专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]夹爪装置及输送装置-CN202321305486.0有效
  • 黄奕宏;罗炳杰;李杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-09-15 - B65G47/90
  • 本申请涉及夹持结构领域,旨在解决已知夹爪行程控制不准确的问题,提供夹爪装置及输送装置。夹爪装置包括支架、第一夹爪、第二夹爪、驱动组件和感应组件。第一夹爪和第二夹爪分别沿第一方向可滑动地连接于支架,并限定夹持口。驱动组件分别传动连接第一夹爪和第二夹爪,以驱动开合夹持口;驱动组件包括驱动件和传动机构,传动机构用于将驱动件输出的旋转运动转化为第一夹爪和第二夹爪的滑动。感应组件包括感应片和检测元件,检测元件电连接驱动件;感应片用于在驱动件的带动下旋转;检测元件用于通过感应片检测驱动件的转角信息。本申请的有益效果是行程开合控制准确,不容易损坏产品,且利于适配不同厚度的目标件的夹持。
  • 装置输送
  • [发明专利]贴合机构、贴合设备及贴合方法-CN202211659086.X在审
  • 黄奕宏;罗炳杰;张波 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-09 - H01L21/67
  • 本申请提供一种贴合机构、贴合设备及贴合方法,贴合机构包括吸附件、旋转组件、第一施压组件和第二施压组件。吸附件设有吸附腔,通过在吸附腔内形成负压吸附待取工件,旋转组件连接吸附件,第一施压组件连接旋转组件,用以通过旋转组件驱动吸附件沿第一方向移动并在吸附件接触待取工件时驱动吸附件抵持待取工件,第二施压组件,连接旋转组件且设于第一施压组件。将第一施压组件和第二施压组件进行组合,以通过不同的施压组件切换不同的驱动力,可以提高不同驱动力的输出稳定性,防止因输出的驱动力不稳定而冲击待取工件和待贴工件,进而提高待取工件与待贴工件之间的贴合质量,同时避免因采用单一施压组件增大整体结构尺寸。
  • 贴合机构设备方法
  • [实用新型]剥离装置-CN202223447310.7有效
  • 黄奕宏;罗炳杰;张波 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-06 - H01L21/687
  • 本申请公开一种剥离装置,剥离装置包括吸盘、顶针机构、驱动机构及控制器。吸盘设有用于放置并吸附膜料的吸附面。顶针机构包括第一顶针、第二顶针以及第三顶针,第一顶针包括第一限位壁,第二顶针包括第二限位壁,第二顶针与第三顶针弹性连接。驱动机构包括与第一顶针连接的第一驱动件以及与第三顶针连接的第二驱动件。控制器用于控制第一驱动件和第二驱动件驱动第一顶针和第三顶针伸缩。第二顶针被配置为能被第三顶针带动伸出吸附面,并在第一限位壁和第二限位壁接触时,高于第一顶针,在第一限位壁与第二限位壁相互施力时,第二顶针朝低于第三顶针的方向运动。本申请有利于精准控制顶针行程,提高剥膜成功率。
  • 剥离装置
  • [实用新型]贴合装置及贴合设备-CN202223446990.0有效
  • 黄奕宏;罗炳杰;张波 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-05-09 - H01L21/67
  • 本申请提供一种贴合装置及贴合设备,包括吸附件、旋转组件、施压组件和调节组件。吸附件设于吸附腔,旋转组件连接吸附件,施压组件连接旋转组件。第一调节件设于施压组件和第二调节件之间,第一调节件连接第二调节件。通过将第一调节件绕Y轴转动连接第一施压组件,使得第一施压组件能够绕Y轴转动,以带动吸附件绕Y轴转动,调节吸附件在Y轴上与XY平面的偏转角,第一调节件通过第二调节件绕X轴转动,使得第一施压组件能够跟随第一调节件绕X轴转动,以带动吸附件绕X轴转动,调节吸附件在X轴上与XY平面的偏转角,进而能够将吸附件调整至任一角度,便于吸附件与芯片完全贴合,提高芯片的贴合精度。
  • 贴合装置设备
  • [实用新型]物料检测分料装置-CN202021398698.4有效
  • 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-05-28 - B07C5/36
  • 本实用新型涉及检测设备的技术领域,提供了一种物料检测分料装置,包括下料装置、回收装置和转移装置,转移装置包括转移底座、滑动设置在转移底座上并能够往复于下料装置与回收装置之间运动的转移支撑座、使转移支撑座移动的转移支撑座驱动组件,以及设置在转移支撑座上两个转移支撑架,两个转移支撑架间隔设置并在两者间构造出供放置有待检测物的载板移动的转移通道;转移通道内设置有用以承载载板并使载板移动的转移组件;两个转移支撑架中的至少一个上设有转移拨料组件,用以对下料装置和回收装置择一地推入位于转移组件上的载板。与现有技术对比,可实现分开下料,降低了人工成本,效率高,自动化程度较高。
  • 物料检测装置
  • [实用新型]锡膏供料装置-CN202020959037.8有效
  • 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2020-05-28 - 2021-02-19 - B23K3/06
  • 本实用新型涉及锡膏印刷的技术领域,提供了一种锡膏供料装置,包括印刷平台装置、安装架和刮平装置;印刷平台装置包括机架、供锡膏放置的多个承载治具以及设置在机架上使多个承载治具相对机架移动的治具移动机构;安装架,位于印刷平台装置周侧;刮平装置包括安装架上且位于印刷平台装置上方的刮平支架、设置在刮平支架底部并在刮平支架朝向印刷平台装置移动时与放置在承载治具上的锡膏相抵的钢网部件、用以对钢网部件内的锡膏进行平刮的刮刀机构,以及使刮平支架相对安装架升降的支架驱动件,刮刀机构支撑在刮平支架上。与现有技术对比,本实用新型提供的锡膏供料装置,刮平后的锡膏厚度均匀,且表面更平整,从而保证了印刷效果。
  • 供料装置
  • [实用新型]金线检测设备-CN202021400160.2有效
  • 黄奕宏;邓雪峰;罗炳杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-02-09 - B07C5/02
  • 本实用新型涉及一种金线检测设备,包括机架以及支撑在机架上的上料装置、移送装置、光学检测装置、下料装置、回收装置和转移装置。上料装置用以提供放置有待检测物的载板;移送装置包括用以接收由上料装置移出的载板并使载板移动的接料输送装置和用以对载板的位置进行保持的定位装置;光学检测装置用以获取由定位装置所保持的载板上的待检测物图像并对图像信息进行分析检测,光学检测装置位于移送装置上方;转移装置用以接收经光学检测装置检测的载板,并根据光学检测装置的检测结果对下料装置和回收装置择一地送入载板;移送装置、下料装置、回收装置位于转移装置的周侧。与现有技术对比,提高了检测效率,降低了人工成本,自动化程度较高。
  • 检测设备
  • [发明专利]金线检测设备-CN202010680788.0在审
  • 黄奕宏;邓雪峰;罗炳杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2020-07-15 - 2020-10-20 - B07C5/02
  • 本发明涉及一种金线检测设备,包括机架以及支撑在机架上的上料装置、移送装置、光学检测装置、下料装置、回收装置和转移装置。上料装置用以提供放置有待检测物的载板;移送装置包括用以接收由上料装置移出的载板并使载板移动的接料输送装置和用以对载板的位置进行保持的定位装置;光学检测装置用以获取由定位装置所保持的载板上的待检测物图像并对图像信息进行分析检测,光学检测装置位于移送装置上方;转移装置用以接收经光学检测装置检测的载板,并根据光学检测装置的检测结果对下料装置和回收装置择一地送入载板;移送装置、下料装置、回收装置位于转移装置的周侧。与现有技术对比,提高了检测效率,降低了人工成本,自动化程度较高。
  • 检测设备
  • [实用新型]补胶填平机构及点胶装置-CN201921558599.5有效
  • 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2019-09-18 - 2020-08-14 - G01B11/06
  • 本实用新型提供了一种补胶填平机构及点胶装置,该补胶填平机构包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件。本实用新型提供的补胶填平机构,通过设置平面检测组件和补胶填平组件,该补胶填平组件可以在Z轴方向上向芯片补胶,XYZ移动组件能够驱动补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置,实现了不仅能够用平面检测机构对芯片胶水厚度的检测,同时也实现了用补胶填平组件对芯片胶水厚度的控制,提高了芯片的生产效率。
  • 填平机构装置
  • [实用新型]芯片贴合机构及芯片组装设备-CN201921558331.1有效
  • 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 - 深圳市深科达微电子设备有限公司
  • 2019-09-18 - 2020-06-02 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种芯片贴合机构以及芯片组装设备,包括吸附组件、摆动组件以及升降组件。吸附组件用于吸持芯片,摆动组件用于驱动吸附组件绕一作业轴线摆动,以使吸附组件于初始吸附位置和芯片贴合位置往复运动,作业轴线的延伸方向为上下方向,芯片贴合位置位于芯片贴合区上方,升降组件用于驱动摆动组件上下往复运动。本实用新型提供的芯片贴合机构,通过设置吸附组件和升降组件,使得将芯片运送至芯片贴合区的运动方式十分简洁,并且结构简单。
  • 芯片贴合机构组装设备

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