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[实用新型]DDR5 1RANK SODIMM内存模组-CN202120329593.1有效
发明人：范碧龙;许小峰 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种DDR5 1RANK SODIMM内存模组，包括：DDR5颗粒组：包括分布于内存多个DDR5颗粒，用于存储输入所述DDR5颗粒的数据，ODT终端匹配电路：用于将命令地址信号线CMD/ADDR及控制信号线CTL上的信号上拉到VTT电压，以终结所述数据信号线DQ/DQS上的信号；串接匹配电路：用于调整所述数据信号线DQ/DQS上的电压；EEPROM芯片：用于存储所述DDR5颗粒组的SPD信息；PM I C电源电路：用于为所述DDR5颗粒组以及EEPROM芯片供电。本申请采用单通道地址命令寻址方式，提供更高的性能，更大的带宽，更快的数据传输和更低的功耗。
ddr5 rank sodimm 内存模组

[实用新型]DDR5 1RANK UDIMM内存模组-CN202120329705.3有效
发明人：范碧龙;卢礼平 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G11C5/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种DDR5 1RANK UDIMM内存模组，包括：DDR5颗粒组：包括分布于内存第一侧的第一DDR5颗粒组及分布于内存第二侧的第二DDR5颗粒组，用于存储输入所述DDR5颗粒的数据，ODT终端匹配电路：用于将命令地址信号线CMD/ADDR及控制信号线CTL上的信号上拉到VTT电压，以终结所述数据信号线DQ/DQS上的信号；串接匹配电路：用于调整所述数据信号线DQ/DQS上的电压；EEPROM芯片：用于存储所述DDR5颗粒组的SPD信息；PM I C电源电路：用于为所述DDR5颗粒组以及EEPROM芯片供电。本申请提供更高的性能，更大的带宽，更快的数据传输和更低的功耗。
ddr5 rank udimm 内存模组

[外观设计]内存条外壳-CN202130339759.3有效
发明人：李创锋;雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条外壳。2.本外观设计产品的用途：用于装饰和保护内存条。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
内存条外壳

[外观设计]内存条外壳-CN202130339774.8有效
发明人：雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条外壳。2.本外观设计产品的用途：用于装饰和保护内存条。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
内存条外壳

[外观设计]内存条外壳-CN202130339879.3有效
发明人：李创锋;雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条外壳。2.本外观设计产品的用途：用于装饰和保护内存条。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
内存条外壳

[外观设计]内存条马甲（CD）-CN202130190253.0有效
发明人：雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条马甲（CD）。2.本外观设计产品的用途：用于安装在电脑内存条上，起到装饰和保护内存条的作用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.右视图与左视图对称，省略右视图。
内存条马甲 cd

[外观设计]内存条马甲（ZS）-CN202130190244.1有效
发明人：雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条马甲（ZS）。2.本外观设计产品的用途：用于安装在电脑内存条上，起到装饰和保护内存条的作用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.后视图与主视图相同，省略后视图;右视图与左视图相同，省略右视图。
内存条马甲 zs

[外观设计]内存条外壳（ZS2.5）-CN202130189965.0有效
发明人：雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条外壳（ZS2.5）。2.本外观设计产品的用途：用于安装在电脑内存条上，起到装饰和保护内存条的作用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
内存条外壳 zs2

[发明专利]清理存储空间的方法-CN201911083376.2有效
发明人：李创锋;陈柏轩 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种清理存储空间的方法，所述方法包括：获取存储器与控制器连接的通道数以及与各个通道相对应的芯片信息，所述芯片信息包括多个数据块的数据存储情况；根据所述芯片信息确定每个通道下的待回收数据块；判断所述待回收数据块是否存在有效数据；当所述待回收数据块存在有效数据时，将所述有效数据进行回收处理；对每个通道下的所述待回收数据块进行擦除处理。根据上述方法采用统一的方法确定每个通道下的待回收数据块，使得每个通道下的待回收数据块内的有效数据量相差较小，减少了每个通道下进行垃圾回收的次数，提高了对数据块释放可利用空间的效率。
清理存储空间方法

[实用新型]电路板定位治具-CN202022071914.0有效
发明人：邹念锋 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种电路板定位治具，包括：治具底壳和治具盖板，在治具底壳上设置有至少一个定位槽，在定位槽的槽面上设置有第一定位结构和第二定位结构，其中第一定位结构用来将待安装壳体定位到预设位置，第二定位结构用来将待安装电路板上的电路板螺丝孔对准待安装壳体上的壳体螺丝孔，在治具盖板上还设置有螺丝通孔，当治具盖板通过对位孔扣合在治具底壳上时，螺丝通孔刚好对准电路板螺丝孔，由此，通过第一定位结构、第二定位结构和对位组件，将治螺丝通孔、电路板螺丝孔以及壳体螺丝孔对准，自动螺丝机只要通过治具盖板上的螺丝通孔上螺丝，将待安装电路板准确安装在待安装壳体上。
电路板定位

[发明专利]闪存读电压确定方法、装置、计算机设备和存储介质-CN201910403778.X有效
发明人：李创锋;胡肇文 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G11C29/50 文献下载
摘要：本申请涉及一种闪存读电压确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取闪存的读电压的目标类型，获取目标类型的对应的第一读电压，采用第一读电压对闪存中存储的数据进行读取，得到读取后的数据，当读取后的数据与第一预设数据匹配时，将第一读电压作为目标读电压。优先选择预设的目标类型对应的读电压，能够加快读电压的确定过程，提高数据处理效率。
闪存电压确定方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]NAND闪存的垃圾回收方法及NAND闪存-CN201910295427.1有效
发明人：李创锋;李嘉伦 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种NAND闪存的垃圾回收方法及NAND闪存，所述NAND闪存的待回收数据块分为多个待读取子数据块，每个待读取子数据块与一个通道相对应，每个待读取子数据块中存储着有效数据或无效数据，不同待回收数据块的同一位置的待读取子数据块对应相同的通道；所述NAND闪存包括：多个SRAM，每个SRAM与一个所述通道相对应，用于读取对应通道的待读取子数据块的数据，控制器，用于控制所述SRAM对数据的读/写；所述垃圾回收方法包括：所述每个SRAM同时读取对应通道的待读取子数据块的有效数据。本发明实施例进一步提高了NAND闪存的垃圾回收的效率。
nand 闪存垃圾回收方法

[发明专利]定位故障内存颗粒所在rank的方法、装置、存储介质-CN201910775867.7有效
发明人：李创锋;梁春意;农腾飞;曹祥 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： G11C29/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种定位故障内存颗粒所在rank的方法、装置、存储介质，所述方法包括：获取rank映射表，获取目标双rank内存条上目标故障内存颗粒对应的报错地址，根据rank映射表获取报错地址中的rank地址位，获取报错地址中的rank地址位对应的取值得到目标故障内存颗粒所在rank对应的rank地址，根据目标故障内存颗粒所在rank对应的rank地址和rank映射表定位目标故障内存颗粒在目标双rank内存条上所在的rank。通过本申请的方法，能够快速定位故障内存条上的故障内存颗粒在故障内存条上的哪个rank上。
定位故障内存颗粒所在 rank 方法装置存储介质

[外观设计]内存条外壳-CN202030664614.6有效
发明人：雷小莉 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：内存条外壳。2.本外观设计产品的用途：用于保护内存条。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.后视图与主视图相同，省略后视图。
内存条外壳

[发明专利]安全内存条及安全内存条的启动方法-CN202011340261.X在审
发明人：李创锋;范碧龙 -专利权人： 深圳市金泰克半导体有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G06F21/79 文献下载
摘要：本申请涉及一种安全内存条及安全内存条的启动方法，该安全内存条包括：第一存储单元和第二存储单元；在安全内存条插接在主板上时，第一存储单元和第二存储单元分别通过数据总线与BIOS进行数据传输；第一存储单元用于存储安全内存条对应的密钥；第一存储单元还用于若接收到BIOS的第一数据读取请求，则将密钥通过数据总线发送给BIOS进行解密；第二存储单元用于存储安全内存条对应的SPD颗粒参数信息；第二存储单元还用于在开启状态下，若接收到BIOS的第二数据读取请求，则将SPD颗粒参数信息发送给BIOS，使BIOS根据SPD颗粒参数信息开启计算机设备。通过本申请能够对内存条中的SPD相关数据进行保护防止被篡改，进而防止计算机发生死机和无法启动的问题，简单有效。
安全内存条启动方法

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