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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光学检测装置-CN202010579966.0有效
发明人：林雨德;林家纬;洪泰霖;林义隆;简宏文 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种光学检测装置，包括定位模块以及检测模块，且适于检测工件。工件包括顶面及第一工件侧面。定位模块包括透光载台、光源模块以及第一定位棱镜。光源模块配置于透光载台下方。第一定位棱镜配置于透光载台上的第一载台侧面。第一定位棱镜包括第一垂直定位面及第一反射斜面。第一垂直定位面垂直于透光载台。第一反射斜面相邻且非平行于垂直定位面。工件放置于透光载台上。第一工件侧面适于朝向第一垂直定位面。第一反射斜面反射第一工件侧面的影像。检测模块配置于定位模块上。检测模块提取透光载台上的工件的顶面的影像及被反射的侧面的影像。
光学检测装置

[发明专利]发光壳体-CN201910083828.0有效
发明人：简宏文;林雨德;林义隆;王智勇 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种发光壳体，应用于机壳，包括发光模块以及壳体。发光模块包含导光板及至少一发光单元。导光板包含上表面、下表面及多个网点区域，网点区域位于下表面，而至少一发光单元提供多个光线射入导光板。壳体则是设置于发光模块的上方并位于导光板的上表面，且壳体包含至少一透光区域。其中，至少一发光单元发出的部份光线经由网点区域反射穿过导光板的上表面及至少一透光区域。藉此，使得由壳体外侧可观看到穿过至少一透光区域的光线，而产生壳体上特定位置发光的视觉效果。
发光壳体

[发明专利]监控系统-CN201610292461.X有效
发明人： 林义隆;林雨德;简宏文;王智勇;柯孟翰 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G05B19/4065 文献下载
摘要：一种监控系统可用以监控至少一机台。机台具有一工作灯。监控系统包含一测距装置、一缺陷判断单元以及一灯控制器。测距装置是用以根据测距装置与机台的一工具之间的距离产生一讯号。缺陷判断单元电性连接测距装置，用以根据此讯号判断此工具的一缺陷。灯控制器电性连接缺陷判断单元，用以根据缺陷判断单元所判断的缺陷，改变工作灯的一放射光的光学特性。上述设计可助于判断机台的工具是否有缺损，并及时地供管理者知悉。
监控系统

[发明专利]具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法-CN201610458556.4有效
发明人： 林义隆;黄俊杰;王太平 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯片及第二待测芯片。
具有测试结构半导体封装元件及其方法

[发明专利]探针结构与薄膜式探针的制造方法-CN201210212946.5无效
发明人：陈明坤;郑明祥;林义隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-06-26 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：一种探针结构与薄膜式探针的制造方法。探针结构包括一薄膜式探针。薄膜式探针包括一绝缘薄膜与多数个导电条。绝缘薄膜具有相对的一第一薄膜表面与一第二薄膜表面，并具有相对的一第一薄膜侧边与一第二薄膜侧边。绝缘薄膜由可挠材料所构成。导电条设置在绝缘薄膜的第一薄膜表面上。导电条各具有相对的一第一导电末端与一第二导电末端。导电条的第一导电末端延伸超过绝缘薄膜的第一薄膜侧边。互相分开的导电条呈扇状配置，使得导电条的第一导电末端的间距小于第二导电末端的间距。
探针结构薄膜制造方法

[发明专利]导光体-CN201010601499.3无效
发明人：刘育瑟;林义隆;林雨德 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2010-12-20 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种导光体。导光体包含入光面、出光面及网点面。入光面具有平均入光方向。出光面具有平均出光方向。平均出光方向与平均入光方向不平行。网点面具有多个网点。网点面于基准平面上的投影涵盖出光面于基准平面上的投影。基准平面以平均出光方向为法向量。多个网点于网点面上分布的密度为离光源愈远，密度愈大。本发明所提出的导光体通过增加其出光面与网点面之间的距离、随机数分布其网点及加大入光面等方式，不仅能够达成导光均匀及视觉美观的效果，亦可简化导光体的结构，以提升其市场竞争力。
导光体

[发明专利]具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法-CN201210002905.3有效
发明人： 林义隆;黄俊杰;王太平 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯片及第二待测芯片。
具有测试结构半导体封装元件及其方法

[实用新型]导光装置-CN201020548629.7有效
发明人：陈盈志;林义隆 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-09-21 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导光装置，配合发光源。导光装置包括入光面、出光面以及第一开孔。入光面用以折射发光源发出的光线，其中发光源发出的光线与预设方向形成第一夹角。第一开孔位于入光面与出光面之间，第一开孔形成多个折射面，以多次折射来自经由入光面进入导光装置的部分光线，使得穿过第一开孔的光线与预设方向形成第二夹角，并经由出光面离开导光装置，其中第二夹角大于第一夹角。
装置

[发明专利]主动式非接触的探针卡-CN200910174787.2无效
发明人：陈明坤;林义隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：一种主动式非接触的探针卡，包括一载体、一固定座、一压电材料层、一主动感应数组芯片、及一控制电路。固定座配置于载体上。压电材料层与固定座相连接。主动感应数组芯片相对于载体的位置由固定座的厚度与压电材料层的厚度所决定。控制电路用以提供一控制电压至压电材料层，来控制压电材料层的厚度，以调节主动感应数组芯片相对于载体的位置。
主动接触探针

[发明专利]锁定装置-CN200910168687.9无效
发明人：詹孟勋;林义隆;罗嘉麒 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B62H5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种锁定装置，用以锁定交通工具的动力状态。本发明的锁定装置包含动力控制构件、锁定构件、驱动构件、锁定开关以及处理器。动力控制构件用以驱动交通工具，且其设置N个导孔分别对应于交通工具的N个动力状态，N为大于或等于2的正整数。锁定构件包含固定部；驱动构件用以控制锁定构件；而锁定开关则用以产生锁定信号。此外，处理器连接锁定开关以及驱动构件，且处理器根据锁定信号控制驱动构件，致使驱动构件控制锁定构件的固定部插入N个导孔中之一以锁定交通工具的动力状态。
锁定装置

[发明专利]导光元件-CN200810131871.1无效
发明人：林雨德;林义隆;许朝洋 -专利权人：和硕联合科技股份有限公司
申请日： 2008-07-01 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：一种导光元件与一光源配合使用，并包含一导光框以及一散射材。导光框具有一入光面、一出光面及一斜面，光源发出的光线由入光面进入导光框，经由斜面反射自出光面出射。散射材设置于斜面。
元件

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