“梶川绫子”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]传感器装置-CN202280014376.0在审
发明人：津川英信;梶川绫子 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种能够实现SPAD像素的小型化的传感器装置。传感器装置包括第一基板单元和接合到第一基板单元的第二基板单元。第一基板单元包括第一半导体基板和设置在第一半导体基板上的像素区域，在像素区域中，SPAD像素和多个可见光像素混排成阵列。第二基板单元包括面对第一半导体基板的第二半导体基板、设置在第二半导体基板上并连接到SPAD像素的SPAD电路以及设置在第二半导体基板上并连接到多个可见光像素的可见光像素电路。
传感器装置

[发明专利]成像元件、成像元件的制造方法和电子设备-CN201880070336.1在审
发明人：星博则;西泽贤一;石川喜一;梶川绫子 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本技术涉及能够减少由于入射光的反射光引起的疑似信号输出的成像元件、成像元件的制造方法和电子设备。所述成像元件(1)设有：半导体基板(21)，其设有针对各像素的光电转换单元(PD)，所述光电转换单元对入射光执行光电转换；滤色层(51)，其形成在所述半导体基板上，并且使预定波长的入射光通过；遮光壁(52)，其形成在所述半导体基板上的像素边界处，并且高于所述滤色层；和保护基板(26)，其经由密封树脂(25)配置，并且保护所述滤色层的上表面侧。例如，本技术能够适用于具有CSP结构的成像元件。
成像元件制造方法电子设备