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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]在半导体制造设施中检测环境参数的方法-CN202210136920.0在审
发明人：陈丽君;杨宜芊;许嘉麟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及在半导体制造设施中检测环境参数的方法。本发明实施例涉及一种半导体制造设施(FAB)。所述FAB包含数个处理工具。所述FAB还包含连接到所述处理工具的采样站。另外，所述FAB包含可拆卸地连接到所述采样站且包括计量模块的检测载具。当所述检测载具连接到所述采样站时，气体样本经由所述采样站从所述处理工具中的一者输送到所述检测载具的所述计量模块以由所述计量模块执行与所述气体样本相关的参数的测量。另外，所述FAB包含控制系统，其经配置以在与来自所述处理工具中的所述一者的所述气体样本相关的所述参数超出与所述处理工具中的所述一者相关联的可接受值的范围时发出警告。
半导体制造设施检测环境参数方法

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