专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体加工用硬质合金刀具-CN202321288538.8有效
  • 邵永杰 - 煜涵新材料(杭州)有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-10-03 - B28D7/00
  • 本实用新型涉及半导体加工设备领域,且公开了一种半导体加工用硬质合金刀具,包括刀具壳和合金刀片,所述刀具壳中开设有底端和两侧开口状的收纳槽,所述收纳槽中顶部内壁设置有两组弹性套杆组件,所述刀具壳通过两组弹性套杆组件连接有收纳在收纳槽中的合金刀片,所述合金刀片顶端固定连接有两组贯穿延伸出刀具壳顶部外壁的推杆,所述推杆的顶端固设有一体化的按压件,所述刀具壳的顶部外壁上对应推杆的一侧设置有固杆机构,该合金刀具在不使用时,其合金刀片是收纳在刀具壳中,合金刀片的刀刃处不会暴露在外,因此可将该刀具整体收纳在箱盒中,使得该合金刀具便于携带和拿取。
  • 一种半导体工用硬质合金刀具

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