专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种射频信号放大装置及方法-CN202111530170.7在审
  • 姬春晖;韩冬;王天祥;杜明德;张伟伟 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-06-16 - H04B10/293
  • 本申请涉及通信技术领域,公开了一种射频信号放大装置及方法,能够降低射频信号放大的功耗开销、以及支持更大带宽的射频信号放大。该射频信号放大装置包括电光转换单元、光放大单元和光电转换单元,光放大单元分别与电光转换单元和光电转换单元连接;电光转换单元,用于将第一射频信号转换为第一光信号;光放大单元,用于根据第二光信号的所需功率,将第一光信号放大X倍,得到第二光信号,第二光信号的所需功率大于或等于第一功率阈值,X大于或等于1;光电转换单元,用于将第二光信号转换为第二射频信号。采用该射频信号放大装置能够获得功率不小于第一射频信号的第二射频信号。
  • 一种射频信号放大装置方法
  • [发明专利]波束控制装置、设备以及方法-CN202111467887.1在审
  • 杜明德;王天祥 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-02 - 2023-06-06 - H04B7/0408
  • 本申请提供一种波束控制装置、设备以及方法。该装置包括:第一相位控制模块和电信号转换模块;第一相位控制模块用于将第一光束转换为N个第二光束,N为大于1的正整数,第一光束和N个第二光束中的第i个第二光束均包括M个不同波长的光信号,M为大于1的正整数,该第一光束中的相邻光信号之间存在第一相位差,第i个第二光束中第j个光信号和第i+1个第二光束中第j个光信号之间存在第二相位差;电信号转换模块用于将该N个第二光束对应的N乘M个光信号转换为N乘M个电信号,该N乘M个电信号由N乘M个天线阵列发送。实现了对光束进行相位控制而非对每个光信号进行相位控制,降低了延时器件的数量,进而降低了相控阵系统的成本和体积。
  • 波束控制装置设备以及方法
  • [发明专利]一种天线装置-CN202010093674.6有效
  • 杜明德 - 上海华为技术有限公司
  • 2020-02-14 - 2023-06-02 - H01Q19/06
  • 本申请实施例公开了一种天线装置,应用于通信领域。本申请实施例包括:馈源将导行波转化为波束之后发送至散焦装置。进而,散焦装置可以改变波束的传输方向。这样,散焦装置将改变了传输方向之后的波束发送至赋形天面,赋形天面改变波束的发射方向以及波束的发射形状之后,将波束传输至对端天线,进而实现信息传输。散焦装置通过改变波束的传输方向可以实现增加馈源与馈源之间的空间距离,可以减小馈源排布密度,防止出现馈源的物理位置重叠的情况,实现合理布置馈源,保证通信效果。
  • 一种天线装置
  • [发明专利]一种柔性神经电极以及柔性神经电极的植入方法-CN201810630076.0有效
  • 方英;郜磊;王晋芬;管寿梁;杜明德 - 国家纳米科学中心
  • 2018-06-19 - 2022-03-22 - A61N1/05
  • 本发明公开了一种柔性神经电极以及柔性神经电极的植入方法。所述柔性神经电极包括柔性衬底、柔性绝缘层以及位于柔性衬底和柔性绝缘层之间的导电层和磁性材料层;其中,导电层包括至少一条导电线,导电线包括互连导线以及分别位于互连导线两端的记录位点和焊点;磁性材料层包括多个磁性材料部,磁性材料部与第一部分互连导线一一对应;柔性绝缘层上形成有至少一个通孔,通孔与记录位点一一对应,通孔贯穿柔性绝缘层露出对应记录位点。本发明实施例提供的技术方案,柔性神经电极具有磁性,能够在磁场力的牵引作用下植入大脑皮层,进而使得柔性神经电极的植入对脑组织不会造成较大的急性损伤。
  • 一种柔性神经电极以及植入方法
  • [实用新型]防盗效果好的OBD防盗器-CN202023204034.2有效
  • 杜明德 - 东莞市天地行通讯科技有限公司
  • 2020-12-25 - 2021-11-02 - B60R25/104
  • 本实用新型公开一种防盗效果好的OBD防盗器,用于安装在车辆上,包括:第一微处理器、第二微处理器、触发报警模块、电源控制模块、无线通讯模块及OBD接口,所述第一微处理器和所述第二微处理器均与所述电源控制模块电性连接,所述第二微处理器与所述第一微处理器电性连接;所述触发报警模块与所述第二微处理器及电源控制模块电性连接,并安装于车辆的门把手上;所述无线通讯模块及所述OBD接口均与所述第二微处理器电性连接。本实用新型能在盗窃开始实施前期进行有效警示,避免了车辆被破坏的危险,防盗效果好,便于安装使用。
  • 防盗效果obd防盗器
  • [发明专利]远距离传感器的封装结构及其封装方法-CN202110799308.7在审
  • 林静邑;杜明德 - 菱生精密工业股份有限公司
  • 2016-12-30 - 2021-10-22 - H01L25/16
  • 本公开涉及一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。该远距离传感器的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体及一封盖。基板具有一承载面,发光芯片与感测芯片是相互分离地设置于承载面,二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离,封盖是预先成型的,在制造封盖时将光发射孔及光接收孔制成贴近各透镜部的尺寸,并通过不透光的黏性胶体固设于承载面及各封装胶体上。封盖设有一光发射孔以及一光接收孔,光发射孔及光接收孔分别位于发光芯片及感测芯片上方,封盖的横向段是通过黏性胶体固设于各封装胶体顶面的肩部,其中各封装胶体的外侧面与封盖的延伸段的内侧面之间具有未涂敷黏性胶体的一间隙。
  • 远距离传感器封装结构及其方法
  • [发明专利]一种波束方向调整方法、装置以及天线系统-CN201911129358.3在审
  • 曾凌;杨宁;杜明德;孙科;蔡梦 - 上海华为技术有限公司
  • 2019-11-18 - 2021-05-18 - H01Q1/42
  • 本申请公开了一种波束方向调整方法,应用于一种包括微波天线和天线罩的天线系统,该天线罩包括由M×N个液晶单元组成的液晶阵列,该方法包括:获取微波天线的方位角和/或俯仰角;根据该方位角和/或俯仰角,确定微波天线的目标扫描角度;根据目标扫描角度确定液晶阵列的第一偏压值;将液晶阵列的电压设置为第一偏压值。本申请实施例还提供相应的装置。本申请技术方案中,当检测到微波天线偏离到某个角度时,可以通过调节天线罩中的液晶阵列的液晶偏压改变液晶单元的透射相位,从而实现相应的相位分布,使得微波天线的波束扫描到该角度,从而实现自动跟踪对准。
  • 一种波束方向调整方法装置以及天线系统
  • [发明专利]嵌入式光学模块封装结构-CN201910628763.3在审
  • 赖冠宏;杜明德 - 菱生精密工业股份有限公司
  • 2019-07-12 - 2021-01-05 - H01L25/16
  • 本发明有关于一种嵌入式光学模块封装结构,其包含有一基板,基板的上表面具有五条凹槽,其中两条相互平行,另外三条相互平行且与前述两条凹槽垂直连接,上盖固设于基板的上表面,且上盖的底端嵌设于前述五条凹槽内,使得上盖与基板之间形成一个第一腔室与一个第二腔室,第一腔室、第二腔室被上盖的一个挡壁所区隔开来,且第一腔室、第二腔室内分别设有一个光发射芯片与一个光感测芯片,前述两个芯片分别被一个封装胶体所覆盖住。因此,本发明的嵌入式光学模块封装结构通过前述多条凹槽的设计可以增加上盖的结合强度,同时有效减少侧向光的影响。
  • 嵌入式光学模块封装结构
  • [发明专利]一种位置信息发送方法、装置和终端设备-CN201910413974.5在审
  • 杜明德 - 华为技术有限公司
  • 2019-05-17 - 2020-11-17 - H04W16/28
  • 公开了一种位置信息发送方法、装置和终端设备,所述方法包括:终端设备获得第一信号强度,所述第一信号强度为覆盖终端设备所在位置的第一基站至第n基站的总的信号强度,第一基站为终端设备当前接入的基站,终端设备对第一信号强度进行解析得到分别对应于第一基站至第n基站的每个基站的信号强度;根据每个基站的信号强度计算所述终端设备与每个基站之间的距离,根据所述终端设备与每个基站之间的距离确定终端设备的位置信息;将所述位置信息发送给所述第一基站。本方法通过终端设备上报位置信息,使得基站能够确定出一个比未接收位置信息时小的波束扫描范围,从而可以大幅度减小波束扫描的范围,减小波束对准的开销,提高波束对准效率。
  • 一种位置信息发送方法装置终端设备
  • [发明专利]可防水的微机电芯片封装结构-CN201910310824.1在审
  • 田炯岳;杜明德 - 菱生精密工业股份有限公司
  • 2019-04-17 - 2020-10-23 - B81B7/00
  • 一种微机电芯片封装结构,其包含有一块基板、一个模拟芯片、一个微机电芯片及一个上盖。基板具有一个贯穿上下二相对侧面的贯通孔,贯通孔内设置一个防水膜,模拟芯片设于基板的上表面且以打线接合方式与微机电芯片形成电性连接,微机电芯片再以打线接合方式与基板形成电性连接,上盖罩设于基板上且与基板之间形成一个容纳模拟芯片与微机电芯片的腔室,腔室通过基板的贯通孔与外界连通。因此,本发明的微机电芯片封装结构利用防水膜来阻挡水气从贯通孔进到腔室内,进而达到保护芯片的效果。
  • 防水微机芯片封装结构
  • [发明专利]光感测模块封装结构-CN201910256286.2在审
  • 陈威任;杜明德 - 菱生精密工业股份有限公司
  • 2019-04-01 - 2020-10-13 - H01L25/16
  • 一种光感测模块封装结构,其包含有一块基板、一个发光元件、一个光感测晶片、一个第一阻光层及一个第二阻光层。发光元件与光感测晶片设于基板且被一个封装胶体给包覆住,第一阻光层设于发光元件与光感测晶片之间,以避免发光元件所产生的光线经由散射或绕射的方式传递至光感测晶片,第二阻光层以印刷方式设于封装胶体的上表面且遮蔽光感测晶片的一部分,使发光元件所产生的光线经过物体的反射之后经由未被第二阻光层所遮蔽的部分传递至光感测晶片。由此,本发明的光感测模块封装结构可以实现薄型化效果及提升感测灵敏度。
  • 光感测模块封装结构
  • [发明专利]一种共口径天线及基站-CN201480056069.4有效
  • 杜明德;帅松林 - 华为技术有限公司
  • 2014-02-27 - 2019-10-22 - H01Q21/30
  • 本发明公开了一种共口径天线及基站,涉及天线技术领域,用于解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。所述共口径天线包括:介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面;所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面。
  • 一种口径天线基站

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