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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]机床的热位移校正方法以及热位移校正装置-CN202010052986.2有效
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：本发明提供机床的热位移校正方法和热位移校正装置。热位移校正方法执行以下步骤：初始工具温度设定步骤，设定初始工具温度；工具温度估计步骤，根据初始工具温度和主轴的温度来估计工具或位置计测传感器的温度；热位移量估计步骤，基于在工具温度估计步骤中估计出的温度，利用预先设定的工具热位移估计式来估计工具或位置计测传感器的热位移量；热位移校正步骤，根据估计出的热位移量，使机床的进给轴移动而进行校正，该方法的特征在于，在工具温度估计步骤中，根据测定出的主轴的温度来估计主轴的工具安装部温度，根据工具安装部温度、工具或所述位置计测传感器的初始工具温度以及预先设定的工具温度估计式来估计工具或位置计测传感器的温度。
机床位移校正方法以及装置

[发明专利]机床的加工精度诊断装置以及加工精度管理系统-CN202310081385.8在审
发明人： 沟口祐司;则久孝志;村桥俊彦 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G05B19/401 文献下载
摘要：本发明提供一种机床的加工精度诊断装置以及加工精度管理系统。事先定量地预测门、挡板的开闭对机床的加工精度造成的影响。加工精度诊断装置(20)具备：诊断用信息取得部(21)，其取得车间内的室温、空调的设定温度、车间外的气温、车间外的风速、挡板的打开程度、机床的机体温度作为诊断用信息；开放时间设定部(22)，其设定挡板的开放时间；加工时间设定部(23)，其设定机床的加工开始预定时刻和加工结束预定时刻；以及加工精度影响量预测部(24)，其根据所取得的诊断用信息、所设定的挡板的开放时间、所设定的加工开始预定时刻以及加工结束预定时刻，预测挡板的开放对加工精度的影响量。
机床加工精度诊断装置以及管理系统

[发明专利]机床的加工精度诊断装置以及加工精度诊断方法-CN202310091244.4在审
发明人： 沟口祐司;则久孝志;村桥俊彦 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2023-01-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：本发明提供机床的加工精度诊断装置以及加工精度诊断方法。机床的加工精度诊断装置具备：空调运转模式设定部，其设定空调的动作模式；加工条件设定部，其设定机床的加工开始预定时刻和加工结束预定时刻；室温用温度传感器和外部气温用温度传感器，它们取得空调的工厂内的室温和工厂外的气温；以及加工精度影响量预测部，其根据从空调运转模式设定部取得的空调的动作模式、从加工条件设定单元取得的加工开始预定时刻和加工结束预定时刻、以及从室温用温度传感器和外部气温用温度传感器取得的工厂内的室温和工厂外的气温、从空调运转模式设定部取得的空调的设定温度，预测空调对机床的加工精度的影响量。
机床加工精度诊断装置以及方法

[发明专利]机床的精度诊断装置和精度诊断方法、精度调整预约系统-CN202210438050.2在审
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种机床的精度诊断装置和精度诊断方法、精度调整预约系统，是能够预测并预先提示机床的需要精度调整的时期的技术。精度诊断装置(1)具有：变化量检测部(2)，其检测机床的温度(3)和倾斜量(4)作为变化量数据(6)；变化量记录部(5)，其记录变化量数据(6)；精度变化预测部(7)，其使用记录在变化量记录部(5)中的变化量数据(6)，预测将来的机床的精度变化；以及精度调整定时提示部(13)，其根据由精度变化预测部(7)预测到的精度变化，提示机床的精度调整定时(14)。
机床精度诊断装置方法调整预约系统

[发明专利]机床的环境温度变化预测装置以及预测方法-CN202210227527.2在审
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G05B19/401 文献下载
摘要：提供机床的环境温度变化预测装置以及预测方法。环境温度变化预测装置(7)具备：环境温度取得部(8)，通过温度传感器(5、6)测定环境温度；外部气温取得部(9)，通过温度传感器(4)取得外部气温；工厂环境模式设定部(10)，预先定义分类规则和环境温度预测模型作为工厂环境模式，分类规则基于环境温度和工厂外部气温的数据将环境温度的变化倾向分类为多个模式，环境温度预测模型按照每个模式而不同；预测模型生成部(11)，基于过去的环境温度和/或工厂外部气温的数据从分类规则中选择适合的工厂环境模式，决定对应的环境温度预测模型的参数；以及环境温度变化预测部(13)，通过生成的环境温度预测模型来预测将来的环境温度的变化。
机床环境温度变化预测装置以及方法

[发明专利]机床的热位移校正装置和热位移校正方法-CN202210053522.2在审
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：本发明提供机床的热位移校正装置和热位移校正方法。在机床的热位移校正中，通过有效学习温度与位移之间的关系来提高热位移校正的精度。热位移校正装置具备：温度传感器，测量各部分的温度；热位移估计部，基于预先设定的热位移估计式来估计热位移校正量；位置控制装置，以热位移校正量为基础来校正轴指令值；位移测量装置，测量轴指令值的校正后的位移；热位移校正学习数据记录部，记录测量了位移时的温度信息和位移信息；热位移校正学习部，基于记录的温度信息和位移信息来决定热位移估计式；以及位移测量时机诊断部，在规定的诊断时机，将记录的过去的位移测量时的温度信息与当前的温度信息进行比较，决定是否利用位移测量装置进行位移的测量。
机床位移校正装置方法

[发明专利]机床的精度诊断装置以及精度诊断方法-CN202110677154.4在审
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：本发明涉及机床的精度诊断装置以及精度诊断方法。实时地预测环境温度变化对机床的精度的影响，恰当地诊断热位移变大的状况，并且容易制定生产计划。在机床(M)中，对热变形对精度的影响进行诊断的精度诊断装置(D)具备：温度变化速度计算单元(31)，其计算出从机体温度传感器(10)和环境温度传感器(20)得到的温度变化的速度作为温度变化速度；精度影响度计算单元(32)，其基于温度变化速度，计算出热变形对机床(M)的精度的影响度作为精度影响度；精度稳定时间计算单元(33)，其根据温度变化速度，计算出至机床(M)的精度稳定为止的时间作为精度稳定时间。
机床精度诊断装置以及方法

[发明专利]机床的精度诊断装置以及精度诊断方法-CN202110704727.8在审
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：提供机床的精度诊断装置以及精度诊断方法。能够诊断由热位移引起的精度变化，能够指示针对机床的坐标的修正值等进行用于位移修正的测定的恰当的时刻。精度诊断装置(7)具备记录5轴加工中心(1)的温度基准值(104)的温度基准值记录部(103)，5轴加工中心(1)具有对根据使用环境、运转动作而变化的温度进行计测的机体温度传感器(4)以及气温传感器(5)，取得由机体温度传感器(4)以及气温传感器(5)计测出的温度数据(101)，基于根据每规定时间的温度的变化的大小导出的第一变化指标(第一温度指标(106))和根据当前的温度与温度基准值(104)导出的第二变化指标(第二温度指标(107))，诊断5轴加工中心(1)的精度的变化。
机床精度诊断装置以及方法

[发明专利]机床的温度估计方法及热位移校正方法-CN201711375631.1有效
发明人： 沟口祐司 -专利权人：大隈株式会社
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23Q11/10 文献下载
摘要：提供机床的温度估计方法及热位移校正方法，以简易的方法高精度地估计难以直接测定温度的部位的温度。在S1中，取得冷却剂的排出/停止状态的信息。冷却剂的排出/停止状态的信息由将排出的状态设为1、停止的状态设为0的标志表示。接下来，在S2中，从设置于机床的各部分、加工空间以及冷却剂罐的温度传感器取得温度数据。接下来，在S3中，对冷却剂的排出/停止状态标志进行延迟处理，计算与冷却剂及结构体的测定温度对应的系数。接下来，在S4中，各测定温度乘以系数，计算未安装有温度传感器的部位的估计温度。
机床温度估计方法位移校正

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