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[发明专利]布线电路基板集合体片-CN202180082135.5在审
发明人：福岛理人;池田敬裕;志贺瞬 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：布线电路基板集合体片(1)具备具有导体图案(23)的布线电路基板(2)和具有虚设导体图案(33A)的框架(3)。框架(3)具有虚设形成区域(30A)。虚设形成区域(30A)包含虚设导体图案(33A)。虚设形成区域(30A)具有从布线电路基板(2)的边缘(E1)算起为5mm的宽度，且在边缘(E1)延伸的方向上具有与布线电路基板(2)相同的长度。导体图案(23)的面积相对于基底绝缘层(22)的面积的百分率与虚设导体图案(33A)的面积相对于虚设形成区域(30A)的面积的百分率之间的差为50％以下。
布线路基集合体

[发明专利]布线电路基板-CN202180076434.8在审
发明人：柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(D)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含端子部(E)和从该端子部(E)伸出的尾线部(T)。端子部(E)具有在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接的通路部(32)。尾线部(T)具有：基端部(33)，其在与该尾线部(T)的伸出方向正交的方向上的宽度不同于端子部(E)的宽度且与端子部(E)连接；以及通路部(34)，其在厚度方向(D)上贯通绝缘层(20)并与金属支承基板(10)连接。
布线路基

[发明专利]布线电路基板和布线电路基板的制造方法-CN202180075586.6在审
发明人：柴田周作;池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的布线电路基板(X1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板(10)、第1金属薄膜(21)、绝缘层(22)、第2金属薄膜(23)和导体层(24)。金属支承基板(10)具备金属支承层(11)和表面金属层(12)。表面金属层(12)配置于金属支承层(11)的厚度方向的一侧的面上且导电率比金属支承层(11)的导电率高。绝缘层(22)具有通孔(22a)。导体层(24)具有通路部(24B)。通路部(24B)配置于通孔(22a)且与金属支承基板(10)电连接。
布线路基制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN202211327691.7在审
发明人： 池田敬裕;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供适合于在金属支承基板与在该基板上的绝缘层上形成的布线层之间实现低电阻的电连接的布线电路基板及其制造方法。布线电路基板(X)在厚度方向上依次具备金属支承基板、金属薄膜(20)、绝缘层、金属薄膜(40)及导体层(50)。绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。贯通孔具有金属薄膜侧的开口端(31)、与开口端(31)相反的一侧的开口端(32)、及开口端间的内壁面(33)。金属薄膜具有开口部(20A)。开口部在厚度方向上投影观察时与开口端(31)重叠。金属薄膜(40)具有开口部(40A)。开口部(40A)在厚度方向上投影观察时与开口部(20A)及开口端(32)重叠。导体层具有配置于贯通孔且与金属支承基板连接的通路部(52)。
布线路基及其制造方法