专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体检查装置及半导体检查方法-CN202080041571.3在审
  • 竹嶋智亲;樋口贵文;堀田和宏 - 浜松光子学株式会社
  • 2020-04-16 - 2022-01-28 - G06T7/00
  • 本发明的观察系统(1)具备:检测器(3)、二维相机(5),它们检测来自半导体器件(S)的光并输出检测信号;光学装置(13),其将光导引至检测器(3)及二维相机(5);图像处理部(29),其基于检测信号,生成半导体器件(S)的第一光学图像,且受理第一CAD图像的输入;图像解析部(31),其将第一光学图像用作教学数据,通过机器学习来学习第一CAD图像的转换处理,通过基于该学习的结果的转换处理,而将第一CAD图像转换为与第一光学图像相似的第二CAD图像;及位置对准部,其基于第二光学图像与第二CAD图像进行位置对准。
  • 半导体检查装置方法

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