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[发明专利]石墨烯铝合金导电线材及其冷轧制备方法-CN202311179139.2在审
发明人：罗佳鹏;成小娟;程欣 -专利权人： 深圳特新界面科技有限公司
申请日： 2023-09-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明属于导电线材制备技术领域，具体涉及一种石墨烯铝合金导电线材及其冷轧制备方法。针对现有方法制备的稀土石墨烯铝合金导电线材的导电性能不高的问题，本发明提供了一种石墨烯铝合金导电线材的冷轧制备方法，通过采用高纯石墨烯粉体和碳纳米管浆料，并将两者制备成分散液，再进行雾化喷涂到基板上的方式制备而成，提高了石墨烯、碳纳米管在铝合金中的分散效果，显著提高了石墨烯铝合金的导电率，可将导电率提高至67%IACS，可广泛应用于数据中心、航空航天等领域。
石墨铝合金导电线材及其冷轧制备方法

[发明专利]石墨烯高导热复合材料及其制备方法以及高导热垫片-CN202310603738.6在审
发明人：黄科兆;赵建英;成小娟 -专利权人： 深圳特新界面科技有限公司;清远市绚淳环保新材料有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种石墨烯高导热复合材料及其制备方法以及高导热垫片，涉及复合材料领域。所述石墨烯高导热复合材料包括包覆型材料和高分子树脂材料，所述包覆型材料包括按质量百分比计的以下成分：石墨烯0.1～2.0％、石墨41.2～55.2％、分散介质11.7～37.7％、水性包覆溶液11.8～18.8％、氮化硼0.1～5.0％、表面包覆剂0.5～2.0％以及空气湿润排干剂0.2～0.5％。所制备的导热复合材料导热性能好，且具有良好的力学性能，该导热材料无需造粒，可以直接二次加工，注塑形成的高导热垫片具有良好的导热性能和力学性能。
石墨导热复合材料及其制备方法以及垫片

[发明专利]一种布基RFID天线实现工艺-CN202310549781.9在审
发明人：陈勇 -专利权人： 深圳特新界面科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种布基RFID天线实现工艺，步骤包括：(1.基布预缩处理；2.按照金属导电骨架56.5％～82.5％、溶剂16.35％～21.57％、粘结剂3.5％～8.5％以及助剂2.5％～5.5％的组分调制高导电水性浆料；3.预制印刷网板)→在基布上印刷RFID天线电路→通过光学初步表干印刷电路→完全烘干印刷电路→缺陷检测以将存在缺陷的RFID天线记录、标记。上述步骤中，所采用的高导电水性浆料不仅具有较好媲美甚至超越银基导电浆料的电学特性，且该高导电水性浆料还具备粘度达到27000mPa.S,方阻小于50Ω，硬度大于2H，张力大于25N，细度小于25μm，的物理特性，上述特性的结合，实现了在布基上印刷RFID天线，相较于传统的蚀刻工艺，省去了避免了蚀刻时弱酸性污水、污物的产生。
一种 rfid 天线实现工艺

[发明专利]一种富含硫空位的高指数晶面GO@Cd1-x-CN202110976037.8有效
发明人：王德宝;吕淑华;高小烨;宋彩霞;杨丹 -专利权人： 深圳特新界面科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B01J21/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种富含硫空位的高指数晶面GO@Cd1‑xZnxS多面体材料及其制备方法，富含硫空位的Cd1‑xZnxS固溶体多面体显露高指数晶面，其表面被氧化石墨烯(GO)包覆。首先将CdCl2·2.5H2O、ZnCl2、乙二醇混合，加热搅拌形成均匀透明的液体，再加入Na2S·9H2O，搅拌均匀；将得到的混合物转移到瓷舟中，置于管式炉内，在氮气气氛下加热至300‑700℃，保温1‑6h，通过一步热解碳化‑耦合协同反应，Cd1‑xZnxS多面体生成与氧化石墨烯壳层的生长和界面耦合一步完成，得到的富含硫空位的高指数晶面GO@Cd1‑xZnxS多面体复合材料，具有高效的吸收可见光催化海水分解制氢性能，用于水中和海水中的可见光光催化水分解析氢反应和水中有机染料的光催化降解反应，具有很好的光催化性能。
一种富含空位指数 go cd base sub

[发明专利]高导电水性浆料及其制备方法以及高导电薄膜-CN202210880492.2有效
发明人：邓鹏发 -专利权人： 深圳特新界面科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导电水性浆料及其制备方法以及高导电薄膜。所述高导电水性浆料的制备方法包括如下步骤：1)以所述高导电水性浆料百分含量为基准称取以下原料：金属导电骨架56.5％～82.5％、溶剂16.35％～21.57％、粘结剂3.5％～8.5％以及助剂2.5％～5.5％；2)在搅拌所述溶剂的条件下依次向所述溶剂中加入粘结剂、所述金属导电骨架和所述助剂，并且在加入过程中以及加入后维持搅拌；其中所述金属导电骨架为片状和/或枝状的微米铜复合材料。
导电水性浆料及其制备方法以及薄膜