专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的扣具拆装系统-CN202010685540.3有效
  • 张杰;张辉;李晓辉;陈宗训 - 华为技术有限公司
  • 2020-07-16 - 2023-04-07 - H01R12/70
  • 本申请公开了一种插座连接器、扣具本体及插座连接器的其扣具拆装系统。插座连接器包括壳体、端子、焊接件和扣具支架;扣具支架与壳体连接,扣具支架的底部设有焊接点,所述焊接点用于与PCB焊接。环状的壳体带有中空的窗口,端子排布于该中空的窗口中。焊接件连接端子的底部,还用于焊接至PCB。由于扣具支架上设有焊接点,应用时可以直接焊接在PCB上,因此插座连接器封装时不需要对PCB打孔,从而节省了占板面积。PCB中高速走线自由,不需要额外绕行出线,降低了封装成本。相比于传统的插座连接器封装方式,本申请提供的插座连接器的封装尺寸更小,可以适用于更多的应用场景。插座连接器与扣具本体的拆装方式简单,操作便捷,可提升拆装效率。
  • 一种插座连接器本体拆装系统
  • [外观设计]用于显示屏幕面板的园区管理图形用户界面-CN202230830922.0有效
  • 叶常清;李晓辉;江一峰 - 思创数码科技股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-07 - 14-04
  • 1.本外观设计产品的名称:用于显示屏幕面板的园区管理图形用户界面。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品应用于电脑,用于进行信息的交互和显示。3.本外观设计产品的设计要点:在于图形用户界面中的内容。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.硬件设计部分和其余部分为惯常设计,省略后视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图。6.图形用户界面的用途:本图形用户界面用于实现智慧园区综合管理,主视图界面该智慧园区管理平台的主界面,在主视图中,点击右侧“外部应用”控件可进入界面变化状态图1;点击页面中部“报修管理平台”控件可进入界面变化状态图2;点击页面中部“全部应用”控件可进入界面变化状态图3。
  • 用于显示屏幕面板管理图形用户界面
  • [发明专利]高速周期振荡流场测量方法、系统、设备及介质-CN202211635136.0在审
  • 黄湛;李晓辉;王宏伟;任少洁 - 中国航天空气动力技术研究院
  • 2022-12-19 - 2023-04-04 - G01N21/85
  • 本发明提供了一种基于锁相和同步控制的高速周期震荡流场测量方法、系统、设备及介质,其中,方法包括:通过压力传感器测量流场信息,获取流场每一个周期内的特征相位和特征值;同步控制器基于获取到的特征相位产生同步信号后,将同步信号发送到所述PIV系统和PSP系统;PIV系统及PSP系统在同步信号的控制下进行流场采集,获取周期内不同相位的流场信息;根据周期内不同相位的流场信息对周期流场进行信息拟合重构,获取流场周期振荡的直观流动图谱。本申请通过不同特征相位的精确触发,控制PIV及PSP进行流动图像拍摄,从而对流动的速度场和压力场进行周期性的重构,提供直观深刻的物理图像,实现高速振荡准周期流场的信息获取。
  • 高速周期振荡测量方法系统设备介质
  • [发明专利]改善声表滤波器件温漂的电路结构、封装结构和封装方法-CN202211704873.1在审
  • 纪宣;李晓辉 - 苏州声芯电子科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-04 - H03H9/64
  • 本发明公开了一种改善声表滤波器件温漂的电路结构、封装结构和封装方法,属于声表滤波器技术领域,封装结构和封装方法用来实现电路结构的封装,其中电路结构,包括至少两个滤波器,每个滤波器均包括至少一个串联谐振器和至少一个并联谐振器,各串联谐振器和并联谐振器连接形成T型结构;其中,中心频率最小的滤波器的至少一个并联谐振器的温漂系数小于其他的谐振器的温漂系数,并且/或者中心频率最大的滤波器的至少一个串联谐振器的的温漂系数小于其他的谐振器的温漂系数。而该电路结构能够有效的改善声表滤波器件温漂的同时还能够具有更宽的通带,并且降低了成本。
  • 改善滤波器件电路结构封装方法

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