专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果304个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]衣物处理装置-CN201910284284.4有效
  • 徐玉高;侯雪龙;苏真佑;刘文法;朱春雨;孙杰义;肖俊星;金凤国;姜鹏 - 无锡小天鹅电器有限公司
  • 2019-04-10 - 2023-07-14 - D06F39/08
  • 本发明公开了一种衣物处理装置,包括:箱体,所述箱体包括支撑框架,且所述支撑框架形成有容纳空间;至少一个衣物处理模块,所述衣物处理模块装配至所述容纳空间;其中,所述箱体的底部设有紧急排水口,所述紧急排水口与所述衣物处理模块连接,所述紧急排水口处设有封堵盖,用于打开和关闭所述紧急排水口。根据本发明实施例的衣物处理装置,通过将紧急排水口设在箱体的底部,不需要在箱体上开设孔洞,有利于保证箱体表面的整体性,还可以避免紧急排水口被衣物处理装置的门体遮挡而无法正常使用,有利于提升衣物处理装置的品质,用户使用体验更好。
  • 衣物处理装置
  • [实用新型]一种印刷用热敏UV版材-CN202320575451.2有效
  • 晋亮亮;郭沫超;朱春雨;刘肖杰;张仁钟 - 河南天峰实业有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-07-07 - B41N1/12
  • 本实用新型公开了一种印刷用热敏UV版材,具体涉及印刷版材技术领域,包括第一热敏版材,所述第一热敏版材的一侧设有连接软条,在连接软条的一侧设有第二热敏版材,所述连接软条的上表面接触有第一保护膜,且第二热敏版材的上表面接触有第二保护膜。本实用新型通过将第二热敏版材上表面的第二保护膜撕去,并且将第一热敏版材上表面位置处的第一保护膜撕去,然后翻转第二热敏版材,第二热敏版材带动第二粘接层与第一粘接层的下表面实现粘接固定,实现第一热敏版材和第二热敏版材的翻转叠加在一起,快速对整个版材的上表面和下表面同步印刷,无需一个个印刷,提高印刷效率。
  • 一种印刷热敏uv版材
  • [实用新型]一种可携带订书针的订书机-CN202223536827.3有效
  • 朱春雨;俞志强 - 深圳市乐高文具用品有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-30 - B25C5/00
  • 本实用新型公开了一种可携带订书针的订书机,涉及订书机技术领域,包括订书机底座,所述订书机底座顶部的一端固定安装有加工台,所述加工台的另一端固定安装有连接块,所述连接块的两侧设置有活动轴,所述活动轴的两侧设置有订书机主体,所述订书机主体的底部活动安装有订书针仓板,所述订书机主体的顶部开设有储存槽,所述储存槽的一端设置有弹出机构。本实用新型通过连接轴贯穿连接辅助挡板和订书机主体,利用密封圈进行密封连接,然后再由固定螺栓进行螺纹连接拆卸板和订书机主体,达到便捷安装的功能,解决了装置拆卸功能较差,影响装置后期维护的问题,有利于装置便捷拆卸和安装,增加装置便捷性。
  • 一种携带订书针订书机
  • [发明专利]一种芯片电镀装置的自动移动机构-CN202310525389.0在审
  • 岳希宝;刘娜;朱春雨;杨杰 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-05-10 - 2023-06-23 - C25D17/02
  • 本发明公开一种芯片电镀装置的自动移动机构,涉及芯片电镀技术领域;而本发明包括电镀箱,电镀箱的两侧均开设有穿插槽,电镀箱的一侧固定安装有作业台,作业台的上表面固定安装有U型料板,U型料板的内壁固定安装有两个第一防滑垫,作业台的表面设有送料机构,电镀箱的内部设有放料机构;通过将多个芯片平铺在U型料板中,并驱动推料板水平方向移动,推料板将U型料板中的多个芯片推入料腔内,料腔内的多个芯片与两个第二防滑垫接触,同时,两个限位板通过两个第二防滑垫对多个芯片进行限位,从而方便的实现了多个芯片的自动送料以及限位,进而有效的提高了芯片电镀处理的便捷性,以及有效的提高了电镀处理批量芯片的效率。
  • 一种芯片电镀装置自动移动机构
  • [实用新型]一种沥青混合搅拌机-CN202320056134.X有效
  • 孙洪江;蔡学聚;黄静;范跃华;王腾;朱春雨 - 菏泽市公路规划设计院
  • 2023-01-09 - 2023-06-16 - B01F27/87
  • 本实用新型公开了一种沥青混合搅拌机,包括保温罐体,所述保温罐体的底部转动连接有出料盖板,所述保温罐体的侧壁空腔中安装有电加热线圈,所述保温罐体的顶部固定连接有顶部保温盖板;所述顶部保温盖板的顶部安装有支撑结构,所述支撑结构顶部中心安装有搅拌电机,所述搅拌电机输出轴的底端固定连接有搅拌轴;所述搅拌轴外壁的顶部固定安装有预搅拌机构,所述搅拌轴外壁的中部安装有主搅拌机构,所述搅拌轴外壁的底端安装有螺旋下料器。本实用新型通过设计预拌槽,当沥青和石子导入预拌槽中,由预搅拌机构对沥青和石子进行初步预混合搅拌,经过搅拌后的物料再经多个出料口进入保温罐体内,方便后续的混合的搅拌,节省后续搅拌混合时间。
  • 一种沥青混合搅拌机
  • [发明专利]一种倒装芯片键合机的键合对位装置-CN202310326122.9在审
  • 刘文龙;朱春雨;张长波 - 安徽积芯微电子科技有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-05-12 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种倒装芯片键合机的键合对位装置,涉及芯片键合技术领域;而本发明包括安装底框,安装底框上设有移送机构,且移送机构远离安装底框的一侧固定安装有阵列分布的键合机构,键合机构的内腔中设有配合使用的对位机构;通过移送机构的设置使用,能够带动十字形移送板做九十度的间歇性转动,从而能够带动键合机构与对应键合底座以及键合凹槽做九十度的间歇性转动,进而能够实现下芯片对位上料、上芯片对位键合以及上芯片与下芯片之间加热并填充填料作业的同步开展,从而有效提高了加工效率,通过键合机构的设置使用,能够带动上芯片与下芯片进行便捷移动,从而为下芯片的对位上料以及上芯片的对位键合提供了便利。
  • 一种倒装芯片键合机对位装置
  • [发明专利]一种空间相机CCD拼接装调机构-CN202310135860.5在审
  • 张长帅;张雷;丛杉珊;姜启福;朱春雨 - 长光卫星技术股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-05-09 - H04N25/71
  • 本发明涉及航天遥感技术领域,特别涉及一种空间相机CCD拼接装调机构,使多片CCD之间达到平行、搭接、间距、共线精度均满足要求的拼接调装机构的问题。具体包括转移单元,其能够带动所述固定框架在X方向和Y方向移动,以使得所述CCD传感器能够到达位于CCD基板的一预设位置;高倍显微镜能够获得CCD传感器在所述预设位置能够到达的预设精确位置;调整单元能够调整所述固定框架到达所述预设精确位置,并通过锁紧机构将所述固定框架锁紧在所述预设精确位置;本技术方案的优势在于定位性好,系统稳定,结构简单,易操作,而且对焦面CCD传感器的装调精确性也非常高,适用于各种幅宽的CCD拼接工作,极大地提高了CCD拼接的工作效率。
  • 一种空间相机ccd拼接机构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top