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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体材料加工用冷凝装置-CN202120736760.4有效
  • 李辉;周君祺;于丕永;曲兴启;邹琳 - 山东恒邦冶炼股份有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-10-29 - F27D15/02
  • 本实用新型公开了一种半导体材料加工用冷凝装置，包括支撑板与放置板，支撑板与放置板之间设置有立柱；放置板上设置有冷却箱，冷却箱上设置有放置腔，放置腔内设置有模具盘与导热板，导热板底端设置有多个散热头；支撑板上设置有水箱，冷却箱两侧分别设置有引水组件与排水组件，引水组件与排水组件均与水箱连接；水箱上设置有散热组件；放置板上设置有立板，立板上设置有第二散热风扇，本实用新型通过引水组件与排水组件配合，可使冷却箱内的冷却水形成流动的循环水，冷却水在流动时即可带走模具盘上的热量；通过启动设置的第二散热风扇，使得第二散热风扇吹出风，以实现对模具盘内的半导体材料进行风冷作业。
  • 一种半导体材料工用冷凝装置
  •  1 
  • 共 3 条
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