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- [发明专利]研磨装置及研磨方法-CN202080060537.0在审
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高桥信行;木下将毅
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株式会社荏原制作所
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2020-08-12
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2022-04-08
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B24B37/10
- 本发明关于一种一边通过分析来自研磨垫上的基板的反射光来检测基板的膜厚,一边研磨该基板的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备:研磨台(3),其支承具有通孔(61)的研磨垫(2);垫高度测定装置(32),其测定研磨面(2a)的高度;纯水供给管线(63)及纯水吸引管线(64),其连结于通孔(61);流量调节装置(71),其连接于纯水供给管线(63);及动作控制部(35),其控制流量调节装置(71)的动作。动作控制部(35)根据相关数据决定与研磨面(2a)的高度的测定值对应的纯水的流量,并以控制流量调节装置(71)的动作,以使纯水以决定的流量在纯水供给管线(63)中流动。
- 研磨装置方法
- [发明专利]镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质-CN202111142362.0在审
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辻一仁;下山正
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株式会社荏原制作所
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2021-09-28
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2022-04-05
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C25D17/02
- 本发明涉及镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质,本发明抑制在向镀覆槽加液时气泡停滞在电阻体的背面。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(410);基板保持件(440),用于将基板(Wf)保持为被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态;升降机构(442),用于使基板保持件(440)升降;阳极(430),配置在镀覆槽(410)内,以便与由基板保持件(440)保持的基板(Wf)对置;电阻体(450),配置在阳极(430)与基板(Wf)之间;供给配管(460),用于将储存于贮槽的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置供给到镀覆槽(410);以及旁通配管(462),用于将经由供给配管(460)供给至镀覆槽(410)的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置排出到贮槽。
- 镀覆装置气泡除去方法以及存储介质
- [发明专利]泵装置-CN202080059738.9在审
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驹井正和;平本和也;八木薫;山田诚一郎
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株式会社荏原制作所
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2020-08-26
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2022-04-01
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F04D13/06
- 提出能够谋求节省空间化、并且操作性优异的泵装置。泵装置(10)具备:配管状的壳体(20),其具有配置成同一直线状的吸入口(26)和排出口(27),并划定将所述吸入口和所述排出口连接的流路;马达,其配置于所述壳体的内部,具有沿着从所述吸入口朝向所述排出口的流路方向的旋转轴(31)、与所述旋转轴一体地旋转的转子(32)、设置于所述转子的外周侧的定子(33)、和将供所述转子配置的转子室与供所述定子配置的定子室隔离的屏蔽套(36);以及变频器(51),其配置于所述壳体的内部,用于变速控制所述马达。
- 装置
- [发明专利]镀覆装置-CN202111141657.6在审
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辻一仁
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株式会社荏原制作所
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2021-09-28
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2022-04-01
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C25D17/02
- 本发明涉及镀覆装置。本发明提供一种能够抑制气泡滞留在电场遮蔽板的下表面的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10);基板保持件(30);以及电场遮蔽板(60),配置于镀覆槽的内部的阳极(50)与基板(Wf)之间的部分,遮蔽在阳极与基板之间形成的电场的一部分,在俯视观察电场遮蔽板时,在镀覆槽的内部设置有未被电场遮蔽板遮蔽的非遮蔽区域(70),在电场遮蔽板的下表面(61a)设置有倾斜面,该倾斜面相对于水平方向倾斜,并且构成为将存在于该下表面的气泡释放到非遮蔽区域。
- 镀覆装置
- [发明专利]基板清洗装置-CN201810258200.5有效
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樱井武史;平井英治;滨浦薰;宫崎充;丸山浩二
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株式会社荏原制作所
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2014-07-18
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2022-03-29
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H01L21/67
- 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有:对基板进行保持的基板保持装置(10);第1清洗装置(11),其具有第1清洗部件(11a),使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;第2清洗装置(12),其具有第2清洗部件(12a),使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗;以及控制装置(50),其将第1、2清洗装置(11、12)控制成,当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时,使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明,能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。
- 清洗装置
- [发明专利]涡电流传感器的校准方法和研磨装置控制部-CN201810385500.X有效
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中村显
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株式会社荏原制作所
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2018-04-26
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2022-03-22
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B24B49/10
- 提供一种不剥离研磨垫就能够进行校准的涡电流传感器的校准方法。当将研磨对象物向研磨面按压而进行研磨时,为了利用涡电流传感器来对研磨对象物的膜厚进行测定而求出研磨对象物的膜厚与涡电流传感器的测定值之间的对应关系的涡电流传感器。该方法在第一步骤中,在使膜厚已知的研磨对象物与研磨面接触了的状态下,对涡电流传感器的输出进行测定,从而求出与该膜厚对应的涡电流传感器的测定值。在第二步骤中,当将研磨对象物向研磨面按压而进行研磨时,对涡电流传感器的输出进行测定,从而求出与研磨时的膜厚对应的涡电流传感器的测定值。根据第一步骤的测定值和第二步骤的测定值而求出研磨对象物的膜厚与涡电流传感器的测定值之间的对应关系。
- 电流传感器校准方法研磨装置控制
- [发明专利]泵装置-CN202080054953.X在审
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平本和也;矶野美帆;小川孝彦
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株式会社荏原制作所
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2020-08-28
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2022-03-18
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F04D15/00
- 本发明涉及汲取液体的泵装置,尤其涉及用于在叶轮咬入液体中含有的异物时除去该异物的技术。泵装置具有叶轮(1)、使叶轮(1)旋转的电动机(7)、驱动电动机(7)的变频器(14)、测量向电动机(7)供给的电流的电流测量器(15)、以及向变频器(14)给予指令以使叶轮执行异物除去动作的动作控制部(17)。异物除去动作包括使叶轮(1)正向间歇性旋转的间歇运行、以及使叶轮(1)交替重复反向旋转及正向旋转的正反微动运行中的至少两种。
- 装置
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