专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铆合式封胶的LED封装工艺装置-CN202310932338.X在审
  • 请求不公布姓名;罗国豪;刘志伟 - 深圳市信光光电有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种铆合式封胶的LED封装工艺装置,包括封装箱,所述封装箱上端安装有吸尘管,所述封装箱内壁上转动连接有两个传动轴,其中一个所述传动轴上固定连接有第一带轮,另一个所述传动轴上固定连接有第二带轮,且所述第一带轮与第二带轮通过传送带连接,所述第二带轮的侧壁上固定连接有驱动齿轮,所述封装箱内壁上转动连接有不完全齿轮,所述封装箱内顶部固定连接有第一弹簧。本发明通过设置交替性运转的使齿轮、升降齿条,可使传送带间歇性运转,并且当铝基板经过吸尘管时,利用升降齿条带动凹形夹板下移,如此可对铝基板进行固定,防止吸尘管产生的负压气流使铝基板掉落。
  • 一种合式led封装工艺装置

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