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[发明专利]以二氧化碳激光对印刷基板进行开孔加工方法-CN202210500454.X在审
发明人：北泰彦;立石秀典;金谷保彦;波多泉 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种以二氧化碳激光在印刷基板形成盲孔或贯孔的开孔加工方法，在印刷基板形成盲孔所进行的多次激光照射，是组合连续脉波照射方式与断续脉波照射方式而进行，因此能利用连续脉波照射方式进行大幅度的加工，再利用断续脉波照射方式的射击正确地加工，如此在加工时产生的热较少，又能在功率底值时利用热传导来将热发散出去使绝缘层能充分地冷却，因此，能提高作业效率、降低作业成本、且达成高加工精度，又能防止对绝缘层内作为内部导体层的内部铜箔层造成损伤。
二氧化碳激光印刷进行加工方法

[发明专利]印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法-CN202210007227.3在审
发明人：金谷保彦;石井和久;波多泉 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B23K26/16 文献下载
摘要：一种印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法，所述方法包括：在印刷基板的设计位置上，设定用于显示符合设计尺寸的切取部的形状的目标加工线，并以所述目标加工线为基准，在切取部一侧依次设定多个辅助加工线，激光由所述辅助加工线往所述目标加工线依序照射而形成多个各纵截面大致呈V字形状的沟，在构成所述沟的多个锥状面中，相邻的所述锥状面彼此重叠的范围设定为等同于平移量。通过重复地从离该目标加工线最远的辅助加工线的位置依次进行上述激光加工，并在将加工粉末或蒸气从所述切取部一侧排出的同时，切断所述印刷基板，能使所述印刷基板的切断面平滑，并达到能在所述印刷基板的切取部正确地安装半导体等的功效。
印刷基板中利用激光加工形成切取部切除方法

[发明专利]印刷电路板的激光加工方法及印刷电路板的激光加工装置-CN202210235030.5在审
发明人：荒井邦男;金谷保彦;波多泉;北泰彦;立石秀典 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：提供一种印刷电路板的激光加工方法及印刷电路板的激光加工装置，其有效使用激光振荡器以优化加工效率并优化质量。所述印刷电路板的激光加工方法，使用激光振荡器以进行激光加工，所述激光振荡器是通过施加RF脉冲振荡激光。于所述RF脉冲的施加结束后的激光输出期间，通过再次施加所述RF脉冲以继续激光振荡，并从连续振荡的激光中取出所期望的时间的激光以进行印刷电路板的激光加工。
印刷电路板激光加工方法装置

[发明专利]印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机-CN202111440786.5在审
发明人：荒井邦男;金谷保彦;波多泉;北泰彦;立石秀典;石井和久 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：一种印刷基板的激光加工方法及印刷基板的激光加工机，所述印刷基板的激光加工方法，是以输出受高频率脉波输出所控制的激光输出装置所输出的激光照射工件，以对所述工件进行加工的印刷基板的激光加工方法，其预先求出启动所述高频率脉波输出后，到实际上输出所述激光为止的时间t0，且在所述激光的行进路径中设置改变所述激光的行进方向的机构，在启动所述高频率脉波输出的期间中对所述工件照射全部所述激光，在关闭所述高频率脉波输出的同时令所述激光的至少一部分离开所述工件，能缩短印刷基板的配线长度，并能进行质量优良且效率良好的开孔加工。
印刷激光加工方法

[发明专利]加工点功率调整方法及印刷基板激光加工装置-CN202111287629.5在审
发明人：金谷保彦;立石秀典;北泰彦;波多泉 -专利权人：达航科技股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：一种印刷基板激光加工装置上所安装的光圈的加工点功率调整方法及实施所述加工点功率调整方法的印刷基板激光加工装置。所述加工点功率调整方法，利用基于使用标准光圈时的加工点功率与使用安装用光圈时的加工点功率间的差异的校正参数，来调整变焦装置的变焦比率，使两者的加工点功率一致。除了标准加工参数外，还测量所述标准光圈的标准光圈加工点功率及所述安装用光圈的安装用光圈加工点功率，利用所述标准光圈加工点功率与所述安装用光圈加工点功率间的差异，调整所述变焦装置的变焦比率，以消除所述差异，从而达到使用所述安装用光圈时，能与使用所述标准光圈时同样地得到良好的激光加工结果。
加工功率调整方法印刷激光装置

[发明专利]多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体-CN200310121354.3有效
发明人： 波多泉;西村利弥;立石秀典;清水康有;村上哲雄 -专利权人：日立比亚机械股份有限公司
申请日： 2003-12-12 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明的多轴激光加工机、加工方法及记录计算机程序的记录媒体，即使在各个系统中的加工位置互不相同的场合，也可以提高作业效率。使对轴(J1)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6a)和对轴(J2)中的激光(3)的光路进行定位的激光定位装置(6b)相互独立并进行定位动作。调停装置(5)监视激光定位装置(6a)、(6b)是否结束了定位，并使偏转装置(AOM)(4)动作并将激光(3)供给定位结束了的激光定位装置。再有，在激光定位装置6a、6b同时结束了定位的场合，按照预先规定的顺序供给激光3。
激光加工方法记录计算机程序媒体

[发明专利]凸起形成方法及装置-CN97110947.8无效
发明人：井上康介;铃木高道;小田岛均;岩下克博;米田达也;本田美智晴;田中胜久;山口刚;村上哲雄;土屋旭;内藤芳达;铃木光弘;波多泉;栈敷浩司 -专利权人：株式会社日立制作所;日立精工株式会社
申请日： 1997-03-08 - 公布日： 1997-12-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供可实现高可靠性的焊锡凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置制成的电子部件。在焊锡球的整理排列、助熔剂的供给、在基板上搭载焊锡球的各工序中，由于可一边检查焊锡球的有无，确认工作状态，一边进行下一工序，因此可提高可靠性，预先防止出现次品。
凸起形成方法装置