专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成型材料及成型品-CN202180072578.6在审
  • 平田慎;铃木贵文;滨口美都繁 - 东丽株式会社
  • 2021-10-21 - 2023-07-11 - C08K7/02
  • 一种成型材料,是包含增强纤维束(A)和聚苯硫醚(B)的成型材料,该聚苯硫醚的熔点为270℃以下,以及一种成型品,是包含增强纤维和聚苯硫醚的成型品,增强纤维的重均纤维长度为0.3mm以上且3.0mm以下,并且聚苯硫醚的熔点为270℃以下,或聚苯硫醚的降温结晶温度为190℃以下。由于可以减少在成型加工时来源于增强纤维束、集束剂的气体的产生,可以抑制由气体引起的成型品的表面粗糙,因此可以获得兼有成型品的表面平滑性和力学特性的成型材料。
  • 成型材料
  • [发明专利]纤维增强聚酰胺树脂组合物成型品-CN202180059588.6在审
  • 平田慎;滨口美都繁;森冈信博;铃木贵文 - 东丽株式会社
  • 2021-08-18 - 2023-05-16 - B29B11/16
  • 一种纤维增强聚酰胺树脂组合物成型品,其特征在于,包含:增强纤维(A)5~50重量份、聚酰胺树脂组合物(B)40~94.9重量份、和由碳原子数6~12的脂肪族二羧酸与氨形成的铵盐(C)0.1~10重量份,增强纤维(A)的重均纤维长度(Lwa1)为0.4~7mm,聚酰胺树脂组合物(B)由聚酰胺树脂(B1)、具有反应性官能团的树脂(B2)、和通过(B1)与(B2)的反应而生成的化合物(B3)构成,树脂(B2)以数均粒径10~1,000nm粒子状地分散。通过本发明,能够获得力学特性(弯曲特性、耐冲击特性)优异,并且纤维分散性和成型性、进一步吸水时刚性优异的纤维增强聚酰胺树脂组合物成型品。
  • 纤维增强聚酰胺树脂组合成型
  • [发明专利]纤维增强热塑性树脂成型品-CN202080077897.1在审
  • 平田慎;滨口美都繁 - 东丽株式会社
  • 2020-11-18 - 2022-06-24 - C08J5/04
  • 本发明涉及一种纤维增强热塑性树脂成型品,其为包含热塑性树脂[A]及碳纤维[B]的纤维增强热塑性树脂成型品,相对于热塑性树脂[A]、碳纤维[B]的合计100重量份,包含热塑性树脂[A]50~95重量份、碳纤维[B]5~50重量份;成型品的弯曲弹性模量为30GPa以上,上述热塑性树脂[A]和上述碳纤维[B]的界面剪切强度为15MPa以上,且由下式(1)算出的成型品的对数衰减率不足3。通过具有优异的振动持续性,提供了具有优异音响特性的热塑性树脂组合物。对数衰减率δ=(1/n)×ln(α(1)(1+n))式(1)。
  • 纤维增强塑性树脂成型
  • [发明专利]一体化成型体-CN201880046781.4有效
  • 铃木贵文;仙头裕一朗;今井直吉;滨口美都繁;本间雅登 - 东丽株式会社
  • 2018-08-24 - 2021-12-31 - B29C45/14
  • 本发明的目的在于解决作为注射成型体的课题的熔接线处的强度·刚性降低,实现注射成型体的薄壁成型或者复杂形状成型等自由的设计。一体化成型体,其是具有不连续纤维和树脂的增强基材与具有不连续纤维和树脂的注射成型体一体化而成的一体化成型体,增强基材覆盖注射成型体的熔接线的局部或全部而与注射成型体一体化,增强基材的厚度Ta与一体化成型体的熔接线部的厚度T之比满足以下的关系式。Ea≠Ebw的情况下,Ea=Ebw的情况下,Ta/T≤0.5,Ta:增强基材的厚度,T:一体化成型体的熔接线部的厚度,Ea:增强基材的弯曲弹性模量(熔接线的宽度方向),Ebw:注射成型体的熔接线的弯曲弹性模量(熔接线的宽度方向)。
  • 一体化成型
  • [发明专利]电子设备壳体及其制造方法-CN201780056151.0有效
  • 滨口美都繁;藤冈圣;本间雅登 - 东丽株式会社
  • 2017-09-25 - 2021-07-30 - B32B5/28
  • 本发明的课题是提供在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低,并且低翘曲性、尺寸精度等优异同时量产性优异的电子设备壳体。一种电子设备壳体,其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b),纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2),纤维(a2)为不连续的纤维,纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2),纤维(b2)为连续纤维,在将壳体的顶面侧的投影面积设为100%时,纤维增强构件(a)的投影面积占60%以上,上述电子设备壳体满足下述(i)和/或(ii)。(i)树脂(a1)是熔点超过265℃的热塑性树脂。(ii)树脂(a1)是吸水率为0.4%以下的热塑性树脂。
  • 电子设备壳体及其制造方法
  • [发明专利]电子设备壳体-CN201780056176.0有效
  • 滨口美都繁;藤冈圣;本间雅登 - 东丽株式会社
  • 2017-09-25 - 2021-07-30 - B32B5/28
  • 本发明的课题是提供一种电子设备壳体,其在维持了天线性能的状态下不使无线通信性能降低,作为由多个构件构成的电子设备壳体成型品具有均匀的特性,并且低翘曲性、尺寸精度优异同时高温环境下的变形小,量产性优异。一种电子设备壳体,其包含纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b),纤维增强构件(a)包含树脂(a1)和纤维(a2),纤维增强构件(b)包含树脂(b1)和纤维(b2),纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)直接接合着,在纤维增强构件(a)与纤维增强构件(b)的接合面不存在其它层,并且纤维增强构件(a)和纤维增强构件(b)满足线膨胀系数和/或弯曲弹性模量的特定关系。
  • 电子设备壳体
  • [发明专利]液晶聚酯树脂组合物-CN201380011233.5有效
  • 滨口美都繁;宫本皓平;梅津秀之 - 东丽株式会社
  • 2013-02-26 - 2014-11-12 - C08L67/00
  • 本发明提供一种可以获得具有由填充材的增强效果带来的高强度、低翘曲性并且具有可耐针压入的高韧性,滑动特性、弯曲疲劳特性优异的成型品的液晶聚酯树脂组合物。所述液晶聚酯树脂组合物含有(A)液晶聚酯和相对于(A)液晶聚酯100重量份为10~100重量份的(B)云母,所述(A)液晶聚酯的羟基末端基量(a)与上述羟基末端基量(a)和乙酰末端基量(b)的合计之比(a)/[(a)+(b)]为0.70~1.00,液晶性聚酯树脂组合物中的(B)云母的体积平均粒径为10~50μm,(B)云母的纵横比为50~100。
  • 液晶聚酯树脂组合
  • [发明专利]热塑性树脂组合物和其成型品-CN201280037116.1在审
  • 宫本皓平;滨口美都繁;梅津秀之 - 东丽株式会社
  • 2012-11-28 - 2014-04-09 - C08L67/00
  • 本发明的课题在于提供一种具有保持高的激光标记性和耐热性的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型品。作为解决上述课题的技术手段是一种热塑性树脂组合物,其中,相对于100重量份的热塑性树脂(a),含有0.001~10重量份的金属配位化合物(b),所述热塑性树脂(a)是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚,所述金属配位化合物(b)由单齿或二齿的配体、和选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。
  • 塑性树脂组合成型
  • [发明专利]液晶性聚酯及其制造方法-CN201180062650.3有效
  • 宫本皓平;滨口美都繁;梅津秀之 - 东丽株式会社
  • 2011-12-14 - 2013-09-04 - C08G63/60
  • 本发明涉及一种液晶性聚酯,其特征在于,由下述结构单元(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)构成,结构单元(I)相对于结构单元(I)、(II)和(III)的合计为68~80摩尔%,结构单元(II)相对于结构单元(II)和(III)的合计为55~75摩尔%,结构单元(IV)相对于结构单元(IV)和(V)的合计为60~85摩尔%,结构单元(II)和(III)的合计与(IV)和(V)的合计实质上为等摩尔,由下式[1]定义的ΔS(熔融熵)为1.0~3.0×10-3J/g·K。ΔS(J/g·K)=ΔHm(J/g)/Tm(K)[1](Tm是指:在液晶性聚酯的差示量热测定中,观测从室温起在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm1),然后在Tm1+20℃的温度保持5分钟后,在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温,观测再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm2),然后在Tm1+20℃的温度保持5分钟后,在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温,再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm3),ΔHm为该Tm3的吸热峰面积(ΔHm3)。)。
  • 液晶聚酯及其制造方法

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