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[发明专利]一种降低焊接空洞的预成型无铅焊片及其制备方法和应用-CN202111226182.0在审
发明人：吴坚;靳涛;朱尊雷 -专利权人：上海华庆焊材技术股份有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种降低焊接空洞的预成型无铅焊片及其制备方法。所述焊片包括以下重量百分数的成分：至少一种下列微量元素：最高达0.1wt％的锗元素；最高达0.01wt％的磷元素；本发明提供一种低空洞预成型无铅焊片，通过添加微量元素磷、锗或二者的组合，使焊片具有更好的抗氧化性能、润湿性能和力学性能，同时焊接时产生的空洞明显减少，使焊接质量得以提高。本发明适用于半导体封装焊接，特别是IGBT功率模块的封装焊接，采用本发明的锡银铜系或锡锑系无铅焊片，焊接时产生的空洞明显减少，半导体器件的散热效果和可靠性显著提高。
一种降低焊接空洞成型无铅焊片及其制备方法应用

[发明专利]一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺-CN202111226367.1在审
发明人：吴泽彪;吴坚;靳涛;朱尊雷 -专利权人：上海华庆焊材技术股份有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺。所述助焊剂的制备原料按重量百分数计，包括：活性剂8～15wt％、增稠剂7～12wt％、余量的溶剂。本发明提供的助焊剂通过选择多羧基活性剂，并添加含有松香衍生物的溶剂来调节粘度和焊接时的分散相容性，来促进焊接活性的同时，提高水洗性。通过添加兼具活性和水洗性的增稠剂，可进一步促进低温回流过程中活性的提高，且促进了对松香衍生物等水溶性较差的残留助焊剂的清洗，在纯水作用下可快速清洗完全。本发明提供的助焊剂具有高的焊接可靠性，且环境友好，无污染，对各种基材均具有高的可焊性，避免焊料融化成球，得到的焊点整齐光亮、附着牢固。
一种活性水洗焊剂及其制备工艺