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[实用新型]高导热PCB板-CN202221736912.1有效
发明人：朱世昌;朱颜玉;李芊滋 -专利权人：江苏兆瑞电子科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热PCB板，涉及PCB板技术领域。本实用新型包括PCB板和散热基座板，所述散热基座板上等距并排贯穿有若干散热铜柱，所述散热铜柱底部固定有限位盘，所述散热铜柱顶端开设有内螺纹连接孔，所述散热铜柱位于散热基座板底部的一段外圆面上套设有弹簧；散热铜柱顶部固定有限位件和支撑吸热件。本实用新型通过设置与PCB板配合的散热基座板，并在散热基座板上设置散热铜柱、限位件和支撑吸热件，充分吸收PCB板工作时产生的热量，并将热量传导出PCB板，通过位于PCB板外部的限位件、支撑吸热件和散热铜柱等结构将热量扩散，从而保证对PCB板的散热效果。
导热 pcb

[实用新型]一种PCB板的拼接结构-CN202221869765.5有效
发明人：朱世昌;朱颜玉;李芊滋 -专利权人：江苏兆瑞电子科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的拼接结构，涉及PCB板连接技术领域。本实用新型包括第一PCB板、第二PCB板，第一PCB板一端端面与两侧面对称开设两级台阶通槽；两级台阶通槽的中部开设若干与两级台阶通槽连通的矩形槽口；矩形槽口表面开设连通两侧矩形槽口的腰圆通孔；第二PCB板一端中部开设与两个两级台阶通槽卡接配合的T形通槽；第二PCB板同一端的相对表面之间开设若干圆通孔；第二PCB板与第一PCB板拼接时圆通孔轴线与腰圆通孔轴线重合。本实用新型通过第一PCB板对称开设两级台阶通槽，第二PCB板开设预制配合的T形通槽，并派和开设有矩形槽口、腰圆通孔与圆通孔灌注热熔连接体冷却后第一PCB板、第二PCB板连接成一个不可拆卸的整体，实现PCB板的拼接，稳定性好。
一种 pcb 拼接结构

[实用新型]一种PCB板连接器-CN202221767993.1有效
发明人：朱世昌;朱颜玉;李芊滋 -专利权人：江苏兆瑞电子科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板连接器，涉及PCB板技术领域。本实用新型包括PCB板，PCB板一端顶部插接配合有插头，插头包括插头主体，插头主体底部开有凹槽，凹槽内均匀设有导针，插头主体且位于凹槽边缘处开有密封卡槽，插头主体两侧均滑动配合有拨动件，拨动件一端延伸至密封卡槽内且两侧均转动连接有传动杆，传动杆一端转动连接有限位板，限位板周侧面滑动配合有限位块，限位块与凹槽内壁固定连接，凹槽内插接配合有第二插座，第二插座固定于PCB板顶部，PCB板顶部且位于第二插座两侧均固定有与限位板滑动配合的L形限位柱。本实用新型通过滑动拨动件并在传动杆、限位板、限位块和L形限位柱的配合下，将插头与插座牢固的固定在一起。
一种 pcb 连接器

[实用新型]刀闸式常低温零泄漏电磁阀-CN202221798361.1有效
发明人：朱世昌;朱颜玉;李芊滋 -专利权人：江苏兆瑞电子科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： F16K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刀闸式常低温零泄漏电磁阀，涉及电磁阀技术领域。本实用新型包括阀体，阀体包括相互连通的进水端和出水端；进水端和出水端外侧连接处连通有控制端筒；控制端筒内部设有阀杆；进水端内部设有进水导管；进水导管端部且位于出水端内部连通有出水导管；控制端筒外周侧面铰接有连杆；连杆另一端铰接有密封套筒；密封套筒与出水导管相互套接。本实用新型通过阀杆的密封活塞与贯穿端座相互配合完成开合，且阀杆在下移闭合时，通过连杆带动密封套筒沿出水导管右移，且密封套筒在第一密封端环和第二密封端环的作用下，对出水孔进行密封闭合，避免密封活塞与贯穿端座磨损造成的泄漏，保证了电磁阀的使用寿命。
刀闸式常低温泄漏电磁阀