专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]2,2’,4,4’-联苯[n]芳烃、其非孔型自适应晶体材料及其制备方法及应用-CN201811272160.6有效
  • 李春举;汪一亮;李斌;崔雷 - 上海大学
  • 2018-10-30 - 2021-12-03 - C07C43/205
  • 本发明涉及一种2,2’,4,4’‑联苯[n]芳烃、其非孔型自适应晶体材料及其制备方法及应用。该化合物的结构式为:,n=1~3。该化合物能够构筑非孔型自适应晶体材料,可从顺式‑1,2‑二氯乙烯和反式1,2‑二氯乙烯1:1混合蒸汽中选择性吸附顺式‑1,2‑二氯乙烯蒸汽并得到96%以上纯度的顺式‑1,2‑二氯乙烯。同时,本发明利用2,2’,4,4’‑联苯[3]芳烃和全乙基化柱[5]芳烃非孔型自适应晶体材料吸附提纯分离三种二氯乙烯异构体并取得了较好的效果。利用上述非孔型自适应晶体材料可用于常温吸附分离三种二氯乙烯异构体,能量利用率高。所有材料合成简单且可以循环使用,可作为工业分离顺式‑1,2‑二氯乙烯和反式‑1,2‑二氯乙烯及除杂的方法,具有较高的应用价值及商业价值。
  • 联苯芳烃孔型自适应晶体材料及其制备方法应用

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