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[发明专利]一种半导体芯片加工分切装置-CN202310996967.9在审
发明人：刘明平;曾健平;王振;彭伟;田孝文;曾庆立;张仁民 -专利权人：深圳市维合丰半导体有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本申请涉及半导体芯片加工设备领域，公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括工作台，所述工作台的顶端前后两侧均固定连接有连接支架，前侧所述连接支架的外部安装有第二电机，所述第二电机的输出端连接有除屑机构，所述工作台的顶端右侧设置有间歇传动机构，所述间歇传动机构通过传动组件连接有间歇夹持机构；所述间歇传动机构包括第一电机、从动辊和驱动辊，所述第一电机安装在工作台的顶端前侧。通过增设间歇传动机构、间歇夹持机构、传动组件等结构之间的相互配合使用，从而可以对半导体芯片实现间歇运料和夹持工作，搭配分切机构实现对半导体芯片不间断地分切工作，从而大大提高了半导体芯片加工效率，便于人们使用。
一种半导体芯片工分装置

[发明专利]一种用于半导体芯片的研磨装置-CN202310996972.X在审
发明人：刘明平;曾健平;王振;彭伟;田孝文;曾庆立;张仁民 -专利权人：广西芯瑞半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本申请涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于半导体芯片的研磨装置，包括夹具基座，所述夹具基座上端中部设置有夹持结构，所述夹持结构下端中部固定连接有筛选结构，所述筛选结构下端中部固定连接有按压结构；所述按压结构包括固定板，所述固定板下端中部固定连接有压力传感器，所述压力传感器下端中部固定连接有弹簧一。通过筛选结构能够将半导体芯片产生的碎屑进行粉碎，同时通过粉碎辊能够将半导体芯片进行粉碎使用，并且在使用的时候能够将生产出的半导体芯片废品通过传动板与收集转杆二、收集转杆一将碎屑进行快速的分类收集，使其提高人员清理的效率，并且能够通过转动杆一、转动柱与搅拌板对于不同的半导体芯片废品与杂质进行搅拌处理。
一种用于半导体芯片研磨装置

[发明专利]一种高温特性的半导体芯片加工工艺-CN202310663102.0在审
发明人：刘明平;曾健平;王振;彭伟;田孝文;曾庆立;张仁民 -专利权人：广西芯瑞半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/316 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片生产加工技术领域，公开了一种高温特性的半导体芯片加工工艺，包括以下步骤：步骤一，取适量的硅砂进行高温加热分离其中的一氧化碳和硅，将高纯硅熔化成液体，再冷却凝固成单晶固体形式得到硅柱，将硅柱切割成薄片后进行“平坦区”或“凹痕”标记，再通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵，然后进行抛光处理，最后清洗去除残留污染物，获得成品晶圆。通过将清洁完成后的成品晶圆放在高温下加入水蒸气进行热氧化，使其表面形成氧化层，从而使整个加工工艺过程中，使用湿法氧化进行表面的保护，避免二次污染，提高了产品的电性能稳定和高温特性。
一种高温特性半导体芯片加工工艺

[发明专利]一种半导体芯片加工用贴装装置-CN202310663101.6在审
发明人：刘明平;曾健平;王振;彭伟;田孝文;曾庆立;张仁民 -专利权人：深圳市维合丰半导体有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请涉及半导体芯片生产加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用贴装装置，包括工作台，所述工作台的上部固定连接有L型架，所述L型架的顶部设置有移动机构，所述工作台的上部设置有夹持机构，所述工作台的左侧设置有烘干机构，所述工作台的右侧设置有清洗机构，所述夹持机构包括电机二，所述电机二的输出端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外部两侧均螺纹连接有螺纹块二。通过夹持机构能够对半导体芯片在加工时起到一个夹持的效果，进而在保证了半导体芯片在贴片过程中的稳定性的同时，起到一个防护效果，通过清洗机构能够实现对半导体芯片表面的灰尘进行清理，进而避免了在贴片过程中灰尘过多而影响贴片效果的情况。
一种半导体芯片工用装置

[发明专利]用于由包含辛烯的吹扫流制备混合醇的方法-CN202180031246.3在审
发明人： M·A·布拉默;S·W·埃瓦尔特;余旺林;B·D·霍克;S·德迈奥-特纳尔;S-Y·谷;Y·刘;杨瑾;曾健平 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C07C45/50 文献下载
摘要：本公开提供了一种方法。在一个实施方案中，该方法包括提供由辛烯异构体组成的吹扫流。该方法包括使该吹扫流经受氢甲酰化条件，并且形成由壬醛组成的反应产物。
用于包含辛烯吹扫流制备混合方法

[发明专利]一种基于建筑工程质量检测的墙体空鼓检测装置-CN202211028168.4有效
发明人： 曾健平;韦启东;石家荣;冯俊;万存 -专利权人：珠海市建设工程监理有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于建筑工程质量检测的墙体空鼓检测装置，涉及建筑工程技术领域，包括检测框，所述检测框的一端开设有进出孔，且进出孔的内部插接有检测锤头，检测锤头设置为空心结构，所述检测锤头的内部设置有检测组件，且检测锤头的一端与检测框的另一端内壁之间设置有用于检测墙体空鼓的拾音组件。本发明使得第一铙钹与第二铙钹撞击并产生强力的声响，通过拾音器对声音进行拾取，并通过控制箱内的数据比较器将拾取的声音数据和储存的数据进行对比，以此判断墙体是否出现空鼓现象，使得拾音部位在密封环形下进行，避免外界环境中的声音干扰，便于对建筑工程中墙体的不同高度和不同水平位置进行空鼓检测。
一种基于建筑工程质量检测墙体装置

[发明专利]近红外热电子光探测器及其制备方法-CN202010452327.8有效
发明人：彭伟;胡雪萌;尹智华;邓英;赖心宇;曾健平;曾云 -专利权人：湖南大学
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本发明公开了一种近红外热电子光探测器及其制备方法，该近红外热电子光探测器包括：n型的SOI片，所述SOI片作为基底，所述SOI片的顶层硅膜厚度为5～20微米，所述SOI片内设有埋氧层，所述SOI片内部的下方设有减薄区，所述减薄区将所述埋氧层隔断，所述减薄区的外周设有底电极；纳米电极，所述纳米电极设于所述顶层硅膜上，所述纳米电极与所述顶层硅膜形成肖特基结；氮化硅保护层，所述氮化硅保护层设于所述顶层硅膜上，且所述氮化硅保护层将所述纳米电极包裹住，所述氮化硅保护层上设有用于连接外部电路的接触孔。本发明能够减少热电子输运过程中的散射损失，提升器件的光电响应率和响应速度。
红外电子探测器及其制备方法

[发明专利]一种红色染料混合物及其应用和染色法-CN201911394572.1有效
发明人： 曾健平;谢兵;郑怡华 -专利权人：苏州科法曼化学有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： C09B67/22 文献下载
摘要：本发明提供一种红色染料组合物及其应用和染色法，它包括一定比例混合的一种或多种通式(I)表示的染料化合物以及一种或多种通式(II)表示的染料化合物。本发明染料组合物各项牢度优异，尤其是日晒及湿处理牢度优异，可广泛用于纤维素纤维，聚酰胺纤维，蛋白质纤维以及混纺织物等的着色，且上染聚酰胺纤维时具有高提升性、高水洗牢度、高耐氯水牢度、高泡水牢度等特点，因此在尼龙及其混纺织物上有着意想不到的着色效果。
一种红色染料混合物及其应用染色

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