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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]刀和刀的制造方法-CN202080012755.7有效
发明人：野田和彦;土井克浩;玉野博基;樱井恭子 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：目的在于提供能够进行高精度的切断并且耐久性高、能够长期使用的刀。为了解决上述课题，本发明的刀为在圆筒状的主体（20）的外周部形成的多个刀（30），其特征在于，其整体由易切削性合金制成。
制造方法

[发明专利]切缝装置、切缝方法和层叠带-CN202080026344.3在审
发明人： 玉野博基;土井克浩;野田和彦;川井智永 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：使层叠膜30成为带刀辊侧10并使粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30和承载膜4在多条圆盘状切缝刀11以间距0.5mm以下设置的带刀辊10与砧辊20之间重复穿过，以刻划切割方式对层叠膜30进行切缝。使该切缝刀11的刃角成为30°以下。由此，以基材膜与粘附层不剥离且也不发生粘附层的挤出的方式将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下。
装置方法层叠

[发明专利]蚀刻装置及蚀刻方法-CN200580000591.1有效
发明人： 玉野博基 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2005-07-11 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种蚀刻装置及蚀刻方法，该蚀刻装置对配线用基板实施蚀刻来形成导体图案，该蚀刻装置(1)具有滚筒(2)、容器(10)、喷头(4)。滚筒(2)将挠性配线用基板(3)缠绕在滚筒面(2a)上旋转移动。容器(10)是在一定的压力下储存蚀刻液(5)的室。喷头(4)在容器(10)的上部配置在接近滚筒面(2a)的位置上，从喷嘴孔(40)对滚筒面(2a)以直线状喷射在容器(10)内加压了的蚀刻液(5)。
蚀刻装置方法

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共 3 条

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