专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚硅氧烷类粘合带-CN201510134984.7有效
  • 泽崎良平;设乐浩司 - 日东电工株式会社
  • 2015-03-26 - 2019-11-29 - C09J7/25
  • 本发明涉及聚硅氧烷类粘合带。本发明提供对被粘物为轻剥离,可以抑制粘合力的经时上升,可以经时保持轻剥离的粘合力,并且即使经时保存后也可以达到轻剥离的聚硅氧烷类粘合带。本发明的聚硅氧烷类粘合带的特征在于,在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅氧烷类聚合物和聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层,初始粘合力为0.01~0.10N/25mm,下式(1)的值为80以下:(粘合力A)/(粘合力B)×100(1),粘合力A:粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力,粘合力B:将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅氧烷类剥离剂的聚硅氧烷类粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力。
  • 聚硅氧烷类粘合
  • [发明专利]粘接片材-CN201280037693.0无效
  • 木户章文;内田翔;泽崎良平;森本政和;林圭治 - 日东电工株式会社
  • 2012-07-18 - 2014-04-09 - C09J7/02
  • 本发明提供一种具有优异的抗静电性且具有优异的像清晰度平衡的适用于表面保护膜等的粘接片材。本发明的粘接片材包含背面层(A)、基材层(B)和粘接剂层(C),该背面层(A)和该粘接剂层(C)为最外层,该背面层(A)的表面电阻值低于1×1014Ω/□,在将该背面层(A)在狭缝宽度为0.25mm时的MD方向的像清晰度设为X%,且将该背面层(A)在狭缝宽度为0.25mm时的TD方向的像清晰度设为Y%时,0.6X≤Y≤1.4X。
  • 粘接片材
  • [发明专利]表面保护膜-CN201180044255.2无效
  • 内田翔;林圭治;武田公平;泽崎良平 - 日东电工株式会社
  • 2011-09-06 - 2013-05-08 - C09J7/02
  • 本发明提供可以防止对被粘物表面的划痕、具有优良的柔软性从而粘贴性和粘附性良好,并且也可以抑制被粘物表面的污染的新型表面保护薄膜。本发明的表面保护薄膜,在基材层的单面具有粘合剂层,所述基材层含有通过交叉分级法在0℃以上且低于20℃的温度下得到的树脂溶出量为全部树脂量的1重量%以上且小于20重量%的聚烯烃类树脂。
  • 表面保护膜

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