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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]摄像机构造、摄像装置-CN201880002933.0有效
发明人：小泉达也;岛田修一;并木惠一;小泉直哉;长谷川大刀夫;津守昌彦 -专利权人：光驰股份有限公司
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G03B17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能使鬼影现象、眩光现象降低的进行摄像的摄像机构造，具备：配置于光的入射侧的光学透镜组；接收通过所述光学透镜组而入射的光的摄像元件；反射近红外光区域的光的近红外光反射部；吸收近红外光区域的光的近红外光吸收部；其中，所述近红外光反射部、与所述近红外光吸收部是分体的。
摄像机构造摄像装置

[发明专利]用于相机模块的快门驱动装置-CN200610079454.8无效
发明人： 津守昌彦 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-04-29 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： G03B9/10 文献下载
摘要：一种用于相机模块的快门驱动装置，具有被构造以沿着两个侧向方向可滑动地移动设置到相机透镜模块的快门叶片的快门驱动部，以由此打开和关闭透镜开口。所述快门驱动装置包括透镜壳体；一对快门叶片，所述快门叶片设置到透镜壳体上以在透镜壳体的长度方向上可滑动地移动，从而打开和关闭相机透镜模块的透镜开口；和一对快门驱动部，所述一对快门驱动部分别通过旋转连杆连接到快门叶片，所述快门驱动部被配置用于产生一对电磁地相反的电磁磁极，并具有定位在所述磁极之间的永久磁铁，这样，具有至少所述磁极的一个并连接到旋转连杆的永久磁铁由于当电流施加到电磁铁时产生的磁场的作用而被旋转，以滑动地移动相关联的快门叶片。
用于相机模块快门驱动装置

[发明专利]双向光学收发器组件-CN200410103665.1有效
发明人： 津守昌彦 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-08-17 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：一种双向光学收发器组件，包括：光发送器，其具有用于产生第一光信号的TO－can结构；和光接收器，其具有检测第二光信号的TO－can结构；及壳体。壳体具有用于容纳光发送器的第一容纳部分、第二容纳部分、布置在第一和第二容纳部分下方用于容纳光接收器的第三容纳部分、第四容纳部分、及用于连通第一至第四容纳部分的孔。所述组件还包括：容纳在第二容纳部分中的光纤套箍，其支撑光纤以将第二光信号输入到所述组件并将第一光信号从所述组件输出；及容纳在第四容纳部分中的块体，其用于支撑滤波器以将第一光信号输出到第二容纳部分，并将从光纤接收的第二光信号进行反射，并用于支撑镜子以将从滤波器反射的第二光信号反射到光接收器。
双向光学收发组件

[发明专利]双向光通信用模块-CN99122321.7无效
发明人： 津守昌彦 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 1999-11-01 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： H04B10/24 文献下载
摘要：一种双向光通信用模块，包括从发光元件发出的1.3μm频带的发送信号光传送到由光纤等构成的光传输线，来自光传输线的1.3μm频带以及1.55μm频带的接收信号光分别被感光元件中的感光部接收，在发光元件和感光元件与光传输线之间设置有光滤波器。光滤波器可以将接收信号光分离出1.3μm频带和1.55μm频带的光，在4个不同的位置设置分别经过调整了透射率和反射率的介质膜，用于分别接收不同频带的信号光。
双向光通信模块

[发明专利]非接触型IC卡及其制造方法-CN95194296.4无效
发明人： 津守昌彦 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 1995-09-21 - 公布日： 2000-07-19 - 主分类号： B42D15/10 文献下载
摘要：在带有电子部件的非接触型ＩＣ卡中，其电子部件包括基片及附着在基片上的ＩＣ芯片并配置在天线线圈环外侧。加固片在附着有ＩＣ芯片的表面一侧装配在基片上，以便包围住ＩＣ芯片的外周边缘。非接触型ＩＣ卡制造方法包括将半固态固定树脂填入由树脂膜片及垫片形成的树脂孔中；该孔比卡的外周面积宽且比电子部件厚；将电子部件及天线线圈嵌入固定树脂内暂时固定；在膜片与固定树脂的至少一个表面压接时使固定树脂固化；并将一部分固定树脂和膜片同时穿孔。
接触 ic 及其制造方法

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共 5 条

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