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[实用新型]一种TSV结构硅光子中介层的混合组装光学模块-CN202321302784.4有效
发明人：王峻岭;陈享郭;邬俊峰;梁雄俦 -专利权人：深圳市光为光通信科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型属于光学模块领域，公开了一种TSV结构硅光子中介层的混合组装光学模块，包括位于光学模块底层的PCB层，用于提供机械支撑和电气连接功能；所述PCB层上焊接有第一封装基板，所述第一封装基板的上方焊接有交换集成电路模块；所述交换集成电路模块包括：第二封装基板、硅光子中介层、TSV穿过硅通孔、DRV差分接收放大器、TIA转折电流放大器、光纤阵列，本发明的TSV结构硅光子中介层的混合组装光学模块具有广泛的应用前景。它可以应用于数据中心、通信网络、光纤通信、光学传感等领域，满足高速、高带宽和低功耗的通信需求。该光学模块的设计和制造方法具有一定的创新性和实用性，具备商业化和工业化的潜力。
一种 tsv 结构光子中介混合组装光学模块

[发明专利]一种基于CPO技术的光纤收发模块-CN202311048014.6在审
发明人：许广俊;王峻岭;陈享郭;邬俊峰;周毅;周平;梁雄俦 -专利权人：深圳市光为光通信科技有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明属于技术领域，具体涉及一种基于CPO技术的光纤收发模块。所述系统包括：专用集成电路，配置用于接收待发送数据，并将待发送数据转换为模拟电信号形式的待发送信号；共封装光纤收发模块，包括：发射单元、光形状塑造单元、光传输单元、光电转换单元和相位恢复单元；所述发射单元用于将模拟电信号形式的待发送信号转换为光信号；所述光形状塑造单元，用于使用光形状塑造算法对光信号进行形状优化，得到优化后的光信号；所述光电转换单元优化后的光信号转换为电信号；所述相位恢复模块得到最终的信号输出。本发明有效地提升了光信号的传输性能和接收质量，大大增强了光通信系统的稳定性，效率和鲁棒性。
一种基于 cpo 技术光纤收发模块