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- [发明专利]多层结构装饰件及其制造方法-CN202210036162.5有效
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-01-13
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2023-09-29
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B32B9/00
- 本发明涉及多层结构的技术领域，公开了一种多层结构装饰件及其制造方法，制造方法包括步骤：提供一贴合层，在贴合层上设置一外纹理层形成整体膜片；将玻璃纤维、碳纤维和凯夫拉中一种或多种与液态的环氧树脂混合形成载体层的预浸料；将整体膜片和预浸料放入第一模具中，预浸料与贴合层贴合，通过热压工艺对第一模具加温加压使预浸料固化成型，并与整体膜片形成粘接，形成多层结构装饰件。可以提高多层结构装饰件的外观效果、触感、硬度和结构强度，并且根据需要制作不同形状的多层结构装饰件，例如制作具有曲面的多层结构装饰件，进而保证了多层结构装饰件的使用稳定性和防止在制作复杂结构时出现变形。
- 多层结构装饰及其制造方法
- [发明专利]一种电子产品外壳的制造方法-CN202110474499.X有效
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曹祖铭
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曹祖铭
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2021-04-29
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2023-09-08
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B32B27/06
- 本发明公开了一种电子产品外壳的制造方法，其加工的外壳包括透明壳体与膜片，其具体步骤先制作可离型基材的膜片,然后通过注塑、玻璃或复合板材热弯、浇注等工艺方式制作透明壳体，再然后将透明壳体和制作好的可离型膜片进行贴合，最后将贴合好后的产品进行CNC雕刻，根据产品特性要求可选择将基材保留或者剥离。本发明对基材的光学性无要求，所以基材不受制于进口从而可解决材料供给，并大幅度降低成本；通过该工艺选用低温热变形高拉伸基材，从而解决高拉伸、复杂结构、贴合起皱、气泡、分层、回弹等问题。另由于该工艺制作的膜片中间层无基材，可直接使产品的透过率在原有的基础上提升7%‑9%，使外壳体产品更为通透，色彩及纹理更加饱满炫丽。
- 一种电子产品外壳制造方法
- [实用新型]一种具有皮纹及多色彩效果的膜片-CN202122418874.7有效
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曹祖铭
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曹祖铭
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2021-10-08
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2023-06-16
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B32B27/40
- 本实用新型属于具有装饰效果的膜片技术领域，具体涉及一种具有皮纹及多色彩效果的膜片，包括，载体层，设于载体层上表面的效果层，设于效果层上的抗UV黄变层，设于抗UV黄变层上的具有皮纹效果的表面纹理层，设于效果层与载体层之间用于连接二者的贴合胶层。采用上述结构，同现有技术相比，本实用新型的膜片用于电子产品后壳、家具等产品的表面上时，可实现多种颜色、图案效果，并能长期保持而不会脱离，实现颜色、图案效果的油墨不与人体直接接触，具有环保的效果。
- 一种具有多色效果膜片
- [实用新型]一种散热外壳-CN202222144600.8有效
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曹祖铭
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曹祖铭
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2022-08-15
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2023-05-23
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H05K7/20
- 本实用新型涉及壳体结构的技术领域，公开了一种散热外壳。所述散热外壳包括：散热片、导热结构和第一隔热涂层，所述导热结构设置于所述散热片和所述工作腔之间；所述第一隔热涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧。通过所述导热结构和所述散热片将所述发热元件的热量传递至所述第一壳体上进行散热，因此，通过物理接触直接将散热外壳内部的热量传递至散热外壳外部进行散热，进而提高散热效率。
- 一种散热外壳
- [实用新型]一种具有多层纹理的装饰结构-CN202123271750.7有效
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2021-12-23
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2023-05-16
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B32B27/38
- 本实用新型涉及多层结构的技术领域，公开了一种具有多层纹理的装饰结构，包括结构本体，结构本体包括：载体层，载体层上方设有内纹理层组；内纹理层组由多个内纹理层组成，内纹理层表面设有电镀层，电镀层之间通过贴合层连接；内纹理层组上方设有基材层，基材层上方设有外纹理层。本实用新型提供的装饰结构，通过基材层作为内纹理的载体，并且具有连接外纹理层的作用，外纹理层实现装饰结构表面纹理效果和触感，多个内纹理层实现多层视觉纹理效果，电镀层对内纹理层进行保护，得到的装饰结构具有多层纹理结构，可以实现多种视觉效果，并且得到内纹理效果位于装饰结构内部，稳定性更好。
- 一种具有多层纹理装饰结构
- [实用新型]具有高精细电路的壳体-CN202221816678.3有效
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-07-13
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2023-04-18
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B32B27/40
- 本实用新型涉及电子设备外壳技术领域，一种具有高精细电路的壳体，具有高精细电路的壳体内部设有高精细线路，壳体包括：载体层，载体层用于构建壳体的外观结构；线路层，线路层设置于载体层上表面上，线路层内设有预设纹路的凹槽，凹槽内填充有导电材料，导电材料用于形成高精细电路；线路层为UV胶层、聚氨酯层或环氧树脂层中的一种；线路保护层，线路保护层紧贴线路层上表面设置；外观纹理层，外观纹理层设置于线路保护层上方且上表面具有纹理。本申请实用新型高精细电路在线路层和线路保护层的保护作用下，不易发生断裂保证线路完整，其拉伸率可达到150％，便于复杂外形壳体的制备。且高精细电路设置于壳体内部，能有效减小电子设备厚度。
- 具有精细电路壳体
- [发明专利]装饰结构的制备方法及装饰结构-CN202210036125.4有效
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-01-13
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2023-03-31
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B32B17/02
- 本发明涉及多层结构技术领域，公开了一种装饰结构的制备方法及装饰结构，所述方法包括以下步骤：制备载体层预浸料；制备外纹理层；以贴合载体层为载体，在贴合载体层的一面形成具有外观效果的效果层，获得第一膜片；在外纹理层非纹理面和效果层表面之间均匀涂覆一层液态有机硅胶，将外纹理层和第一膜片粘接，获得第二膜片；将第二膜片和载体层预浸料置入第一模具内，对第一模具加温加压烘烤，载体层预浸料固化后，剥离第一模具即获得装饰结构。本发明的以有机硅橡胶作为最外层结构的装饰结构的制备方法，制备获得的装饰结构外表面耐高低温性能优异，电绝缘性能优良，对人体无毒害作用，且保全装饰结构性能的状态下简化了制备流程。
- 装饰结构制备方法
- [发明专利]散热外壳及其制备方法-CN202210974888.3在审
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曹祖铭
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曹祖铭
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2022-08-15
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2023-03-17
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H05K7/20
- 本发明涉及壳体结构的技术领域，公开了一种散热外壳及其制备方法。散热外壳包括载体层、散热层、第一导热层、导热贴合层、装饰层和第一隔热层，载体层朝向发热元件设置，并设有第一凹槽和第一通孔，第一凹槽位于载体层背向发热元件的一侧，第一通孔的一端位于第一凹槽内，另一端朝向发热元件；散热层嵌入设置于第一凹槽内；第一导热层嵌入设置于第一通孔内，一端与散热层连接，另一端凸出于载体层，导热贴合层设置于载体层背向发热元件的一侧；装饰层设置于导热贴合层远离发热元件的一侧；第一隔热层设置于装饰层和散热层之间，位于第一导热层的正上方。通过物理接触直接将散热外壳内部的热量传递至散热外壳外部进行散热，提高散热效率。
- 散热外壳及其制备方法
- [发明专利]一种LED封装结构及其制备方法-CN202211024177.6在审
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-08-24
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2023-01-17
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H01L33/00
- 本发明涉及电子器件制造半导体封装技术领域，公开了一种LED封装结构及其制备方法。LED封装结构的制备方法包括提供一载体层；于载体层的固晶区设置LED芯片组；围绕LED芯片组的周侧形成围坝层；于围坝层形成的圈内涂覆第一荧光胶，于载体层的边缘涂覆第二荧光胶；提供一外观装饰层，将外观装饰层覆盖于第一荧光胶和第二荧光胶上，在外观装饰层的外表面进行辊压，从涂覆有第二荧光胶的一侧辊压到另一侧，形成灯带膜片；对灯带膜片进行加温和加压将第一荧光胶和第二荧光胶进行固化，得到带有外观装饰层的LED封装结构，外观装饰层使得LED封装结构实现丰富多样、色彩绚丽的外观效果以及提高用户使用的体验感。
- 一种led封装结构及其制备方法
- [实用新型]膜片加工模具及膜片加工设备-CN202222025487.1有效
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-08-02
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2023-01-03
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B29C51/36
- 本实用新型涉及模具设备技术领域，公开了一种膜片加工模具及膜片加工设备。膜片加工模具包括上模座、下模座、加热结构、驱动结构、压板和弹性组件，上模座设有进气道；下模座盖合于上模座，并形成密封腔体，下模座设有出气道和治具，治具用于放置于产品或用于膜片塑型，治具设有第一通孔，第一通孔与出气道连接；加热结构设置于上模座上，并位于密封腔体内；驱动结构设置于上模座上，并位于密封腔体内；压板设置于驱动结构上，并位于加热结构和治具之间；弹性组件设置于治具上,并朝向压板的一侧，用于放置膜片并对膜片定位。实现了减少辅助拉伸、增加膜片的拉伸率、节省材料、缩短生产周期、不产生贴印问题和不产生困气问题。
- 膜片加工模具设备
- [发明专利]膜片加工模具、膜片加工设备及膜片加工方法-CN202210924801.1在审
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-08-02
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2022-12-02
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B29C51/36
- 本发明涉及模具设备技术领域，公开了一种膜片加工模具、膜片加工设备及膜片加工方法。膜片加工模具包括上模座、下模座、加热结构、驱动结构、压板和弹性组件，上模座设有进气道；下模座盖合于上模座，形成密封腔体，下模座设有出气道和治具，治具用于放置于产品或用于膜片塑型，治具设有第一通孔，第一通孔与出气道连接；加热结构设置于上模座上，位于密封腔体内；驱动结构设置于上模座上，位于密封腔体内；压板设置于驱动结构上，位于加热结构和治具之间；弹性组件设置于治具上，朝向压板的一侧，用于放置膜片并对膜片定位。实现了减少辅助拉伸、增加膜片的拉伸率、节省材料、缩短生产周期、不产生贴印问题和不产生困气问题。
- 膜片加工模具设备方法
- [发明专利]高精细电路结构的制备方法-CN202210820960.7在审
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曹祖铭
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深圳市亿铭粤科技有限公司
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2022-07-13
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2022-11-18
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H05K3/10
- 本发明涉及精细电路制备技术领域，公开了一种高精细电路结构的制备方法，步骤包括：提供一柔性薄膜基材为第一柔性薄膜基材层，在柔性薄膜基材一面涂覆可固化胶水，凸版模具在可固化胶水上压印出与凸起纹路对应的第一凹槽，可固化胶水固化形成具有预设第一凹槽的第一线路层，获得第一膜片；向第一凹槽面涂覆导电材料，刮去溢出于第一凹槽的导电材料，使第一凹槽内的导电材料与第一膜片的表面平齐，固化导电材料，形成第一高精细电路，获得第二膜片；在第二膜片的第一线路层面制备第一线路保护层。本申请方法中高精细电路设置于高精细电路结构的内部，在进行拉伸或者弯折过程中，高精细电路不易发生断裂，能适合用于各种复杂结构且制备方法简单。
- 精细电路结构制备方法
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