首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种低温烧结导电银浆及其制备方法与应用-CN202211665295.5有效
  • 李万里;李一田;汪宇鉴 - 江南大学
  • 2022-12-23 - 2023-09-29 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种低温烧结导电银浆，所述低温烧结导电银浆的由银粉和混合溶剂组成；所述银粉的平均粒径为1.3～1.8μm，其中，粒径为0.5～1.5μm的占比为50％～55％，粒径为1.5～3μm的占比为35％～40％，粒径为3～5μm的占比为5％～10％；所述混合溶剂由20～80wt％二丙二醇甲醚醋酸酯与20～80wt％松油醇组成；银粉与混合溶剂的质量比为8～9:1～2。本发明导电银浆可以在160℃进行无压低温烧结，烧结结构具有优良的电‑力学，可以满足高温大功率芯片贴装需求及其他低温互连‑高温应用场景的需求。
  • 一种低温烧结导电及其制备方法应用
  • [发明专利]一种芯片贴装过程中的加压装置及其加压方法-CN202211163751.6在审
  • 李万里;罗远洋;李一田;张婕 - 江南大学
  • 2022-09-23 - 2022-12-06 - H05K3/32
  • 本发明涉及一种芯片贴装过程中的加压装置及其加压方法，包括杠杆，其上水平安装转轴，杠杆后端部由钢丝绳吊装，钢丝绳绕过滑轮后衔接载重，杠杆前端底面安装压头组件，压头组件底端的压块向下方芯片施加垂直向下的力，构成芯片的加压机构；位于转轴和钢丝绳之间的杠杆上方设置凸轮，随着凸轮的转动，凸轮向下方的杠杆施加向下的力来解除压头组件对芯片向下的压力；通过载重经钢丝绳、杠杆向芯片施加向下、持续、稳定的压紧力，另由凸轮转动向杠杆缓慢施加抵消载重的力来解除对芯片的压紧，有效保证了芯片压装的持续、均匀、稳定，并且适用于多列芯片的同步压装，极大地助力于芯片贴装中的使用，尤其适用于加热等不同场合下芯片的压装。
  • 一种芯片过程中的加压装置及其方法
  •  1 
  • 共 3 条
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top