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[实用新型]一种用于半导体晶圆的激光开槽装置-CN202320952334.3有效
发明人：陈小龙;邵西河 -专利权人： 江苏莱普激光技术有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的激光开槽装置，属于半导体器件加工技术领域，包括支架、料仓装置、上料装置、下料装置、中转装置、涂覆桶、清洗桶、加工平台和控制系统，激光器和光栅反射镜安装在支架上，发射和反射激光束，所述控制系统与激光器和光栅反射镜连接，调整激光器和光栅反射镜的位置，控制激光束的运动，调节加工参数，所述中转装置规整所述晶圆，所述涂覆桶对晶圆进行涂胶，所述清洗桶对晶圆进行清洗，存取夹爪将晶圆在料仓、中转装置、涂覆桶、清洗桶和加工平台之间移动，所述上料装置、下料装置能够升降料仓高度。上下料速度快，稳定节能；自动化程度高，可以降低人工成本。
一种用于半导体激光开槽装置

[实用新型]一种用于半导体晶圆的真空吸附装置-CN202321175020.3有效
发明人：陈小龙;邵西河 -专利权人： 江苏莱普激光技术有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的真空吸附装置，属于晶圆加工设备技术领域，具体包括以下组件：三轴平台作为底座，旋转马达安装在三轴平台上，吸附平台连接座安装于旋转马达上方，陶瓷吸附盘安装在吸附平台连接座上，陶瓷吸附盘包括真空陶瓷盘固定座、真空陶瓷盘、真空储藏室，所述真空陶瓷固定座与吸附平台连接座相连，真空陶瓷盘安装在真空陶瓷盘固定座上吸附晶圆，真空陶瓷盘中心有真空储藏室，外接真空泵和真空计。相对于现有技术的装置，它可以通过简单而经济的方式实现高效、精准的真空吸附，并且易于维护和清洁。此外，本装置成本低，可适用于大规模制造。
一种用于半导体真空吸附装置

[实用新型]一种用于偏光镜的实时功率监测装置-CN202321069750.5有效
发明人：邵西河;陈小龙 -专利权人： 江苏莱普激光技术有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本实用新型属于功率监测装置技术领域，公开了一种用于偏光镜的实时功率监测装置，包括激光器；关闸组件，设置在所述激光器和反射镜的通路之间，并且具备截止和导通两种状态；反射镜，由所述反射镜入射端进入的激光经过衰减后由出射端射出；以及功率监测组件，具备一个监测阈值并且设置在所述反射镜的出射端。本实用新型中，反射镜对入射的激光进行衰减，功率监测组件对衰减后的激光进行监测，判断激光的功率是否超出设定的监测阈值，如果超出设定的监测阈值，则说明激光器发射的激光功率过大，不符合偏光镜的加工条件，将导致残次品的产生，反射镜的设置，可以有效衰减激光，从而降低功率监测组件的监测难度，提高监测的准确率。
一种用于偏光实时功率监测装置

[发明专利]一种用于半导体晶圆的光路整形装置-CN202310495512.9在审
发明人：邵西河;陈小龙 -专利权人： 江苏莱普激光技术有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体晶圆的光路整形装置，包括关闸组件，关闸组件连接有反射镜A，反射镜A连接有反射镜B，反射镜B连接有1/2水晶波长板A，1/2水晶波长板A连接有准直镜A，准直镜A连接有反射镜C，反射镜C连接有1/2水晶波长板B，1/2水晶波长板B连接有偏光立方体分光镜，偏光立方体分光镜连接有反射镜D，反射镜D连接有MASK挡板，MASK挡板连接有反射镜E，反射镜E连接有反射镜F，反射镜F连接有DPU组件，DPU组件连接有反射镜G，反射镜G连接有1/2水晶波长板C，1/2水晶波长板C连接有准直镜B，准直镜B连接有立方体棱镜。
一种用于半导体整形装置

[实用新型]一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置-CN202320282925.4有效
发明人：陈小龙;张文 -专利权人： 江苏莱普激光技术有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MINI‑LED晶圆划片的全自动激光加工装置，涉及晶圆划片激光加工技术领域，包括支撑组件，支撑组件的上表面设置有定位组件，定位组件的一侧设置有激光加工组件，本实用新型解决了现有的激光划片装置在定位过程中由于装置的缺陷定位通常不是特别准确，导致最终产出的晶圆芯片良品率不高的问题，实现了通过将待激光划片的晶圆放置在工作台的上表面，同时置于挡板的内部，通过启动电动推杆A，电动推杆A带动移动杆，移动杆带动推动杆，通过推动杆推动滑动台面滑动至卡滑槽的一顶端，同时与激光加工头处于同一垂直线上，有效确定了待激光划片处于中心位置，起到良好的定位效果，结构简单，使用方便，设计合理。
一种用于 mini led 划片全自动激光加工装置

[实用新型]一种用于LOW-K晶圆开槽的全自动上下料装置-CN202320282755.X有效
发明人：陈小龙;张文 -专利权人： 江苏莱普激光技术有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆送料技术领域，公开了一种用于LOW‑K晶圆开槽的全自动上下料装置，本实用新型解决了现有晶圆在送料时侧面无法夹持送料不稳定的问题。本实用新型通过吸盘、电机、夹持机构以及旋转机构，启动电机，电机带动齿轮旋转，上齿条和下齿条反向移动，而且上齿条和下齿条在靠固定板的一侧设置有滑道，并且滑道内部设置有固定块，两个固定块都连接着固定板，上齿条和下齿条底部连接着两个竖向伸缩组件，使得两个竖向伸缩组件相向运动，竖向伸缩组件底部通过轴连接着橡胶条，两个橡胶条对中间的晶圆进行夹持，使得晶圆侧面得到稳定支撑，而且当吸盘失灵时，有电机驱动辅助支撑，不会让晶圆掉落。
一种用于 low 开槽全自动上下装置