的稳压电路输出端并联电压指示电路，所述的振荡输出电路的线圈两端并联线圈工作指示电路。本发明实现了结构简单、制造成本低的无线充电器的控制电子电路。
一种无线充电器电子电路

[外观设计]船模型（二）-CN201930334633.X有效
发明人： 王忠于;王峥;辛立刚 -专利权人： 王忠于
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：船模型（二）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于组合拼装并用于装饰。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：组合状态立体图。;5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略组合状态仰视图。
船模型（二）

[外观设计]船模型（一）-CN201930335040.5有效
发明人： 王忠于;王峥;辛立刚 -专利权人： 王忠于
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： 21-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：船模型（一）。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于组合拼装并用于装饰。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：组合状态立体图。;5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略组合状态仰视图。
船模型（一）

[实用新型]一种船模型-CN201820251962.8有效
发明人： 王忠于;王峥;钟海涛 -专利权人： 王忠于
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： A63H23/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种船模型，包括一体成型的船头、船尾和船舷。本实用新型的船模型，将船头、船尾和船舷一体成型，简化了生产工艺，适于批量生产，在制作模型过程中没有使用一个钉子，全部使用专用胶水拼接，这样做出来的模型没有缝隙，保存长久不变形，同时避免拼装过程过于繁琐，具有很好的商业前景。
本实用新型船舷船头一体成型的模型过程一体成型专用胶水不变形拼装拼接生产工艺钉子保存制作生产

[发明专利]船模型及其制备方法-CN201810146746.1在审
发明人： 王忠于;王峥;钟海涛 -专利权人： 王忠于
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： B27M3/00 文献下载
摘要：本发明涉及船模型及其制备方法，所述方法包括如下步骤：首先将木料阴干，然后将其裁成木板；用砂平机将木板打磨光滑；用激光将木板按照模型的预设形状进行精细切割；将模型组件的边缘进行打磨；将组件按照预设顺序进行粘合拼装；将拼装后的模型粗磨整形并去除胶痕，然后依次进行精磨和抛光，得到船模型。本发明的船模型的制备方法，采用现代电脑科技将模型进行了数字化排版编辑，可以根据用户的需求放大或缩小模型尺寸。另外，本发明采用高科技激光技术进行材料的切割，精度高，误差小，对于微小型零部件可以进行精细的加工。同时，本发明方法裁料速度快，工人容易上手，一个人同时可以看守几台机器工作，降低了人工成本，具有很好的商业前景。
制备木板拼装打磨切割精细电脑科技激光技术模型组件排版编辑人工成本预设形状微小型抛光粘合整形木料裁料粗磨胶痕精磨砂平阴干预设光滑去除零部件激光数字化放大加工

[实用新型]一种多层布线式双界面IC卡天线模块-CN201220317734.9有效
发明人：刘彩凤;王忠于;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人：北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。
一种多层布线界面 ic 天线模块

[发明专利]一种多层布线式双界面IC卡天线模块-CN201210226559.7有效
发明人：刘彩凤;王忠于;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人：北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。
一种多层布线界面 ic 天线模块

[实用新型]双界面IC卡-CN201120062445.4有效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人：北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。上述双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。
界面 ic

[实用新型]基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机-CN201120023345.0无效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体灵 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机。现有的支付式手机读写速度慢，数据传输不可靠。本实用新型包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖。双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块。双界面IC卡模块中的电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接。本实用新型中的耦合式射频识别系统制作工艺简单，成本低，生产效率高，质量稳定性好。
基于界面 sim 耦合射频识别手机

[发明专利]双界面IC卡-CN201110058044.6有效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人：北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。本发明公开的双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。
界面 ic

[发明专利]一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机-CN201110026394.4无效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体灵 -专利权人：杭州电子科技大学
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机。现有的支付式手机读写速度慢，数据传输不可靠。本发明包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖。双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块。双界面IC卡模块中的电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接。本发明中的耦合式射频识别系统制作工艺简单，成本低，生产效率高，质量稳定性好。
一种基于界面 sim 耦合射频识别手机

[实用新型]射频识别标签天线-CN200920200966.4无效
发明人：刘彩凤;胡体玲;王忠于 -专利权人：刘彩凤;胡体玲;王忠于
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种射频识别标签天线。该标签天线的基片中心位置设有IC焊接位置，两条弯折的微带线分别与IC焊接位置连接，IC焊接位置两端的微带线对称的串接在一起，所述的串接是指两条微带线首尾连接；两条串接的弯折微带线中间有一条直线形微带线；本实用新型结构简单，制造过程容易，可以灵活匹配国内外不同厂商生产的标签芯片。适用于物流业、图书管理、档案管理、门禁系统、公路车辆管理、铁路车辆管理、航空客货运输管理、动植物养殖管理、安全识别、防伪标识等。
射频识别标签天线

[实用新型]一种超高频射频识别标签天线-CN200920200968.3无效
发明人：刘彩凤;胡体玲;王忠于 -专利权人：刘彩凤;胡体玲;王忠于
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种超高频射频识别标签天线。该标签天线的基片中心位置设有IC焊接位置，两条弯折的微带线分别与IC焊接位置连接，IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”字形微带线，所述的串接是指两条微带线首尾连接；若干段“几”字形微带线之间有一条弧形微带线。本实用新型结构简单，制造过程容易，可以灵活匹配国内外不同厂商生产的超高频标签芯片。适用于物流业、图书管理、档案管理、门禁系统、公路车辆管理、铁路车辆管理、航空客货运输管理、动植物养殖管理、安全识别、防伪标识等。
一种超高频射频识别标签天线

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