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[发明专利]载物台装置、带电粒子束装置以及光学式检查装置-CN202310384281.4在审
发明人：加藤孝宜;水落真树;高桥宗大;小川博纪 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种载物台装置、带电粒子束装置以及光学式检查装置，能够降低伴随下方的工作台的旋转振动的浮起载物台(上方的工作台)的残留振动，能够提高生产率。该载物台装置具备能够在基座(106)上移动的第一工作台(104)、能够在第一工作台上浮起并移动具有第一部分和比第一部分靠下方的第二部分的第二工作台(102)、测量第二工作台的第一部分的位置的第一位置测量设备(600)、测量第二工作台的第二部分的位置的第二位置测量设备(300)以及控制驱动第二工作台的马达(200)的计算机(601)。计算机基于关于第一位置测量设备测量出的第一部分的位置的信息和关于第二位置测量设备测量出的第二部分的位置的信息，驱动第二工作台。
载物台装置带电粒子束以及光学检查

[发明专利]载置台装置、带电粒子线装置和真空装置-CN202310019617.7在审
发明人：高桥宗大;水落真树;山本来布;安藤康大 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01J37/20 文献下载
摘要：本发明提供载置台装置、带电粒子线装置和真空装置，其目的在于，在真空环境下，抑制从接触式的引导要件飞散的引导件异物在对象物附着。载置台装置真空环境下配置，使载置的对象物移动，包括：在基台(102)铺设的导轨(201)；沿导轨(201)移动的滑架(202)；与导轨(201)和滑架(202)接触，伴随滑架(202)的移动而旋转的滚动体；与滑架(202)的一部分连接，和滑架(202)一起移动的工作台(101)；和以覆盖导轨(201)的引导面的法线方向(304)的方式设置，遮蔽从导轨(201)、滑架(202)或滚动体飞散的异物的遮蔽罩(502)。
载置台装置带电粒子线装真空

[发明专利]载置台装置和具备载置台装置的带电粒子束装置-CN202211239709.8在审
发明人：西冈明;高桥宗大;水落真树;安藤康大;山本来布 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01J37/20 文献下载
摘要：本发明提供一种载置台装置和具备载置台装置的带电粒子束装置，能够在悬浮型载置台中确保样品的足够的位置精度。载置台装置(100)包括：在Y轴方向上移动的下层载置台(20)；从下层载置台(20)浮起、至少在与Y轴方向正交的X轴方向上移动的上层载置台(10)；利用冷却介质对下层载置台(20)的Y工作台(2)进行冷却的热交换器；和以被热交换器冷却的Y工作台(2)为基准来控制下层载置台(20)的倾斜的控制装置。
载置台装置具备带电粒子束

[发明专利]带电粒子束装置-CN202211239681.8在审
发明人：小川博纪;水落真树;高桥宗大;加藤孝宜 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01J37/20 文献下载
摘要：本发明提供了能够准确且高速地定位顶台相对于镜筒的位置的平台装置以及具有该平台装置的带电粒子束装置。本发明所涉及的带电粒子束装置包括第一移动台以及配置在所述第一移动台的上方的第二移动台，测量样品室和所述第一移动台之间的第一相对位置、所述样品室和第二移动台之间的第二相对位置以及所述镜筒和所述样品之间的第三相对位置，根据所述第一相对位置和所述第二相对位置，校正所述第一移动台和所述第二移动台之间的相对位置。
带电粒子束装置

[外观设计]半导体基板搬送装置-CN202130289714.X有效
发明人：荒川正之;保刈纯平;小岛昭;水落真树;小林友和;菊池贵朗 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体基板搬送装置。2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体基板搬送装置，其应用于半导体制造领域中的各种装置上。例如，将本产品与用于评估半导体基板的单元，半导体基板盒承载台等同时使用，构成半导体基板评估装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于如立体图所示内容最能表达本外观设计产品的设计要点。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.在标示出各部名称参考图及使用状态参考图中，B‑半导体基板搬送入口门开口部，C‑吸气孔，D‑本外观设计产品，E‑半导体基板搬送入口门，F‑半导体基板盒承载台，G‑评估单元。
半导体基板搬送装置

[外观设计]半导体基板评估装置-CN202130289717.3有效
发明人：荒川正之;保刈纯平;小岛昭;水落真树;小林友和;菊池贵朗 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体基板评估装置。2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体基板评估装置，其应用于半导体制造领域中。当将包含有检查半导体基板的单独半导体基板盒放置在半导体基板盒承载台上时，半导体基板被传送到本产品的测量（评估）单元并对半导体基板形成的模式尺寸进行测量（评估）。3.本外观设计产品的设计要点：在于如立体图所示内容最能表达本外观设计产品的设计要点。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.在标示出各部名称参考图中，C‑吸气孔，D‑半导体基板搬送入口门，E‑半导体基板盒承载台，F‑搬送单元，G‑测量单元（评估单元）。
半导体评估装置