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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种射频连接座的兼容封装结构-CN202223556072.3有效
  • 李建林;江立立 - 纳瓦电子（上海）有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-09-26 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种射频连接座的兼容封装结构，涉及无线射频技术领域，包括：一种射频连接座的兼容封装结构，包括：PCB板上集成有兼容封装区域；射频信号接入焊盘设置于兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；第一组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的上方，射频信号接入焊盘和第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；第二组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的下方，射频信号接入焊盘和第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构。有益效果是在一块PCB板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换和调试各器件。
  • 一种射频连接兼容封装结构
  •  1 
  • 共 1 条
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