专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物超声振动与圆盘剪切联用解缠结装置-CN201910861319.6有效
  • 高雪芹;杜祖臣;申开智;傅强;谢泽祥 - 四川大学
  • 2019-09-12 - 2020-06-12 - B29B13/08
  • 本发明公开了一种聚合物超声振动与圆盘剪切联用解缠结装置,包括挤压机、机头和超声振动机构,机头内部设置有模腔,模腔的一端设置有口模,另一端连接有进料口,进料口与挤压机相连;超声振动机构的超声振动头插入机头并延伸至模腔,机头内设置有圆盘剪切腔,圆盘剪切腔通过连接口与模腔连通,圆盘剪切腔内设置有旋转圆盘,旋转圆盘连接有电机。本装置利用超声振动机构产生超声振动,对熔融状态下的高分子聚合物进行振动解缠结,具有良好的解缠结效果,且在超声振动的同时利用旋转圆盘对高分子聚合物进行剪切,可大幅度降低解缠结结构再次缠结的数量,从而提高解缠结效果,有利于提升高分子聚合物的加工性能。
  • 聚合物超声振动圆盘剪切联用缠结装置

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