专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封头铸造后气压胀形方法及装置-CN201210105322.3无效
  • 陈海峰;李九良;张士玺;张功学;乔丽洁;李瑞虎;雷静 - 陕西科技大学
  • 2012-04-11 - 2012-08-01 - B23P23/00
  • 本发明涉及一种封头铸造后气压胀形方法及装置,是一种利用气压胀形使铸件结晶组织细化,提高强度的方法和装置,属于压力容器制造技术领域。将合金按照设计要求比例配制并熔化,使加热至浇注温度的金属熔体浇注于由铸造上模、底座、型芯构成的铸型中,在浇注过程中,经过型芯内部设置的主气管将铸型中的气体抽出,使型腔内部的压力小于大气压。当与铸造上模接触的金属熔体温度低于结晶温度10~360度时,将铸造上模迅速更换为胀形上模,更换后的胀形上模型腔表面与封头最终外形尺寸相同,通过设置于型芯中的主气管向封头毛坯型腔内逐渐充入压力气体,在压力气体的胀形作用下,封头毛坯产生热塑性变形,最终形成与胀形上模内腔一致的形状。
  • 铸造气压方法装置

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