专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光半导体装置-CN202080105791.8在审
  • 板本裕光 - 三菱电机株式会社
  • 2020-10-20 - 2023-06-23 - H01S5/0239
  • 光半导体装置具备:次安装基板(7),在表面设置有GND图案(13)、电容器安装图案(14)及信号线路(11),在背面设置有GND图案(19);光调制元件(1),接合于GND图案(13)的表面;匹配电容器(4),背面接合于电容器安装图案(14)的表面,表面经由引线(2a)与光调制元件(1)的表面电极连接;匹配电阻(3),连接电容器安装图案(14)与GND图案(13);以及保护电阻(6),在板厚方向上经由次安装基板(7)将经由引线(2b)与光调制元件(1)的表面电极连接的信号线路(11)、和GND图案(19)连接起来,将次安装基板小型化。
  • 半导体装置
  • [发明专利]光半导体装置-CN201980101311.8在审
  • 板本裕光;松末明洋;品田卓郎 - 三菱电机株式会社
  • 2019-10-25 - 2022-05-27 - H01S5/0237
  • 第1导电图案(13)设置于次基台(7)的上表面。GND图案(9)设置于次基台(7)的下表面侧。电容器(3)的下表面电极(21)与第1导电图案(13)通过焊料(22)接合。电容器(3)的上表面电极(23)与发光元件(2)连接。终端电阻(4)与第1导电图案(13)连接。第1导电图案(13)具有在俯视观察时从电容器(3)伸出的伸出部(25)。伸出部(25)的横向宽度比电容器(3)的横向宽度窄。
  • 半导体装置
  • [发明专利]光接收装置-CN201210165535.5有效
  • 板本裕光;冈田规男 - 三菱电机株式会社
  • 2012-05-25 - 2012-11-28 - H04B10/14
  • 本发明涉及一种能够改善接收灵敏度特性的光接收装置。受光元件(1)输出电信号,前置放大器(2)对其进行放大。在前置放大器(2)的输出连接有信号线路(4、5)。在信号线路(4、5)和GND之间串联连接有电阻(6)和电容器(7)。通过追加该电阻(6)和电容器(7)的串联电路,从而能够得到峰化被抑制了的频率响应特性。其结果是能够改善接收灵敏度特性。
  • 接收装置

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