专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微阵列和方法-CN202310697869.5在审
  • 丹尼尔·R·亨德森 - 沃达瑞公司
  • 2017-08-02 - 2023-09-12 - A61M37/00
  • 本申请涉及微阵列和方法。本公开描述了微尖端、微阵列、包括微阵列的微阵列贴片、递送装置,以及其制造方法和使用方法。在一些实施方式中,通过在衬底片中光化学蚀刻微阵列轮廓(所述微阵列包括多个微尖端),诸如通过光化学半蚀刻在每个微尖端中配置储器,用所要递送的物质填充每个储器,以及继而将每个微尖端弯曲出平面以使得每个微尖端包括相对于大致平坦的衬底片成角度安置的装载有物质的突出物,来制备装载有物质的微阵列。
  • 阵列方法
  • [发明专利]微阵列和方法-CN201780061640.5有效
  • 丹尼尔·R·亨德森 - 沃达瑞公司
  • 2017-08-02 - 2023-06-27 - A61M37/00
  • 本公开描述了微尖端、微阵列、包括微阵列的微阵列贴片、递送装置,以及其制造方法和使用方法。在一些实施方式中,通过在衬底片中光化学蚀刻微阵列轮廓(所述微阵列包括多个微尖端),诸如通过光化学半蚀刻在每个微尖端中配置储器,用所要递送的物质填充每个储器,以及继而将每个微尖端弯曲出平面以使得每个微尖端包括相对于大致平坦的衬底片成角度安置的装载有物质的突出物,来制备装载有物质的微阵列。
  • 阵列方法
  • [发明专利]微针组合物及其使用方法-CN202110485001.X在审
  • 丹尼尔·R·亨德森 - 沃达瑞公司
  • 2017-01-11 - 2021-07-30 - A61K9/00
  • 本文描述了包含编码外源多肽的重组甲病毒复制子的微针装置,其中所述重组甲病毒复制子被涂覆在多个微针上或嵌入多个微针中。本文还描述了制备包含编码外源多肽的重组甲病毒复制子的微针装置的方法。本文还公开了在个体中诱导免疫应答的方法,所述方法包括使所述个体与包含编码外源多肽的重组甲病毒复制子的微针装置相接触。
  • 组合及其使用方法
  • [发明专利]微针组合物及其使用方法-CN201780016563.1有效
  • 丹尼尔·R·亨德森 - 沃达瑞公司
  • 2017-01-11 - 2021-05-25 - A61M5/00
  • 本文描述了包含编码外源多肽的重组甲病毒复制子的微针装置,其中所述重组甲病毒复制子被涂覆在多个微针上或嵌入多个微针中。本文还描述了制备包含编码外源多肽的重组甲病毒复制子的微针装置的方法。本文还公开了在个体中诱导免疫应答的方法,所述方法包括使所述个体与包含编码外源多肽的重组甲病毒复制子的微针装置相接触。
  • 组合及其使用方法

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