专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种HJT的低温导电银浆及其制备方法-CN202210246155.8在审
  • 孙光辉;刘成;牛亮峰;梁玮;王盼盼;柴永康 - 苏州星翰新材料科技有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-05-13 - H01B1/22
  • 本发明提供了一种HJT的低温导电银浆及其制备方法,所述低温导电银浆的原料组分按重量份计包括:聚氨酯树脂2‑5份、环氧树脂1‑3份、溶剂2.5‑4份、固化剂0.2‑0.5份、添加剂0.5‑1.5份和银粉86‑95份;所述银粉包括微米粉和纳米粉;所述制备方法包括以下步骤:(1)混合有机相原料,第一分散得到树脂液;(2)混合树脂液和纳米粉,依次进行第二分散、超声分散和第三分散得到纳米粉溶液;(3)混合纳米粉溶液和A类微米粉,第一轧制后得到半成品银浆;(4)混合半成品银浆、B类微米粉和添加剂,第二轧制、第四分散后得到所述低温导电银浆;所述制备方法通过分步添加不同粒径的银粉,提升银浆的结合强度和均匀性,从而提升低温导电银浆的电性能和印刷性。
  • 一种hjt低温导电及其制备方法

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