专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片的边缘抛光装置及方法-CN201780069895.6有效
  • 安藤慎;泉龙典;谷本龙一;松永祐平;山田康生 - 胜高股份有限公司
  • 2017-10-02 - 2021-06-22 - B24B55/06
  • 本发明的技术问题在于提供一种边缘抛光装置,其具备对于附着在卡盘工作台上的浆料残渣的清洗效果高的清洗机构。解决方案为:边缘抛光装置(1)具备:卡盘工作台(10),吸附保持晶片(W);旋转驱动机构,使卡盘工作台(10)旋转;边缘抛光单元(20),一边将浆料供给至以被卡盘工作台(10)吸附保持的状态旋转的晶片(W),一边抛光晶片的边缘;及清洗单元(50),去除卡盘工作台(10)上的浆料残渣。清洗单元(50)包含清洗头(52),所述清洗头(52)具备高压喷射喷嘴及包围该高压喷射喷嘴的周围的刷子,使用清洗头(52)对卡盘工作台(10)进行高压清洗的同时进行刷子清洗。
  • 晶片边缘抛光装置方法
  • [发明专利]晶片清洗装置及清洗方法-CN201811073772.2在审
  • 松永祐平;冲田宪治 - 胜高股份有限公司
  • 2018-09-14 - 2020-03-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种不受超声波的衰减或清洗槽内的不均匀液流的影响而能够没有污渍地均匀清洗晶片面内的晶片清洗装置。所述晶片清洗装置具备:清洗槽(11),被清洗液(2)填满;支架(12),在清洗槽(11)内能够摆动地保持晶片(1);及晶片卡盘(13),保持晶片(1)并使其沿上下方向移动。在进行晶片(1)的旋转动作时,利用晶片卡盘(13)吊起晶片(1),以使成为在支架(12)的摆动角度为‑θ度的位置上晶片(1)从支架(12)浮起的状态。接着,仅转动支架(12)而倾斜至+θ的角度之后,放开晶片卡盘(13)而再次将晶片(1)载置于支架(12),由此使晶片(1)沿圆周方向旋转。
  • 晶片清洗装置方法

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