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[发明专利]一种银氧化锡电接触材料的制备方法-CN201110227011.X有效
发明人：黄光临;柏小平;颜小芳;王达武;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2011-08-09 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： C22C32/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡电接触材料的制备方法，该制备方法是将锡和添加物金属按一定比例在中频熔炼炉进行熔炼，完全合金化后雾化成锡合金粉末，将锡合金粉末在一定条件下氧化成锡氧化物复合粉，将该复合粉与银粉进行机械混粉，经压锭、烧结、挤压，加工成一定规格的银氧化锡线材。本发明制备的银氧化锡电接触材料具有微量添加物成分分布更均匀、金属氧化物颗粒组成更合理，材料性能稳定等特点，而且生产工艺简单，生产过程易于控制。
一种氧化接触材料制备方法

[发明专利]低压电器用触点带材复焊料的专用设备以及复焊料触点带材制备方法-CN201010565339.8有效
发明人：刘立强;谢继峰;郑宁;柏小平;翁桅 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低压电器用触点带材复焊料的专用设备以及复焊料触点带材制备方法，其设备由触点带材放卷装置、复焊料触点带材收卷装置、焊料带材放卷装置、带材表面处理装置、带材加热前滚轮电极对、复焊料气氛保护管和带材加热后滚轮电极对等机构构成，本发明具有触点带材复焊料速度快、能源利用率高、焊料层均匀稳定、焊料层与触点层接触电阻低的优点。
低压器用触点带材复焊料专用设备以及制备方法

[发明专利]一种银碳化钨石墨触头材料及其制备方法-CN201010558977.7有效
发明人：张秀芳;柏小平;宋珂;翁桅 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种银碳化钨石墨电触头材料及其制备方法。电触头材料的主体成分包括：碳化钨-碳化锆固溶体11%-14%，石墨2%-6%，添加剂0.3%~0.6%，余量为银；其中，所述的添加元素为以下元素中的一种或几种组合：Ti、Co、Cr。所述的碳化钨与碳化锆以固溶体形式加入，其中碳化钨与碳化锆之比为（6∶4）~（9∶1）。本发明与传统的银碳化钨石墨电触头相比，这种电触头材料具有更高的抗熔焊性、耐电弧烧损性及高温抗氧化性。采用该电触头材料的低压电器具有较低接触电阻、较高的电寿命和高可靠性。因此这种高可靠性的新型电触头材料更适合应用在各种不同的塑壳式断路器、小型高分断路器和交流接触器上。
一种碳化石墨材料及其制备方法

[发明专利]银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺-CN201010558978.1有效
发明人：颜小芳;柏小平;翁桅;陈海森 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： C22F1/14 文献下载
摘要：本发明公开了银镍电触头材料晶粒细化工艺以及银氧化锡电触头材料晶粒细化工艺，属于金属基复合材料技术领域。其工艺是首先拉拔好一定直径规格份均匀的AgNi线材和AgSnO2线材冲断成1cm-5cm长的短丝，然后对冲断的丝材进行热处理，压制成锭子，然后对锭子进行烧结镦粗以及多次热挤压成丝材，挤压前的镦粗处理，使晶粒剪切变形，晶粒细化，有效地降低了挤压材中<110>组织组分，破碎和分散了粉末颗粒边界上的氧化膜，采用多次挤压，挤压变形静水压力大，有利于材料细小孔洞的消除和质点的结合，因而有利于制品密度和塑形的提高，挤压过程中，晶粒细化更明显，晶界总面积增加，阻碍裂纹扩展的能力增强，且使晶界上杂质浓度降低，避免产生沿晶脆性断裂。
银镍电触头材料晶粒细化工艺以及氧化锡电触头

[发明专利]一种耐电压银碳化钨石墨触头材料及其制备方法-CN201010558958.4无效
发明人：张秀芳;柏小平;翁桅 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： C22C32/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐电压银碳化钨石墨电触头材料及其制备方法。电触头材料的主体成分包括：碳化钨-增强相固溶体11%-14%，石墨2%-6%，添加剂0.3%~0.6%，余量为银；其中，所述的增强相为以下碳化物的组合：TaC、Cr2C3；所述的添加元素为以下元素中的一种或几种组合：Ni、Co、Cr、B。所述的碳化钨与增强相以碳化钨-碳化钽-碳化铬固溶体形式加入，其中碳化钨与碳化钽、碳化铬之比为（16:4:1）~（25:2:1）。本发明在制备银碳化钨石墨触头材料具有更高的耐电压强度、抗熔焊性和耐电弧烧损性。采用该电触头材料的低压电器具有较高的电寿命和高可靠性。因此这种电触头材料更适合应用在各种不同的塑壳式断路器、小型高分断路器和交流接触器上。
一种电压碳化石墨材料及其制备方法

[发明专利]一种从酸性含铜废水中回收铜的方法-CN201010565498.8有效
发明人：鲁香粉;翁桅;柏小平;黄光临;颜小芳;刘立强 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种从酸性含铜废水中回收铜的方法，属于资源回收技术领域，其方法包括调整pH值，将含铜废水的pH值调至0.5~1.5；加入定量添加剂并搅拌均匀，然后加铁经置换反应，得到含铜量在99%以上的铜粉。本发明的优点是所得铜粉不需高温冶炼提纯，亦无需不断敲打即可使铜粉自然脱落，且纯度及回收率均可达到99%以上。
一种酸性含铜废水中回收方法

[发明专利]一种银基陶瓷电触头材料及其制备方法-CN201010218401.6无效
发明人：谢继峰;柏小平;翁桅;颜小芳;张秀芳 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-06-29 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开一种银基陶瓷电触头材料及其制备方法，电触头材料包含的组分及重量百分比含量为：1％≤二硼化钛≤40％，余量为银。本发明主要考虑陶瓷相颗粒的分布及增强效果，和纯银以及其它银合金材料相比，添加了陶瓷相制备的复合材料，其机械性能有所提高，复合材料的耐磨损性和抗电弧烧损能力明显的提高，适用于酸性环境下。
一种陶瓷电触头材料及其制备方法

[发明专利]低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备及其超声波焊接方法-CN201010228278.6有效
发明人：刘立强;翁桅;柏小平;母仕华 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-07-12 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接方法及其超声波焊接专用设备。本发明提供了如下技术方案：一种低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备，包括有超声波电源装置、变幅杆、设于超声波电源装置与变幅杆之间的高效换能器、与变幅杆联动的焊头及与焊头的焊接面对应设置的焊座，所述的焊头上设有构成其朝向焊座往复移动的气缸，所述焊头的焊接面处设有凹腔，该凹腔包括有两个对应设置的侧边及衔接侧边的底边，其侧边为定位面，底边为压触面，通过采用上述技术方案，提供了一种节约能源、焊接时防止片状触点损坏的低压电器用平片状触点材料超声波焊接专用设备及其超声波焊接方法。
低压器用片状触点材料超声波焊接专用设备及其方法

[发明专利]一种银石墨-银复合电触头材料的制备方法及其专用抗氧化剂涂料-CN201010187520.X有效
发明人：宋珂;柏小平;张秀芳;翁桅 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种挤压型银石墨-银复合电触头材料的制备方法及其专用抗氧化剂涂料。其制备方法是：将银粉和石墨粉混合，经过烧结挤压成石墨呈纤维状排列的丝材或带材，将银石墨丝切成一定厚度的片，银石墨带材经过多次热轧制至一定厚度，然后在银石墨片的一面轧上花纹，在经过清洗后的银石墨片的无花纹面和带材的一面涂上抗氧化剂，放入脱碳炉中加热脱碳，然后去除抗氧化剂，带材经过精轧后冲或者裁成规定规格，最终得到一面有纯银复合层的银石墨-银复合电触头材料，本发明的优点是制备方法简单，生产成本低，加工效率高，复合银层均匀，复合层结合强度高，焊接性能良好，工作面保护良好，适合大批量生产。
一种石墨复合电触头材料制备方法及其专用抗氧化剂涂料

[发明专利]一种丝网印刷制作触点覆银层的方法-CN201010190479.1有效
发明人：母仕华;柏小平;翁桅 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝网印刷制作触点覆银层的方法，其制备方法是：首先准备好银粉浆料，将触点排列到事先准备好的模具内，然后将丝网模具盖到放置触点的模具上，将制作好的银浆料缓慢倒入丝网模具中，使得银浆料缓慢渗入到下模具内的银合金触点表面，形成一层均匀的覆银层。完成银浆料的添加后，将排列有银触点的下模具整个取出烧结，将有银触点的模具放入特定烧结炉中进行烧结，完成银合金触点的制作。本发明的优点：此工艺避开了轧制复合工艺，找到了一条新工艺路线来制作银合金触点的覆银层。操作简单，适合于批量生产，产品的一致性好，覆银层的结合强度可以得到保证。
一种丝网印刷制作触点覆银层方法

[发明专利]一种银镍基电触头材料及其制备方法-CN201010190476.8有效
发明人：谢继峰;柏小平;翁桅;颜小芳 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银镍基电触头材料及其制备方法，电触头材料包含的组分及重量百分比含量为：10％≤镍≤30％、0.1≤碳化钽≤10％，余量为银。本发明主要考虑陶瓷相颗粒的分布及增强效果，制造工艺采用球磨、压制、烧结、复压、退火工艺方法。由于TaC具有高硬度、高强度、高熔点，与银、镍的结合强度较好，与普通AgNi材料相比，本发明的电触头材料具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和电寿命，主要应用于低压配电电器触点。
一种银镍基电触头材料及其制备方法

[发明专利]一种银石墨电接触带材制备方法-CN200910153565.2有效
发明人：林万焕;张明江;翁桅;柏小平;刘立强;宋林云 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种银石墨电接触带材制备方法，包括银石墨锭子制备、复银银石墨带材制备、复银带材轧制、复银带材复焊料、复银复焊料银石墨带材型轧、抛光、去油、烘干进行表面处理等步骤制得银石墨电接触带材成品，本发明具有复银层厚度均匀、稳定、可控、复合强度良好，焊料层厚度均匀、稳定、可焊接性能良好的特性等优点。
一种石墨接触制备方法

[发明专利]片状银氧化锡电触头材料的制造方法-CN200710156373.8有效
发明人： 柏小平;王达武;林万焕;张明江;刘立强;颜小芳 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：一种片状银氧化锡电触头材料的制造方法，其工艺流程是：将银、锡、添加物按一定比例配比后的在中频熔炼炉内进行熔化，通过高压水雾化设备进行高压合金雾化，对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理，经等静压后形成等静压锭坯，锭坯在加热炉中进行烧结，烧结锭坯送挤压机挤出板材，对板材进行表面处理和复银后，进行轧制和冲制成型。该方法制造的片状银氧化锡电触头材料的材料性能和电气性能能满足高要求的使用条件。
片状氧化锡电触头材料制造方法

[发明专利]新型银氧化锌触头材料制备工艺-CN200710156371.9无效
发明人： 柏小平;王达武;林万焕;张明江;刘立强;颜小芳 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：一种新型银氧化锌触头材料制备工艺，其工艺流程是：将银、锌、添加物按一定比例配比后的原料在中频熔炼炉内进行熔化，通过高压水雾化设备进行高压合金雾化，对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理，经等静压后形成等静压锭坯，锭坯在加热炉中进行烧结，烧结锭坯送挤压机挤出板材或丝材，对挤压板材进行表面处理和复银后，进行轧制和冲制成型，对挤压丝材进行拉拔、退火、拉拔到丝材成品，制打铆钉或做成异型材。该工艺制造的银氧化锌触头材料金相组织均匀，密度高，加工性能好。
新型氧化锌材料制备工艺

[发明专利]新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法-CN200710156372.3无效
发明人： 柏小平;王达武;林万焕;张明江;颜小芳;刘杰召;李国伟 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2007-10-23 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：一种新型银氧化锡丝材电触头材料制造方法，其工艺流程是：将银、锡、添加物按一定比例配比后的原料在中频熔炼炉内进行熔化，通过高压水雾化设备进行高压合金雾化，对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理，经等静压后形成等静压锭坯，锭坯在加热炉中进行烧结，烧结锭坯送挤压机挤出丝材，对挤压丝材采用热拉拔方式进行加工到成品。该方法制造的银氧化锡丝材电触头材料的材料性能和电气性能能满足高要求的使用条件。
新型氧化锡丝材电触头材料制造方法