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[发明专利]一种各向异性电阻率的碳化硅陶瓷及其制备方法、碳化硅薄片类制件-CN202310813682.7在审
发明人： 李靖晗;张慧;王力;李华民;包根平 -专利权人：北京亦盛精密半导体有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷材料的技术领域，具体公开了一种各向异性电阻率的碳化硅陶瓷及其制备方法、碳化硅薄片类制件。该碳化硅陶瓷包括依次叠加的高纯度碳化硅绝缘薄层和含碳高导电薄层；所述碳化硅陶瓷的顶层和底层均为所述高纯度碳化硅绝缘薄层；所述高纯度碳化硅绝缘薄层中，碳硅摩尔比为0.8‑2，厚度为0.1‑10mm；所述含碳高导电薄层中，碳硅摩尔比为2‑15，厚度为0.05‑3mm。利用本申请的制备方法能够制得高纯度、高致密度、各向异性电阻率的碳化硅陶瓷，碳化硅陶瓷的电阻率各向异性指数高达101.993。
一种各向异性电阻率碳化硅陶瓷及其制备方法薄片制件

[发明专利]一种高纯高电阻率碳化硅制件及其成型工艺-CN202310891238.7在审
发明人： 李靖晗;张慧;王力;李华民;包根平 -专利权人：北京亦盛精密半导体有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷材料的技术领域，具体公开了一种高纯高电阻率碳化硅制件及其成型工艺。该工艺如下：将数字模型切片，并将切片形状分别化学气相沉积高纯高电阻率碳化硅薄片，再将沉积后的高纯高电阻率碳化硅薄片组装烧结得到目标制件。通过控制切片参数，将制件整体“化整为零”，分别沉积，在精确控制成型的基础上，极大地提升了化学气相沉积的制备效率。利用本申请的成型工艺制得的高纯高电阻率碳化硅制件具有高纯度（＞99.98%）、高密度（＞3.204g/cm3）、机加削减量低（0.4‑1%）、高硬度（3405HV）、高电阻率（＞4.32×106Ω·cm）等诸多优势，并具备碳化硅材料的耐磨、耐腐蚀、耐高温等本征特性。
一种高纯电阻率碳化硅制件及其成型工艺

[发明专利]一种碳化硅陶瓷及其制备方法-CN202310812352.6在审
发明人：李华民;张慧;王力;李靖晗;包根平 -专利权人：北京亦盛精密半导体有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本申请涉及陶瓷材料的技术领域，具体公开了一种碳化硅陶瓷及其制备方法。该碳化硅陶瓷的制备方法包括：造粒；成型；包膜；烧结；造粒步骤中：将碳化硅微粉95‑97份、高纯度酚醛树脂1‑1.5份、导热填料0.2‑1.3份以及碳化硼0.5‑1份混合均匀后，进行造粒，获得碳化硅粉粒；碳化硅微粉的纯度为95%以上；导热材料中，石墨烯、纳米碳管、炭黑和银粉的重量比为（0.2‑2）：（0.4‑1.8）：（0.5‑3.5）：（0.1‑1.2）；包膜步骤中，将成型后获得的陶瓷胚体包裹聚乙烯层。本申请通过同时在制备方法中添加导热填料和包裹聚乙烯膜，制得的碳化硅陶瓷低裂纹，具有更好的产品质量和稳定性。
一种碳化硅陶瓷及其制备方法

[实用新型]一种DLP光机拼接装置及光固化3D打印设备-CN202223227136.5有效
发明人：曹磊;张兴;韩日峥;张卓卿;李靖晗;陈进庆;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B29C64/264 文献下载
摘要：本实用新型是关于一种DLP光机拼接装置及光固化3D打印设备，涉及3D打印技术领域。主要采用的技术方案为：所述DLP光机拼接装置包括固定结构和多个DLP光机组件；其中，多个DLP光机组件均安装在固定结构上；其中，每一DLP光机组件均包括DLP光机本体和用于调节所述DLP光机本体的位置的调节装置；其中，通过调节装置调节DLP光机本体的位置，进而调节DLP光机本体的投影幅面方向，以将由多个DLP光机本体投射的多个投影幅面拼接在一起。本实用新型主要用于将多个DLP光机本体进行组装拼接，以实现光固化3D打印设备中的多个DLP光机本体的投影幅面无缝拼接，从而提高光固化3D打印的成型面积，进而解决现有DLP光固化3D打印设备存在的成型尺寸小，打印效率低的问题。
一种 dlp 拼接装置光固化打印设备

[发明专利]一种便于拆卸的单流道双风扇-CN202111420070.9在审
发明人：刘锦堂;喻建根;李靖晗 -专利权人：广泰电机（吴江）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种便于拆卸的单流道双风扇，包括第一安装壳体和第二安装壳体，第一安装壳体与第二安装壳体相互配合，第一安装壳体和第二安装壳体均安装有导流翼，导流翼的内部套设有盖板，盖板与导流翼之间设置有多个卡接机构，导流翼通过卡接机构与盖板卡接，卡接机构包括弹性卡接组件和限位组件。本发明利用盖板和卡接机构相配合的设置方式，通过向外对盖板进行用力拉动，在第二楔形块的限位下，使得U字型连接块的底部向内侧进行弹性形变，直至弹性卡接组件脱离出限位组件的内部，此时盖板脱离出导流翼的内部，然后便可将盖板进行拆除后，对风扇本体进行观察维修，使得风扇本体的维修更加便捷。
一种便于拆卸单流道双风扇

[发明专利]一种氧化铝模壳及其制备方法-CN202211510839.0在审
发明人：曹磊;张兴;张卓卿;陈进庆;李靖晗;贾清;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B22C9/04 文献下载
摘要：本发明是关于一种氧化铝模壳及其制备方法，涉及铸造用陶瓷模壳技术领域。主要采用的技术方案为：一种氧化铝模壳的制备方法，包括如下步骤：以氧化铝粉体、具有光敏特性的树脂为原料，制备出混合浆料；利用紫外DLP立体光刻技术，将所述混合浆料逐层曝光成型，制备出坯体；对所述坯体进行热处理，得到氧化铝模壳。与传统的熔模精密铸造方法相比，本发明提供的氧化铝模壳的制备方法省去了前期制模和后期脱蜡工序，实现短流程精密铸造，对精密铸造行业的发展具有重要应用价值。
一种氧化铝及其制备方法

[外观设计]光固化3D打印机（IMRCeram）-CN202230799259.2有效
发明人：曹磊;吴限好;张兴;李靖晗;韩日峥 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：光固化3D打印机（IMRCeram）。2.本外观设计产品的用途：用于光固化3D打印机。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
光固化打印机 imrceram

[发明专利]一种连续增材制造SiOC多孔隔热结构的方法-CN202211272713.4在审
发明人：张兴;张卓卿;李靖晗;曹磊;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C04B38/00 文献下载
摘要：本发明是关于一种连续增材制造SiOC多孔隔热结构的方法，其中，所述连续增材制造SiOC多孔隔热结构的方法，包括如下步骤：将丙烯酸酯基聚硅氧烷、光引发剂、光阻断剂或紫外光吸收剂混合，得到光敏陶瓷前驱体浆料；将光敏陶瓷前驱体浆料置于连续光固化设备中，进行连续光固化处理，得到陶瓷前驱体坯体；对陶瓷前驱体坯体进行热解处理，得到SiOC多孔隔热结构。另外，本发明还提供一种SiOC多孔隔热结构，该SiOC多孔隔热结构为仿铁定甲虫外壳壁的仿生结构，采用上述的连续增材制造方法制备而成。本发明主要用于能高效快速地制备出具有仿生结构的轻质高效隔热器件。
一种连续制造 sioc 多孔隔热结构方法

[发明专利]一种陶瓷3D打印模型的矫正方法、装置和存储介质-CN202210855950.7在审
发明人：张兴;曹磊;张卓卿;李靖晗;韩日峥;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B28B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷3D打印模型的矫正方法、装置和存储介质，该方法包括根据预设条件生成n个相同的陶瓷测试品；确定陶瓷测试品在三维空间的实际收缩率，根据实际收缩率生成补偿后陶瓷三维模型；对补偿后陶瓷三维模型进行三维空间旋转生成旋转后陶瓷三维模型，判断旋转后陶瓷三维模型是否超出虚拟台面的范围，获取判断结果；根据判断结果确定所述补偿后陶瓷三维模型在虚拟台面的摆放姿态。通过上述执行步骤，能够对陶瓷3D打印模型进行补偿矫正，并模拟出陶瓷3D打印产品在虚拟台面上的任意摆放姿态，从而确定陶瓷3D打印产品最终摆放姿态，提高陶瓷3D打印产品在打印设备的成型台面上的摆放安全性和稳定性。
一种陶瓷打印模型矫正方法装置存储介质

[发明专利]仿生轻质隔热夹芯结构及其制备方法-CN202111104304.9有效
发明人：张兴;张卓卿;李靖晗;曹磊;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C04B38/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种仿生轻质隔热夹芯材料的夹芯结构及其制备方法，所述的夹芯结构，包括以不同振幅形式存在的正弦波纹状薄壁结构，薄壁结构之间以几乎等间距但方向不定的特殊方式均匀排布而成。夹芯结构由上下密封面板封住上下两端，其内部具有50‑95％的高孔隙率，且互相连通，便于填充气凝胶等隔热材料；所述夹芯结构还包括从天然材料中提取特征后的相对平行的正弦波纹状薄壁结构和含有不同数量肋条状二级增强结构的正弦波纹状薄壁结构。其特殊结构由3D打印技术实现。相比于传统的隔热夹芯结构，该种仿生轻质隔热夹芯结构具有优异的隔热特性和良好的力学性能，同时具有超低的密度，在热防护及高温隔热领域有着广阔的应用前景。
仿生隔热结构及其制备方法

[发明专利]一种SiOC陶瓷气凝胶材料及其制备方法-CN202111096994.8有效
发明人：张兴;李靖晗;张卓卿;曹磊;杨锐 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C04B35/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiOC陶瓷气凝胶材料及其制备方法，该SiOC陶瓷气凝胶材料的制备方法包括如下步骤：使液态前驱体在凝固状态的有机溶剂中进行交联固化，然后进一步经过脱有机溶剂处理、烧结处理，制得SiOC气凝胶材料。本发明提出的“使液态前驱体在凝固状态的有机溶剂内进行交联固化”的方式，使SiOC陶瓷气凝胶的制备由现有技术中的“溶质骨架支撑溶剂”改进成“固体骨架与凝固状态的有机溶剂相互支撑”，从而能降低SiOC陶瓷气凝胶材料的固含量，大大提高了气凝胶材料成型的良品率。另外，本发明提出的SiOC陶瓷气凝胶材料的制备方法采取了基于紫外光引发的交联固化方式，极大地缩短了交联固化时间，提高了SiOC陶瓷气凝胶材料的制备效率，适宜工业化生产。
一种 sioc 陶瓷凝胶材料及其制备方法

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